传 Pixel Fold 2 将跳过 Tensor G3 直接搭载 Tensor G4 登场，发表时间应该不会早于 Pixel

传 Pixel Fold 2 将跳过 Tensor G3 直接搭载 Tensor G4 登场，发表时间应该不会早于 Pixel 9 （英文） Android Authority 从其线人处获悉，第二代 Pixel Fold 有可能会跳过 Pixel 8 系列所用的 Tensor G3 处理器，直接搭载更新的 Tensor G4 登场。这么做的理由，可能是 Google 也意识到如此贵的一款高阶产品不该采用已进入生命周期后段的晶片。初代 Pixel Fold 只比 Pixel 8 早了几个月亮相，但两者的处理器差了一代，这就让 Google 的折机处女作在定位上显得有点尴尬。

ℹGoogle Pixel Fold 折叠手机外观渲染图再次曝光！将搭载 Google Tensor G2 晶片并配备 12GB

ℹGoogle Pixel Fold 折叠手机外观渲染图再次曝光！将搭载 Google Tensor G2 晶片并配备 12GB RAM# 上个月底， FrontPageTech 首度释出 Google Pixel Fold 折叠萤幕手机的机身外观渲染图，近期爆料大神 OnLe...

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：

ℹGoogle Pixel 8 系列传闻搭九核心Tensor G3 晶片、支援光线追踪#

ℹGoogle Pixel 8 系列传闻搭九核心Tensor G3 晶片、支援光线追踪# 两年前， Google Pixel 6 系列首次搭载 Google Tensor 晶片，紧接著在去年也推出 Tensor G2 于 Pix...

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样 与Exynos 2400 一样，Tensor G4 据说也将采用三星的 4nm 工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种 4nm 工艺，因此我们推测将是 4LPP+ 节点。至于 FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助 Tensor G4 在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 中运行的 Pixel 8 在运行常规版 3DMark 的 Wild Life 测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了 8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该 SoC在 3DMark 的 Wild Life Extreme 中表现出众。如果 Tensor G4 也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 上看到这一点了。 ... PC版： 手机版：

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。 据悉，谷歌这颗Tensor G3是降频版本，基于三星4nm工艺制程打造，采用9核心设计，由1颗2.91GHz超大核Cortex X3、4颗2.37GHz Cortex A715大核和4颗1.7GHz Cortex A510小核组成，GPU是Mali G715。 谷歌Tensor G3单核成绩是1218，多核成绩是3175，表现超越高通骁龙870。 跟高通骁龙7+ Gen2相比，谷歌Tensor G3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+ Gen2，后者多核成绩突破了3800。 via 标签: #Google #Tensor 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot