拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发

拜登政府宣布承诺投入50亿美元用于计算机芯片研发 当地时间2月9日，拜登政府宣布向一个新成立的公私联盟投资50亿美元，旨在支持先进计算机芯片的研发。美国国家半导体技术中心是通过《芯片与科学法》获得的资助。这项2022年的法律旨在通过数百亿美元的有针对性的政府支持来重振美国的计算机芯片行业。

认购超额 美国将暂停晶圆厂补贴申请 取消研发补贴

认购超额 美国将暂停晶圆厂补贴申请 取消研发补贴 东部时间 5 月 20 日，完整申请截止时间为下午 5 点 东部时间 6 月 18 日。此外，申请人现在可以在向该机构提交 CHIPS 法案资助意向书后立即提交申请。该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。据时事通讯称，在五月和六月截止日期之前提交的申请将按照该机构资助指南中描述的流程得到“公平考虑”。CHIPS 项目办公室在通讯中写道：“虽然没有立即重新开放提交的计划，但我们将继续密切关注市场，如果资金仍然可用，将来可能会这样做。”自 2023 年 2 月开放资助申请以来，CHIPS 项目办公室已收到 630 多份意向书和 180 份项目申请。据美国商务部称，CHIPS 法案包括 390 亿美元的赠款以及价值 750 亿美元的贷款和贷款担保，以刺激美国的半导体制造业。去年6月，CHIPS融资公告扩大到包括资本投资超过3亿美元的半导体材料和制造设备商业设施的建设、扩建或现代化申请。台积电、英特尔获得数十亿美元美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 2 月 26 日在战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔和台积电在内的先进半导体公司已申请超过 700 亿美元的 CHIPS 法案补贴，是美国项目可用金额的两倍多。2024 年 4 月 15 日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与三星电子 (Samsung) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将向后者提供高达64亿美元的资金。这笔资金将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个在美国开发和生产尖端芯片的综合生态系统，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑工厂、一个研发工厂和一个先进的封装工厂。以及扩建现有的奥斯汀工厂。美国商务部于 4 月 8 日与台积电就 CHIPS 法案奖励计划达成了一项不具约束力的初步协议，其中包括 66 亿美元的赠款、最多 50 亿美元的贷款以及潜在的税收抵免，这将使联邦总资金 据《商业杂志》此前报道，该公司承诺向该芯片制造商提供超过 270 亿美元的资金。英特尔公司今年早些时候还获得了 CHIPS 法案的一大笔资金，用于支持其位于钱德勒的 Ocotillo 园区建设新工厂。024 年 2 月 19 日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与 GlobalFoundries (GF) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据 CHIPS 和科学法案提供约 15 亿美元的直接资金增强美国国内供应链的弹性，增强美国在当前一代和成熟节点（C&M）半导体生产方面的竞争力，并支持经济和国家安全能力。2024 年 1 月 4 日，美国商务部主管标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio宣布 ，商务部与 Microchip Technology Inc. 签署了一份总额为1.62 亿美元，不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。2023 年 12 月 11 日，商务部长吉娜·雷蒙多宣布，美国商务部与 BAE Systems, Inc. 旗下业务部门 BAE Systems Electronic Systems 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，并根据 CHIPS 和科学法案提供约 3500 万美元的联邦激励措施。本月早些时候，美国商务部还暂停了支持半导体研发设施建设、现代化或扩建的融资机会计划。该机构表示，此次暂停的原因是寻求项目资金的申请人的巨大需求以及 2024 财年联邦拨款的变化。然而，据商务部称，资金暂停不会影响商务部计划通过《CHIPS 法案》支持的单独计划用于半导体研发的 110 亿美元，也不会影响已经宣布的奖项。就在上周，联邦官员宣布为小企业提供 5400 万美元的资助机会，以探索微电子行业创意和技术的可行性。据该机构称，商务部正在优先考虑为计量学（测量及其应用科学）提供资金，计量学在半导体制造中发挥着关键作用。美国撤回 CHIPS 法案研发资金由于认购超额，美国政府取消了《CHIPS 法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS 项目办公室宣布，将不会继续执行第三次资助机会通知，以在美国建设、现代化或扩大商业研发设施。“目前不继续进行 CHIPS 项目办公室 R&D NOFO 的决定反映了这一过程以及国会最近在关于 CHIPS 资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的 CHIPS 已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为 CHIPS 激励措施提交的概念计划和申请。该资金旨在激励建设、扩建或现代化合格设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。NIST 表示，这不会影响分配给 CHIPS 研发办公室的 110 亿美元。“我们认识到，由于最近的立法行动指示商务部进行 35 亿美元的投资，商务部面临着一个艰难的决定，要改变根据《CHIPS 和科学法案》发布第三份与研发相关的资助机会通知的方针。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“虽然我们承认指导近期决策的基本目标的重要性，但我们担心它们对实施 CHIPS 法案的长期计划的影响，该法案是由广泛的利益相关者意见和行业分析制定的。”“对研发的大力投资和支持对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。私人研发是半导体行业的基石，推动下一代创新。SEMI 敦促国会与商务部合作，实现 2022 年《CHIPS 和科学法案》的目的，为该立法下的私人研发活动提供资金。“刺激和扩大私人研发项目的关键投资必须与对国家半导体技术中心（NSTC）的支持相结合，以实现 CHIPS 和科学法案的目标，并确保美国的技术领先地位。SEMI 随时准备与商务部和国会合作，确保为私人研发项目提供充足的资金。”相反，美国政府上周宣布拨款 5400 万美元用于中小型企业的半导体计量研发。研发范围涉及急需的测量服务、工具和仪器的研究项目的多个主题；创新的制造计量；新颖的保证和溯源技术以及先进的计量研发测试平台。预计资助的活动将包括紧凑型低温技术、紧凑型极紫外（EUV）源和七大挑战。“CHIPS for America 致力于为包括小型企业在内的所有企业创造机会，使其随着美国半导体行业的发展而繁荣发展。由于我们认识到与半导体行业创新相关的高成本，因此我们为小型企业创新研究计划的每个奖项的获奖者提供最高金额的资助机会，以确保所有寻求成为半导体行业创新者的企业都能获得机会。美国半导体生态系统的一部分，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院 (NIST) 主任 Laurie Locascio 表示：“小型企业在半导体生态系统中发挥着重要作用。” “这一专门用于 CHIPS Metrology 的融资机会将有助于为小型企业提供采用创新想法的机会，将其扩展到商业市场，并促进美国经济的发展。” ... PC版： 手机版：

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。 美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。