Vision Pro芯片级拆解：内含大量TI芯片 还有一颗国产芯片

Vision Pro芯片级拆解：内含大量TI芯片 还有一颗国产芯片 正如在上一篇的拆解文章当中所介绍的那样，虽然Vision Pro看上去只有一块主板，但实际上是两块PCB板，中间通过柔性PCB相连接在了一起。iFixit经过分析之后，对于这块主板上的相关芯片的型号予以了揭秘。首先，我们来看主板的正面，可以清晰的看到，下图中Vision Pro主板右侧上有一款带有苹果LOGO图标的芯片，这正是苹果M2处理器，左边印有苹果LOGO的芯片则是R1传感器协处理器。M2处理器主要负责运行visionOS，执行先进的计算机视觉算法等。R1协处理器则主要负责处理来自12个摄像头，5个其他类型传感器，6个麦克风的数据信号，加速对于传感器数据的处理，降低延迟，以保证内容呈现实时性，并降低主CPU的负载，降低功耗。苹果此前曾表示，R1芯片可以在12毫秒内将图像传输到显示器，实现几乎无延迟的实时传输。△红色：Apple APL1109/339S01081E M2 八核应用处理器和图形处理单元橙色：美光 MT62F1G64D8WT-031 XT:B 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存黄色：苹果APL1W08/339S01186 R1 传感器协处理器绿色：铠侠 K5A4RC2097 256 GB NAND 闪存天蓝色：苹果APL109C/343S00627电源管理芯片蓝色：苹果APL109D/343S00628电源管理芯片紫色：苹果APL1004/343S00629电源管理芯片△红色：苹果338S00521-B0电源管理橙色：德州仪器 (TI) LMK1C1104时钟缓冲器黄色：ADI LT8652S 8.5 A / 18 V 双通道同步降压转换器绿色：德州仪器TPS62125 300 mA 降压转换器天蓝色：德州仪器 TPS61045可调升压转换器蓝色：安森美FPF2895C限流开关紫色：德州仪器 TPS70936 150 mA/3.6 V LDO 稳压器△红色：USI 339S01015 WiFi/蓝牙模块再来看主板的背面：△红色：ADI TMC5072双 2 相步进电机驱动器橙色：莱迪思半导体ICE5LP4K iCE40 Ultra FPGA黄色：可能是 Cirrus Logic CS46L11 音频编解码器绿色：Diodes Incorporated PI2DBS16212A 2:1 多路复用器/解复用器天蓝色：德州仪器TMUX1575四路 SPDT 模拟开关蓝色：德州仪器TS5A23159双 SPDT 模拟开关紫色：德州仪器 TPS62135 4 A 降压转换器△红色：具有集成基准的Texas Instruments TLV6703比较器橙色：安森美FPF2895C限流开关在看完了Vision Pro主机内部的主板芯片之后，iFixit还对于Vision Pro的外接电源内部的主板进行了分析。先来看充电板的正面：△红色：意法半导体STM32L4A6VG Arm Cortex-M4 微控制器橙色：兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存黄色：德州仪器CD3217B13 USB Type-C 控制器绿色：德州仪器TPD4S311A USB Type-C 端口保护器天蓝色：德州仪器TPS62180 6 A 同步降压转换器蓝色：德州仪器TPS62160 1 A 降压转换器紫色：安森美FPF2895C限流开关△红色：Bosch Sensortec 加速度计再来看充电板的背面：△红色：瑞萨ISL9238C升降压电池充电器橙色：瑞萨RAA489800双向升降压稳压器△红色：德州仪器 TMP103A温度传感器橙色：德州仪器TMP103B温度传感器最后来看Vision Pro的扬声器主板：△红色：可能是 Cirrus Logic CS46L11 音频编解码器黄色：德州仪器 SN02776B0A 音频放大器绿色：德州仪器 TPS62135 4 A 降压转换器总结来看，在Vision Pro主机及配套的扬声器及外接电源当中，除了苹果的自研的处理器芯片之外，还有多颗苹果自研的电源管理芯片，以及大量的德州仪器的芯片，数量达到了17颗之多。令人意外的是，Vision Pro上还有一颗国产存储芯片厂商兆易创新的NorFlash芯片。 ... PC版： 手机版：

华为Pura 70 Pro拆解 内部元器件90%是国产

华为Pura 70 Pro拆解 内部元器件90%是国产 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 先来看SoC处理器所在这一面的主板，与许多现代手机处理器与DRAM封装一样，Kirin 9010 处理器是堆叠在12GB SK Hynix DRAM芯片下方。取下SK Hynix DRAM芯片之后，我们看到该面主板上的主要元器件型号如下：△红色：海思 Hi36A0 GFCV121（Kirin 9010）橙色：3GC10D95FV0YG 1 TB NAND Flash黄色：立锜RT9471D 3 A 单节开关电池充电管理IC绿色：南芯（Southchip）SC8565可能是开关电容器电源转换器天蓝色：艾为（Awinic）AW86927触觉驱动器蓝色：力芯微（ETEK Microelectronics） ET7303 USB Type-C 供电控制器紫色：圣邦微（SG Micro）SGM6611C 7A同步升压转换器△红色：力芯微ET2095负载开关橙色：艾为AW32905过压保护负载开关黄色：圣邦微SGM2578AAD负载开关绿色：海思Hi1105 GFCV120 WiFi 6、蓝牙、GNSS、FM 和红外控制器仔细观察Kirin 9010芯片，可以看到芯片外部标记似乎与旧版 Kirin 9000S 相近。iFixit的一位行业专家指出，该芯片标识并不寻常，因为新芯片通常有自己的型号，而Kirin 9010（型号 HI36A0 修订版 GFCV121）与Kirin 9000S（型号 HI36A0 修订版 GFCV120）则是共享相同的型号。之前TechInsights报告称，Kirin9010 似乎采用了与Kirin9000s 相同的制程工艺。普遍的看法是，Kirin 9010 的核心基于Kirin 9000S的设计的修改，旨在提高产量。不过，这些改进可能不仅限于生产早期的基准测试表明Kirin 9010 的性能也比Kirin 9000S提升了一些。对比Kirin 9000S、Kirin 9010 和 高通骁龙 8 Gen 3 之间的基准测试，可以看出Kirin 9010 的性能确实要比Kirin 9000S提升了个位数百分比，但是远低于台积电 N4P 制造的高通骁龙8 Gen 3。为了实现这些个位数百分比的性能提升，Kirin 9010 的 12 核 SoC 使用六个运行频率为 1.55GHz 的 ARM Cortex-A510 效率核心，搭配四个运行频率为 2.18GHz 的 Taishan v121 核心和两个运行频率为 2.3GHz 的 Taishan v121 核心。拆解报告还显示，华为Pura 70 Pro 内部搭载了 1TB NAND Flash闪存。从TechSearch 基于X射线照片的分析来看，倒装芯片连接的闪存控制器芯片顶部有八个 NAND Flash die，即该1TB NAND Flash闪存内部由8个NAND Flash芯片与闪存控制器堆叠而成。TechSearch 认为华为海思可能设计了配套的闪存控制器，并对采购的NAND Flash芯片进行了测试和封装，但存储控制器本身缺乏标记，因此无法确定这一判断。△1TB NAND Flash芯片中封装的闪存控制器至于 NAND Flash芯片的供应商并不确定，因为芯片封装上未找到任何标记来明确识别制造商，但它很可能是由中国本土厂商设计和制造的。继续看主板的另一面：△红色：海思 Hi6421 GFCV950 电源管理IC橙色：海思 Hi6423 GFCV250 电源管理IC黄色：可能是维普创新（WPInno） WP5701GC 无线充电控制器绿色：汇顶科技 TFA9874C 音频放大器天蓝色：艾为AW3642 LED闪光灯驱动器蓝色：OmniVision WL2868C摄像头电源管理紫色：圣邦微SGM66055升压转换器黑色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端模块白色：Bosch Sensortec BMI270加速度计和陀螺仪再来看RF子板：△红色：可能是海思 VTQQ7Q0U6 射频收发器橙色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端模块黄色：昂瑞微（OnMicro）OM9902-11相5N多模多频段功放模块另外，根据Techinsights的最新报告显示，华为 Pura 70 Pro 的4个图像传感器中，有三个是 Omnivision 的（另一个是索尼的CIS），并且其中两个是在中国制造的。小结：从华为Pura 70 Pro拆解后内部的元器件分析来看，上面列出的29款元器件当中，有26款都是由中国厂商（含台企立锜)供应，国产占比达90%，并且其中似乎有8款来自华为海思的自研芯片。这也反应了国产元器件供应链已经基本能够比较完整的覆盖国产高端智能手机所需的各类元器件。 ... PC版： 手机版：