台积电熊本厂明年2月开幕

台积电熊本厂明年2月开幕 外传台积电日本熊本厂 (JASM) 预计 2024 年 4 月投片试产，也不排除时程提早；并规划 2024 年 2 月 24 日举行开幕典礼，更受到日本政府重视，可能会盛大举行。

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席 位于菊阳町的台积电熊本厂2022年4月动工，2023年底完成厂房兴建工程，并从2023年10月起开始将生产设备搬进工厂设施内。工厂由台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）营运，用来生产12nn到28nm制程的逻辑半导体。据了解，日本熊本工厂是台积电海外进展最快的工厂，2月24日开幕，并将于第四季度量产。台积电还在建设美国亚利桑那州晶圆厂，预计2025年上半年量产4nm制程；德国德累斯顿合资建设的晶圆厂目标于2024年下半年开始兴建，并于2027年底开始生产。不久前有消息称，日本农林水产大臣坂本哲志在一场地方会议上说，台积电正评估兴建的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣布二厂地点。台积电董事长刘德音1月18日谈到在日本的第二座工厂时说，还在评估阶段，正在与日本政府进行讨论。一旦决定兴建二厂，预料将生产7nm到16nm制程的产品。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源：格隆汇

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 ... PC版： 手机版：

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营 台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。

日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元

日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元 台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业，在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。新补助将用于在现有工厂旁兴建一座新的制造厂。台积电本月早些时候宣布这个名为“TSMC Fab-23 Phase 2”的项目将生产最小6纳米的芯片，并计划到2027年实现量产。相关文章:台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 ... PC版： 手机版：