高通骁龙8系新品：SM8635曝光 类似于骁龙8 Gen3降频版

高通骁龙8系新品：SM8635曝光 类似于骁龙8 Gen3降频版 作为对比，骁龙8 Gen3也是包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频达到了3.3GHz，安兔兔跑分突破了200万分。从定位来看，SM8635采用骁龙8 Gen3同架构并调整规模和频率，类似于骁龙8 Gen3降频版，综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。值得一提的是，数码闲聊站此前还曝光了一款代号为SM7675的高通处理器，这颗芯片的极限跑分同样达到了170万分，号称是“史上最强骁龙7系芯片”。毫无疑问，今年上半年即将亮相的中高端新机在处理器上有了更多选择，并且性能表现也非常值得期待。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了 根据此前爆料，高通即将发布的骁龙8S Gen3处理器代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。骁龙8S Gen3采用了骁龙8 Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。参数规格上，骁龙8S Gen3采用台积电4nm工艺，CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520组成，GPU为Adreno 735。高通骁龙7+ Gen3同样采用了与骁龙8 Gen3同款旗舰架构设计，可以称之为“小一号骁龙8 Gen3”。骁龙7+ Gen3频率为：1个2.9GHz X4大核+4个2.6GHz A720+3个1.9GHz A520，GPU为Adreno 732，频率800MHz以上。目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等机型将采用以上两款芯片，大家可以期待一下。 ... PC版： 手机版：

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光 和骁龙8 Gen3一样，骁龙8 Gen3领先版仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。值得注意的是，骁龙8 Gen3领先版的频率范围从原来的307MHz至3302MHz扩展到了365MHz至3398MHz，这意味着处理器在低负载和高负载状态下的效率分配更加灵活，理论上能更好地平衡功耗与性能。工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3的提频版本，这颗芯片会在7月份量产上市，小米MIX Fold 4应该会搭载这颗芯片。 ... PC版： 手机版：

骁龙6s Gen3非全新产品 高通确认其为3年前骁龙695加强版

骁龙6s Gen3非全新产品 高通确认其为3年前骁龙695加强版 两款芯片组共享相同的CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件，尽管骁龙6s Gen3的CPU频率有所提高，但整体配置在某些方面甚至不如骁龙6 Gen 1。骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。在存储方面，骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。在网络方面，骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示，可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。 ... PC版： 手机版：

高通官宣骁龙旗舰新品发布会，预计3月18日召开，不出意外应该会带来骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两颗处理器。 ​

高通官宣骁龙旗舰新品发布会，预计3月18日召开，不出意外应该会带来骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两颗处理器。 ​ via 匿名 标签: #高通 #发布会 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Pl

IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。 爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3 核心架构的采用。要知道，骁龙 8 Gen 3 可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。据IT之家了解，与上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低 40% 的功耗。如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。 首先，与目前的骁龙 7 Plus Gen 2 相比，新一代芯片的 CPU 主频将从 2.91GHz 大幅提升至 3.3GHz，这意味着无论是日常任务还是稍微要求更高的游戏，处理速度都将更加流畅。 此外，图形处理器（GPU）的性能也很可能得到改善，毕竟目前的骁龙 7 Plus Gen 2 在这方面稍显逊色。除了性能提升，新一代芯片还很可能引入高通最新的旗舰 AI 软件功能，并进一步降低功耗。 关于首发厂商，该博主暗示今年将有三家品牌使用新一代骁龙 7 + 芯片。除了小米和真我之外，一加或 iQOO 也可能是合作伙伴。希望这次凭借出色的性能，骁龙 7 Plus Gen 3 能够出现在更多 Android 手机上，让更多用户享受到旗舰级的芯片体验。