英特尔至强"Granite Rapids D"处理器将于2025年面世

英特尔至强"Granite Rapids D"处理器将于2025年面世 英特尔最新的宣传是，Sierra Forest 的单机性能提升最高可达 2.7 倍。虽然Granite Rapids作为 Emerald Rapids 的继任者也将于今年推出，但英特尔在 MWC 2024 上确认，Granite Rapids D 将于 2025 年亮相，成为下一代至强 D 处理器。  最近几个月，我们已经看到英特尔在为GCC 开发 Granite Rapids D，以及其他支持开源 Linux 的 GNR-D 位，现在，Granite Rapids D Xeon Edge 处理器的正式出货时间被定在 2025 年。英特尔还宣布提前推出 vRAN AI 开发套件，用于构建/训练/优化使用 vRAM 的 AI 模型。 ... PC版： 手机版：

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露 CPU-Z v2.09 已识别出基本信息：英特尔 Granite Rapids-SP 处理器，规格为 80 个内核、2.5 GHz 最大频率、672 MB 三级缓存和 350 W 最大 TDP 额定值。320 个线程的计算似乎是 CPU-Z 的检测失误，因为之前泄露的英特尔超线程技术配置信息当中并未提及如此惊人的表现。从 CPU-Z 对单核和多核性能的跟踪来看，这款至强芯片的原型状态非常明显与当前一代的最终成绩（由竞争对手的芯片提供）相比，基准测试结果偏离了标准。英特尔团队的下一代至强系列很可能会赶上 AMD EPYC 的大核策略，因为"Granite Rapids"已与英特尔 3 代工节点联系在一起，上个月的报道显示，XCC 型处理器的配置"可达到 56 核/112 线程"。与此搭配的是美光正在准备下一代"高规格"内存模块，其设计考虑到了未来的企业处理器平台，包括英特尔的至强可扩展"Granite Rapids"系列。观察人士认为，英特尔将在未来几个月内推出这一系列产品。 ... PC版： 手机版：

英特尔预览配备288个 E 核心的 Sierra Forest，并宣布明年推出 Granite Rapids-D

英特尔预览配备288个 E 核心的 Sierra Forest，并宣布明年推出 Granite Rapids-D 在 MWC 2024 上，英特尔确认 Ice Lake-D 处理器的后继产品 Granite Rapids-D 将于 2025 年某个时候上市。此外，英特尔还提供了代号为 Sierra Forest 的第六代至强系列的更新，该系列将于今年晚些时候推出，配备多达 288 个专为 vRAN 网络运营商设计的内核，以提高 5G 工作负载每机架的性能提升。英特尔的 Sierra Forest 是英特尔全 E 核设计的至强处理器系列，预计将显着提高能效，Sierra Forest 的每机架性能将提高 2.7 倍

英特尔至强Granite Rapids-AP规格泄露：顶级型号拥有128个P核

英特尔至强Granite Rapids-AP规格泄露：顶级型号拥有128个P核 根据wccftech的消息，这四个型号是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，这些内核全部都是Redwood Cove，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，这些Xeon处理器TDP均为500W，均属于至强白金系列，举旗规格如下：Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P：120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P：96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P：72核 / 500W / 2.7~3.8GHz考虑到目前Intel第五代至强处理器Emerald Rapids最多只有64核，Granite Rapids讲提供两倍的核心数量，这也与AMD采用Zen 5架构的EPYC Turin最大核心数量持平，该处理器预计最多也是128核，而采用Zen 5c架构的应该最多有192核，它将交由采用全E-Core设计的Sierra Forest来对付，后者拥有多达288个核心。Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream，当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽，而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择，最多支持12通道内存，可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0，有多种不同的芯片组合，包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合，预计会Intel会放出大量的SKU，它会在Sierra Forest发布之后推出。 ... PC版： 手机版：

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版： 手机版：

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU 据 Phoronix报道，英特尔 Linux 工程师已经完成了对英特尔 Sierra Forest 系列（Clearwater Forest 的前身）的支持工作。就补丁的内容而言，这是一个"基本"补丁，为 Clearwater Forest Xeon CPU 添加了新的型号，现在它们在内核中被分配为"0xDD (221)"。另一个有趣的补充，或者说可能是验证，是提到了"Atom Darkmont"，预计这将是这些芯片的 E 核架构。这些内核预计是 Skymont E-Core 设计的升级版，之前的信息表明英特尔将保留Sierra Forest 芯片的288 个内核和 288 个线程，但这些都是基于代号为 Sierra Glen 的 Crestmont E-Core 架构。虽然有关 Clearwater Forest 系列的信息目前还很少，但我们知道它将采用英特尔的 18A 工艺，据说该工艺将对 RibbonFET 技术进行改进，从而实现晶体管和芯片性能的又一次重大飞跃。我们可能会看到处理器在性能上的巨大飞跃，不过，由于它们计划于 2025 年推出，我们还需要等待才能了解更多。 ... PC版： 手机版：