加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本

加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本 随着越来越多的台湾芯片企业向日本扩张，日本重建半导体产业的努力得到了有力的支持。专门生产定制芯片即专用集成芯片 (ASIC) 的无晶圆厂芯片制造商世芯电子就是中国脱钩趋势的例证。一位知情人士称，2022年世芯大部分研发工程师都在中国，但现在世芯已开始向海外转移工作岗位，其中许多都转移到了日本。 据路透社统计，在过去两年中，至少有九家台湾芯片企业在日本设立工厂或扩大业务。例如芯片设计公司力旺电子两年前在横滨开设了办事处。告诉路透社：“我们在当地设立办事处后，与客户的沟通更加频繁，他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流，因此我们看到业务正在蓬勃发展。”这位消息人士和另一位知情人士说，更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助 台积电（TSMC）是世界领先的合约芯片制造商，它在日本的到来被视为引发了对经济安全至关重要的行业的投资，即使日本政府通过支持本土晶圆代工企业 Rapidus 期望获得更大的回报。麦格理资本证券公司（Macquarie Capital Securities）日本研究部主管达米安-通（Damian Thong）说："台积电在日本建厂的可能性确实获得了半导体行业不同部门的支持。他们在周围形成了滚雪球效应。"根据研究公司 TrendForce 的预测，到 2027 年，台湾将控制三分之二的先进工艺代工产能，而日本的全球份额将增至 3%。台积电还在美国和德国建设产能，其目标是今年晚些时候在该工厂实现量产，并已宣布了建设第二座工厂的计划，从而使该合资企业的投资总额超过 200 亿美元。通过与索尼和丰田等公司的合作，两座晶圆厂的月产能将超过 100000 片 12 英寸晶圆，从而加强了日本对电子、汽车和国防工业所必需的芯片的供应能力。据路透社报道，台积电认为日本拥有适合芯片制造的勤奋工作文化，以及易于打交道和慷慨提供补贴的政府，是一个天然的合作伙伴。Isaiah Research 的分析师 David Chuang 说，台湾愿意批准出口代工和供应链技术，尤其是 16 纳米以下的先进节点技术，日本也从中受益。Chuang 说："由于日本有望制造出更先进的路线图，我们有理由预计，代工客户可能会更倾向于致力于长期的产能开发和采购。"TrendForce 的分析师 Joanne Chiao 说，日本可以利用其在光刻胶（芯片制造所需的化学品）、图像传感器和封装等领域的专长，这对于提高芯片性能越来越重要。据路透社报道，日本芯片业的势头正在增长，台湾芯片公司来到日本不仅是为了支持台积电的工厂，也是被该行业重新焕发的活力所吸引。在台积电工厂所在的南部九州岛芯片制造中心，正在加大投资的公司包括功率芯片制造商罗姆、晶圆制造商Sumco和设备制造商东京电子。根据九州经济研究中心的预测，该地区的经济增长将在十年内达到 20.1 万亿日元（约合 1340 亿美元）。该中心业务发展部研究员 Soei Kawamura 说，劳动力短缺是一个主要瓶颈："台积电和索尼这样的大公司将能够确保必要的人才，但九州地区的经济发展将取决于当地半导体相关产业和其他产业能够招募到多少人才。"在过去约二十年里，日本芯片相关企业的工人数量减少了约五分之一。据日本电子信息技术产业协会（JEITA）估计，国内领先的芯片公司需要在十年内找到 40000 名工人。东京更宏大的愿景是通过晶圆代工企业 Rapidus 打造本土冠军，该企业由行业资深人士领导，目标是从 2027 年起在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。Rapidus 是台积电的潜在竞争对手，台积电花了数十年时间磨练自己的工艺，Rapidus 正在与 IBMIBM.N和芯片研究机构 Imec 合作。但许多业内人士对其成功前景持怀疑态度。麦格理的 Thong 说："我不怀疑台积电将占据主导地位，但日本将努力证明他们是第二名。" ... PC版： 手机版：

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴 日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。 彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（Yoshihiro Seki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业Rapidus Corp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。 关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。 他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。 报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。 此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。 Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。 另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。 2023年10月25日 10:14 PM

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作 台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。” ... PC版： 手机版：

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片 知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。 彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。 台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。 目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。 台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。” 2023年11月21日 1:33 PM

美国总统特朗普：计划对台湾制造的芯片半导体征收25-100%的关税！除非公司在美国设厂生产芯片

美国总统特朗普：计划对台湾制造的芯片半导体征收25-100%的关税！除非台湾公司在美国设厂生产芯片 1⃣台湾是全球半导体生产的关键地，台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的合同芯片制造商 2⃣特朗普的关税政策旨在推动芯片制造回流美国，以减少对台湾生产的依赖 3⃣尽管台湾是盟友，但两国之间的贸易存在不平衡，台湾对美国有贸易顺差。特朗普政府希望通过关税来调整这种不平衡