消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。此前,有消息称,该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今,外媒报道称,该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外,台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份,外媒曾报道称,该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外,其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手,Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂,该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于2023年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。 ... PC版: 手机版:

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元 共同社22日采访相关人士获悉,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式,政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

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熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地 熊本县新当选知事木村敬表示,他已准备提供广泛支持,吸引台积电在当地建设第三家日本芯片工厂。知事木村敬在5月11日的一次采访中说,随着台积电在熊本县菊阳町启动两家工厂的运营,对地下水短缺的担忧引发了有关利用未使用的大坝水的可能性的讨论。虽然木村敬表示有关第三家工厂的谈判尚未进行,但彭博社报道称,台积电已经考虑在日本建第三个工厂,同样位于熊本,该工厂将生产更先进的芯片。木村敬说:“我们准备全力支持。”他提议今年夏天访问台积电的台湾总部,讨论另一座工厂的事宜。他说:“我们希望让熊本成为众多半导体产业的发源地,例如人工智能、数据中心和自动驾驶。”

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台积电熊本工厂将在24日举行开业仪式 本月24日,台积电将在熊本县举行其首家日本工厂开业仪式。 该工程无尘车间面积约为45,000平方米,相当于一个东京巨蛋的大小,是日本最大的无尘车间之一。 接下工厂将在春季完成制造设备的交付和安装,预计年底开始产品出货。 此外,台积电已确定建设的熊本第二工厂也即将开工建设。

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台湾批准台积电向熊本第二工厂增资52亿美元 台湾经济部投资审议会27日批准了台积电对日本熊本县第二工厂的52.62亿美元投资。台积电将向子公司JASM增资,这是对第二工厂的首次增资。在台湾,对外投资需要政府批准,是相关手续的一部分。第二工厂计划生产制程6~40纳米的半导体产品。台积电力争年内在2月启用的第一工厂相邻地开工建设,2027年内投产。审议会的会议上还批准了向美国亚利桑那州工厂增资50亿美元。

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