英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高级内存，可处理生成 AI 和高性能计算工作负载的海量数据。 NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，HBM3e 是更快、更大的内存，可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时推进 HPC 工作负载的科学计算。借助 HBM3e，NVIDIA H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 内存，与前一代 NVIDIA A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。 全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用 H200 的系统预计将于 2024 年第二季度开始发货。

传奇超频玩家KINGPIN离开EVGA加入PNY 开发下一代极致超频GPU

传奇超频玩家KINGPIN离开EVGA加入PNY 开发下一代极致超频GPU 自从 EVGA 离开后，KINGPIN 在高端 GPU 领域留下了一个明显的空白，因此发烧友们一直热切期待着 KINGPIN 的下一次创业。在此之前，他是 EVGA 高端 KINGPIN 设计的主要工程师，旨在将 GPU 推向极限。然而，由于 EVGA 决定退出 GPU 业务，KINGPIN 一直在寻找一家新公司来开发下一代 GPU 设计。这一次，KINGPIN 选择了 PNY 公司。虽然他与 GALAX 和华硕等许多公司都有过接触，但他声称，在这些公司工作会非常拥挤，因为"厨房里有太多的厨师"，这些公司已经有了内部超频人员。他也曾与微星公司谈过，但该公司对生产用于极限超频的 GPU 不感兴趣。不过，PNY 公司一直对撼动高端 GPU 市场非常感兴趣。KINGPIN 声称，高端 GPU 市场存在巨大的空白，他希望通过与 PNY 的合作来填补这一空白。据报道，由 KINGPIN 协助设计的下一代 GPU 将用于即将推出的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 GPU，届时我们希望看到 EVGA 留给 PNY 的传统得以延续。下面是 Gamers Nexus 的完整采访视频。 ... PC版： 手机版：

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储 目前，人工智能产业正在蓬勃发展，就财务方面而言，丰厚的收入吸引了我们能想到的所有大型科技公司。台积电和 SK hynix 是提供行业所需的基本要素的两家主要企业，一家在半导体领域遥遥领先，另一家则在 HBM 供应方面独领风骚。据报道，这两家公司已结成"渐进式"联盟，旨在联合开发下一代产品，最终使它们成为市场的焦点。Pulse News的报道披露，名为"One Team"的新联盟已经生效，目的是通过抢先开发新产品来挫败行业竞争。这次的主要重点是开发下一代 HBM 内存，即最先进的 HBM4，它在革新人工智能领域的计算能力方面潜力巨大，有望为英伟达下一代人工智能 GPU 提供存储支持，台积电的加入可能会催化这家韩国巨头在市场上的影响力。还有人说，结盟是为了对抗三星电子对市场日益增长的影响力，因为三星同时拥有半导体和存储器设施，这也是参与人工智能竞赛的公司青睐三星的原因，因为这样可以减少供应链的复杂性。现在，台积电和 SK hynix 作为一个整体运作，竞争将变得更加激烈和有趣。HBM4 的开发将加速NVIDIA和AMD下一代 GPU 的发展。预计 NVIDIA 将在其即将推出的 H200 和 B100 GPU中使用 HBM3E，但我们可以看到未来的 Blackwell 变体和下一代 Vera Rubin 芯片将充分发挥新 HBM 标准的潜力。 ... PC版： 手机版：

黄仁勋官宣：比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor

黄仁勋官宣：比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor 英伟达CEO黄仁勋发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》，黄仁勋在演讲中宣布，全球最大电动汽车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。（一财） 来源：雪球7X24快讯

英伟达黄仁勋：下一代智能汽车芯片与三家中国车企达成合作

英伟达黄仁勋：下一代智能汽车芯片与三家中国车企达成合作 美国时间3月18日下午，英伟达2024GTC大会在加州圣何塞中心盛大开幕。在发布会上，黄仁勋宣布，英伟达下一代汽车智能芯片DRIVE Thor专为Transformer引擎设计，并将被比亚迪采用。此外，广汽埃安旗下的昊铂品牌也宣布，下一代L4级自动驾驶汽车将采用DRIVE Thor芯片，并计划于2025年开始量产。昊铂与英伟达将在高性能计算、智能驾驶技术和深度学习领域展开合作。（第一财经） 来源：雪球7X24资讯

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单 三星晶圆代工厂意识到台积电的领先地位，并希望重新赢得NVIDIA这个大客户。为此，他们正竭尽全力确保其采用GAA（Gate-All-Around）架构的 3 纳米工艺节点能够胜任任务，满足NVIDIA的要求。为此，三星在内部实施了一项代号为"Nemo"的战略，意指NVIDIA，每个部门都在努力确保能从芯片制造商那里获得订单。NVIDIA上一次利用三星的代工厂（8 纳米）生产 GeForce RTX 30"Ampere"GPU是专为游戏（客户端）市场设计的，Ampere 的后续产品 Ada Lovelace"GeForce RTX 40"则转向台积电（5 纳米工艺）。到目前为止，三星代工厂预计在 2024 年上半年实现 3 纳米 GAA 工艺的量产。GAA 技术将消除旧式 FinFET 工艺的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的青睐还有待观察。最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的 HBM3E 内存认证程序，这可能会导致业务出现重大挫折，但三星正在确保能够完善其 HBM 内存，并已计划开发下一代 HBM4 架构，预计将于 2025-2026 年间亮相。NVIDIA未来的芯片业务是否会重新选择三星，我们只需拭目以待。在全面转向三星代工之前，我们很可能会看到一些半定制产品。鉴于NVIDIA GPU 的需求量，这家芯片制造商很可能会从所有能拿到手的半导体工厂双源采购芯片，就像过去双源采购 HBM 和封装材料一样。 ... PC版： 手机版：