联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化

联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化 联发科2月22日发文宣布与谷歌合作，为天玑 9300 和天玑 8300 芯片组集成并优化了 Gemini Nano。Gemini Nano 是谷歌最小的人工智能模型 (LLM)，设计用于在智能手机和其他低功耗设备上本地运行。这项工作包括与谷歌合作，使用联发科的 NeuroPilot 工具包，并将 Gemini Nano 移植到联发科 APU 以提高性能。联发科和谷歌计划推出在天玑 9300 和 8300 上运行的 APK，以帮助开发人员和 OEM 部署 Gemini Nano 应用。

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型 同时，联发科还与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型达成合作。天玑9300+支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等主流AI大模型。核心参数上，天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造，采用全大核CPU架构，八核 CPU包含4个最高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核，以及4个主频为2.0GHz 的Cortex-A720大核。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，支持硬件级光线追踪技术，游戏主机级全局光照效果。联发科表示，天玑9300+以HDR高画质和90FPS帧率稳定运行热门游戏，功耗相较同类产品可降低20%。其他方面，该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。 ... PC版： 手机版：

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试 考虑到三星据说将在即将推出的 Galaxy Tab S10 Plus 中引入 Dimensity 9300+，转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。 传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片，但三星可能会添加 Dimensity 9400，以匹配其他 Galaxy S25 变体。三星曾多次被报道将在发布 Galaxy S25 系列时采用双芯片组发布策略，但该公司自己的产品却一如既往地遇到了 3 纳米良品率问题，这意味着 Exynos 2500 可能无法及时出货。不过，随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组，三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试 Galaxy S25 采用联发科芯片组的理由很充分。 随着高通公司（Qualcomm）不断提高其旗舰芯片组的价格，三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙 8 Gen 4 已被暗示将比骁龙 8 Gen 3 更贵，这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协，以弥补向高通支付的溢价。此外，鉴于联发科的 Dimensity 9400 据说采用了与骁龙 8 Gen 4 相同的台积电 3 纳米"N3E"工艺，无论三星选择哪款 Galaxy S25 机型搭载该 SoC，都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明，联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的 2024 年第一季度数据，这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高，约为 1.14 亿套，但利润却高达 230 亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万片，利润为 370 亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明，其高端 SoC 可以媲美甚至击败高通的同类产品，从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的 Galaxy S 结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支，转用联发科是完全有可能的，但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。 ... PC版： 手机版：