美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制 美国据报正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。 据彭博社星期三（3月6日）引述知情人士报道，此举的目的是要填补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内芯片能力的进展。这一具有争议性的举措在一些国家遇到阻力。 知情人士称，美国敦促荷兰阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在敏感芯片制造设备销售限制今年实施前购买的这一类设备，进行维修。 美国也希望日本公司限制对中国出口光刻胶等在制造芯片方面会使用的重要专用化学品。日本是JSR、信越集团等多家光刻胶领域领先企业的所在地。 知情人士说，日本和荷兰对美国的最新举措反应冷淡。日荷两国强调，他们希望在考虑采取更严格的措施前，先评估现有限制措施的影响。 美国商务部官员上个月在东京举行的一场出口管制会议上，提出了这一课题。 阿斯麦、荷兰贸易部代表，以及美国国家安全委员会和美国商务部拒绝置评。 另据路透社报道，日本经济产业省的一名官员说，该部门经常与相关国家讨论出口管制问题。 美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年加入了美国的行列。 尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作，以及半导体制造设备所用备件的流向。 2024年3月7日 2:07 PM

美国要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务

美国要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务 美国正在与盟国讨论，要求它们收紧对中国芯片制造设备的维护服务。 据彭博社报道，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯（Alan Estevez）当地时间星期三（3月27日）在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。” 不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。 华为去年推出一款采用中国制造先进7纳米芯片的新型5G智能手机，出乎美方的意料。据彭博社此前报道，华为及其合作伙伴中芯国际制造这款芯片，依赖了应用材料公司等美国供应商及荷兰ASML Holding NV的设备。 自此之后，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧对中国获取先进芯片技术的限制。华盛顿还限制应用材料及其美国同行向受制裁中国实体的设备提供维护服务，而荷兰和日本对本国公司却没有实施类似的禁令。 2024年3月28日 7:13 AM

美国敦促盟国禁止企业为中国提供关键芯片制造工具

美国敦促盟国禁止企业为中国提供关键芯片制造工具 美国商务部一位官员3月27日表示，美方正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造工具，以加大力度限制中国的芯片制造能力。美国商务部负责工业与安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹在年度会议上对记者说：“我们正在与我们的盟友合作，确定什么对服务重要，什么对服务不重要”。“我们正在推动不要为那些关键部件提供服务，这些都是我们正在与盟国进行的讨论”。

美国政府认为 AMD 专为中国定制的 AI 芯片性能依然过高，销售必须获得许可

美国政府认为 AMD 专为中国定制的 AI 芯片性能依然过高，销售必须获得许可 据匿名知情人士透露，AMD 曾希望获得美国商务部的批准，向中国客户出售人工智能处理器。该芯片的性能低于 AMD 在中国境外销售的芯片，旨在满足美国的出口限制。但知情人士称，美国官员告诉 AMD，该芯片仍然太强大，该公司必须获得美国商务部工业和安全局的许可才能出售该芯片。目前尚不清楚 AMD 是否正在申请许可。去年12月，该公司推出了新的 MI300 系列芯片，将挑战英伟达的处理器。知情人士称，这款为中国量身定制的产品被称为 MI309。目前尚不清楚哪个中国客户试图购买 AMD 人工智能芯片。如果 AMD 继续推进计划，这个因素可能会影响该公司是否能够获得许可。

美拟阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰芯片制造设备

美拟阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰芯片制造设备 据路透社6月30日报道，美国和荷兰企图给中国芯片制造商来一套“组合拳”，将进一步限制对华销售芯片制造设备。 报道称，虽然荷兰已计划限制荷兰光刻机巨头阿斯麦公司(ASML)及其他公司的某些设备出口，但美国预计将更进一步，利用其广泛影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。 路透社称，荷兰政府，阿斯麦公司和负责监督出口管制的美国商务部都对此拒绝置评。(环球网) 标签: #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制 一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。 彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。 知情人士说，埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。 阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。 知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和Lam Research Corp.实施了此类限制。 报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（Reinette Klever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。 知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。 据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。 HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。 韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 2024年6月19日 8:45 AM