台积电将获逾50亿美元美国政府拨款 支持亚利桑那州的项目

台积电将获逾50亿美元美国政府拨款 支持亚利桑那州的项目 台积电和其他芯片龙头企业在与美国商务部进行商谈,涉及280亿美元专门用于先进半导体工厂的政府拨款。知情人士称,台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从该资金池中获得数十亿美元,但每家公司的具体数额仍在变化。台积电在声明中称,“在与美国政府就激励资金进行富有成效的持续讨论,已经取得了稳步进展”。美国商务部和白宫不予置评。其他了解讨论情况但要求匿名的知情人士称,为了获得更多政府资金支持,三星电子已经提出,在德州斥资170亿美元建设一家新厂的基础上,有可能进一步增加在美国的投资。三星没有回应置评请求。芯片法案拨出了总计390亿美元的直接拨款,以及价值750亿美元的融资选项,以吸引芯片生产商在亚洲生产数十年后迁至美国。官员们的目标是在本月底前宣布对大型先进芯片生产商的资金支持计划,迄今为止已向生产较传统芯片的企业提供了三笔资助。知情人士称,台积电在美国的主要竞争对手英特尔正在商讨超过100亿美元的联邦资金激励,包括拨款和贷款。知情人士早些时候称,至少35亿美元将以直接拨款的形式提供。与此同时,美光在爱达荷州有一个项目,已经表示将在纽约州建设多达四家工厂。由于商务部长吉娜·雷蒙多优先考虑会在2030年底前投产的项目,因此对美光的资助可能会提供给其纽约州工厂中的前两家。美光日前在联邦申报文件中称,后两家工厂要等到2041年才会运行。英特尔没有回复置评请求。美光不予置评。 ... PC版: 手机版:

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台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目 知情人士透露,台湾积体电路制造公司(简称台积电)将获得美国联邦政府超过50亿美元(约66亿新元)的拨款,以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。 彭博社星期五(3月8日)引述匿名知情人士报道,上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。 台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款,与美国商务部进行商谈。 知情人士称,台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助,但每家公司的具体拨款金额持续波动。 台积电在声明中称,公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论,已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。 美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款,以及750亿美元的融资选项,以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。 美国官员规划在本月底前宣布,对大型先进芯片制造商的资助计划,迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。 2024年3月9日 12:13 PM

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台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目 根据拜登政府周一宣布的一项初步协议,台积电亚利桑那州子公司将获得高达 66 亿美元的美国政府资助。根据这份非约束性协议,根据美国《芯片与科学法案》,这笔资金将支持台积电对亚利桑那州凤凰城三家尖端制造厂超过 650 亿美元的投资。根据《芯片和信息处理技术法案》,台积电还可以获得约 50 亿美元的拟议贷款。

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台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸 造成至少1人重伤 据凤凰城消防局称,接到电话是由于该工厂发生爆炸,现场有一名男性工人因重伤送医治疗。针对该厂区爆炸情况,台积电方面今日回应,台积电亚利桑那州晶圆厂于美国时间15日因进场废硫酸外包清运槽车异常,一名外包商清运司机查看时发生意外,救护车于第一时间将该员送往医院,现场由消防单位进行事件原因调查中。公司称,此事件不影响营运或工程进行。截至16日美股收盘,台积电股价报155.580美元/股,涨幅2.39%。此前,台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人,并因无数的工人待遇恶劣而受到工程师和业内人士的严重关注。有报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上,导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者,从美国政府获得了数十亿美元的资金,以换取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧,他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此,美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。2020年5月,台积电表示将在美国凤凰城投资120亿美元,建设先进的半导体制造工厂。2022年12月,该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂,将总投资增加至400亿美元。今年4月初,美国联邦称将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。 ... PC版: 手机版:

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消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴 台积电于 2021 年初开始建设其在美国的第一座新工厂,计划于 2024 年投产。然而,据报道由于该州熟练工人短缺,台积电不得不推迟安装部分工厂工具,因此工厂的投产时间被推迟到 2025 年。该生产设施名为 Fab 21 phase 1,将采用台积电的 5 纳米级工艺技术,包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。 2022-12-07 看看隔壁日本 (2024-02-07)

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台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间 台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示,该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。 刘说,该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人,以帮助加快安装速度。 美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土,包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖,这造成了国家安全风险,并削弱了美国对供应链的控制力。

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