高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持 LPDDR5 RAM 芯片的图像对更快、更高效内存的需求很快就会在智能手机和芯片组制造商中普及开来，使他们能够运行大量的设备上人工智能模型。早前的一份报告估计，未来的手机至少需要 20GB 内存才能运行这些模型，而 LPDDR6 可能会提供更高的带宽，从而不会造成性能瓶颈。在这方面，Ajnews 报道称，高通公司的目标是超越苹果等竞争对手，因为其骁龙 8 Gen 4 可能会支持 LPDDR6。就像联发科Dimensity 9300一样，骁龙8 Gen 3已经通过了LPDDR5T的验证，早在去年 11 月，SK hynix 就宣布将为采用 Dimensity 9300 的智能手机出货首批 LPDDR5T 内存芯片。据传，vivo X100 Pro 将采用这一尖端技术，但在其规格页面上，它仍被列为采用较旧的 LPDDR5X 内存。而骁龙 8 Gen 4 有可能再进一步，获得对 LPDDR6 的支持，但这将由高通公司的合作伙伴最终决定。至于苹果，众所周知，这家科技巨头采用最新标准的时间通常比竞争对手晚得多，因此，A18 Pro 不支持 LPDDR6 内存也就不足为奇了。虽然这可能意味着 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 可能无法更高效地运行设备上的大型语言模型（LLM），但据说苹果正在探索将LLM 存储在 NAND 闪存上，这意味着理论上 RAM 容量有限的设备可以支持设备上的人工智能。LPDDR6 的最大带宽尚未定稿，LPDDR5T 的最大运行速度为 9.6Gbps。 ... PC版： 手机版：

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而，过热和性能迟缓等问题导致评价不高，这让三星的产品策略发生了明显转变，随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年，韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过，高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过，整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能，不仅高通处理器，Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先，但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around（GAA）工艺的公司，也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候，有报道称三星正与全球电子设计自动化（EDA）公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在，根据BusinessKorea 的最新报道，三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为，采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术，有助于限制能量泄漏和增加驱动电流，帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器，尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器，而骁龙芯片组则由台湾台积电生产，因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称，台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过，我们现在还不能下结论，因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版： 手机版：

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大 其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类，而是会类似于“第二大脑”类似的存在。根据此前的信息，骁龙8 Gen4移动平台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构Nuvia Phoenix。包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。另外，骁龙8 Gen4还将集成强大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。 ... PC版： 手机版：

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3 高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：