传华为下一代麒麟旗舰SoC性能优于骁龙8 Gen2 流畅度媲美Gen3

传华为下一代麒麟旗舰SoC性能优于骁龙8 Gen2 流畅度媲美Gen3 不过，即将推出的麒麟版本可能会带来长期以来最显著的性能飞跃，有传言称它的速度将超过骁龙 8 Gen 2。此外，采用该芯片的设备（Mate 70 家族的任何成员）的界面流畅度将与采用骁龙 8 Gen 3 的手机相似。预计华为将于今年晚些时候推出麒麟 9100，据传将在中芯国际的 5nm 节点上量产。此前，我们曾报道过中国最大的半导体制造商已成功开发出新工艺，使用的是 DUV 机器，而不是"最先进的"EUV 硬件。虽然这项技术的开发堪称奇迹，但使用非紫外光设备所带来的高成本和低产量显然是需要关注的问题，但无论如何，这一突破应能让华为缩小性能差距。据 X 上的 @jasonwill101 称，即将发布的麒麟 SoC 的"整体"性能将优于骁龙 8 Gen 2。此外，他还声称，虽然这款芯片组的规格可能无法与骁龙 8 Gen 3 相提并论，但"实际体验"会有所改善。传言的意思可能是，界面流畅度将与其他骁龙 8 Gen 3 旗舰相媲美，但华为如何做到这一点呢？软件在其中扮演着不可或缺的角色。据说华为将在今年晚些时候正式推出 HarmonyOS NEXT，彻底摆脱Google的 Android 平台。运行 HarmonyOS NEXT 的最大好处是，据说它的内存利用效率是 Android 的三倍，这意味着它在资源消耗方面将更加轻量级。仅这一优势就意味着，运行上一代麒麟芯片的华为老款智能手机可以很好地处理用户界面，流畅地运行各种任务。由于采用 5nm 工艺量产，新的麒麟 SoC 还将拥有更高的能效，但我们还没有看到实际的性能泄露。由于目前缺乏证据，我们无法对华为未来发布的产品发表评论，但不得不说，我们对接下来的产品充满期待。 ... PC版： 手机版：

华为麒麟芯片话术线下解禁？门店销售：属实，Pura 70 系列搭载麒麟 9010 处理器

华为麒麟芯片话术线下解禁？门店销售：属实，Pura 70 系列搭载麒麟 9010 处理器 有传闻称，目前华为手机的麒麟芯片话术已经在线下门店解禁。7 月 11 号开始，线下销售可以介绍具体的芯片种类和制程。针对此事，华为官方未予置评。不过，一位华为门店销售向新浪科技表示，现在确实可以对外介绍手机的麒麟芯片，他表示，华为 Pura 70 系列搭载的是麒麟 9010 处理器。对于该处理器是否支持 5G，他表示，华为手机不分 4G 和 5G，可以后台自动切换，信号不好就是 4G，信号好就是 5G，但是信号栏上不会显示 5G，网速是可以达到 5G 的速度。（新浪科技）

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当 不过，这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度，最新的传言称，Mate 70 系列将采用比 Mate 60 系列的麒麟 9000S 更快的芯片，但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟 9000S 重返智能手机市场，被视为行业奇迹，但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事，因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的 DUV 设备上量产 7 纳米晶圆，这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电，从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说，新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的 P70 系列中，该系列将直接接替去年的 P60。相反，据说这家前中国巨头将为 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配备麒麟 9010，从芯片组型号名称来看，这可能是麒麟 9000S 的小改款。华为在这一问题上没有任何选择，因为根据生产时间表，中芯国际仍受限于 7nm 技术，但据报道后者将为其客户建立 5nm 生产线，很可能在今年晚些时候满足 Mate 70 系列的需求。不过，如上所述，尽管从 7 纳米跃升到了 5 纳米，但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙 8 Plus Gen 1，因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是，如果我们比较一下麒麟 9000S，Mochamad Farido Fanani 表示其性能与骁龙 888 相当，因此这仍然是一个明显进步，即使与骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间，但华为能够摆脱外国公司的束缚，依靠自己的生产资源，这对一家曾被认为将取代三星，成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此，我们还是希望看到 Mate 70 系列在中国上市时能有一番作为。 ... PC版： 手机版：

32位Arm应用程序将不被高通的Oryon处理器或Windows 12支持。

32位Arm应用程序将不被高通的Oryon处理器或Windows 12支持。 在今年Build大会的其中一个会议上，确认了下一代Windows以及未来的Qualcomm芯片将不再支持Arm32应用程序。这将主要影响那些为Windows 10 Mobile编译的较旧的应用程序，且这些应用程序没有更新为Arm64或x86架构，因此它不会对大多数用户产生重大影响，但是如果您仍在使用一些为Arm32编译的应用程序，它们将停止工作，除非它们得到更新。 来源：

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU

英特尔开始启用下一代至强全E核"Clearwater Forest"CPU 据 Phoronix报道，英特尔 Linux 工程师已经完成了对英特尔 Sierra Forest 系列（Clearwater Forest 的前身）的支持工作。就补丁的内容而言，这是一个"基本"补丁，为 Clearwater Forest Xeon CPU 添加了新的型号，现在它们在内核中被分配为"0xDD (221)"。另一个有趣的补充，或者说可能是验证，是提到了"Atom Darkmont"，预计这将是这些芯片的 E 核架构。这些内核预计是 Skymont E-Core 设计的升级版，之前的信息表明英特尔将保留Sierra Forest 芯片的288 个内核和 288 个线程，但这些都是基于代号为 Sierra Glen 的 Crestmont E-Core 架构。虽然有关 Clearwater Forest 系列的信息目前还很少，但我们知道它将采用英特尔的 18A 工艺，据说该工艺将对 RibbonFET 技术进行改进，从而实现晶体管和芯片性能的又一次重大飞跃。我们可能会看到处理器在性能上的巨大飞跃，不过，由于它们计划于 2025 年推出，我们还需要等待才能了解更多。 ... PC版： 手机版：