甜蜜暴击：AMD Zen 5单核性能提升最高可达40%

甜蜜暴击：AMD Zen 5单核性能提升最高可达40% 据@Kepler_L2爆料，AMD Zen 5架构锐龙处理器性能非常强大，比上一代架构（Zen 4），暴力提升了40%。尤为令人赞叹的是，该性能提升是基于“单核心”表现。多年来，AMD一直致力于持续提升锐龙芯片的单核心性能。据悉，AMD最初的目标是使Zen 1架构核心在每时钟指令 (IPC) 方面实现40%的增长。然而，在发布之际，AMD显著超越预期，相比于之前的挖掘机架构，IPC性能提升最终达到了惊人的52%。对于即将推出的Zen 5，AMD可能设定了类似的性能提升目标。不过，目前尚不清楚该提升是基于IPC性能提升还是整体架构优化带来的综合性能改进。泄露的装运清单信息显示，下一代代号为“Granite Ridge”的桌面CPU也将采用 Zen 5架构。这些基于Zen 5的处理器将可以直接替代Raphael系列，并应兼容现有的AM5平台。 ... PC版： 手机版：

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AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试，其中桌面端代号Granite Ridge，估计得等到第三甚至第四季度才会发布，最多16核心，最高TDP 170W。移动端今年晚些时候首发Stirx Point，最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。明年还有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。还有个终极的Strix Halo，最多16个Zen5、40个RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 ... PC版： 手机版：
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AMD没有骗我 Zen5架构同频性能提升多达17％ 虽然官方没有明说，但基本可以证实，锐龙AI 9 365是由4个Zen5、6个Zen5c混合组成的，前者最高频率5.0GHz，后者测试显示可达3.3GHz。对比对象是Zen3架构的锐龙7 7735U 4.8GHz、Zen4架构的锐龙7 7840U 5.1GHz。SPEC CPU测试中，所有处理器的频率都固定在4.8GHz，实测显示Zen5对比Zen4、Zen3分别领先22.28％、9.71％。Zen5c 3.3GHz的性能就没那么高了，只相当于Zen5的大约70％，但这也比Intel的能效核好得多，对比上代Zen4c则提升了超过10％。GeekBench 6、GeekBench 5测试中只跑单核性能，所有处理器使用默认频率，换算下来Zen5 IPC的提升幅度分别为115.28％、117.66％，这和AMD宣称的非常接近。 ... PC版： 手机版：
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华为泰山V120 CPU架构首次跑分 单核性能追上AMD Zen3 但是这次跑分的处理器没有具体型号，只显示为“Huawei Cloud OpenStack Nova”，说明属于鲲鹏系列，很可能是鲲鹏930，而频率只显示基准为2.9GHz。具体分数为单核心1529、多核心2806，而作为对比，AMD EPYC 7413的单核分数为1538，非常接近。AMD EPYC 7413基于Zen3架构，基准频率2.65GHz，最高可加速到3.6GHz，4核心48线程，三级缓存128MB。因为核心数量不同，多核性能没有可比性，但是泰山V120这里只有两个核心，多核效率高达约84％，非常不错了。另外，AMD Zen4架构、3.1-3.75GHz频率的EPYC 9554单核跑分为1957，华为比它只低了不到22％。Intel 14nm工艺、3.3-4.5GHz频率的至强E-2136单核跑分为1553，基本同一档次。Intel 7工艺、1.9-4.8GHz频率的最新工作站旗舰至强W9-3495X的单核跑分为2087，差距大约27％。 ... PC版： 手机版：
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AMD Zen5C、Zen6架构细节曝光 核心数创新高 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 这意味着在Ryzen CPU等双CCD部件上，核心数可达到32个，或者使用相同CCD布局最多可达64个核心。Zen 4在顶级EPYC芯片上部署了多达12个CCD，而Zen 4C则有多达8个CCD，后者每个CCX包含8个核心，最多128个核心。在Zen 5架构中，AMD将堆叠多达16个CCD，而Zen 5C架构中将堆叠12个CCD。Zen 5C芯片将采用单CCX设计，总共16个核心，最多可达192个核心。根据此前报道，Zen6架构将采用2nm工艺制造，IPC性能预计再提升10%，并支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等新技术，同时还将引入PCIe 6.0，提供更高的I/O带宽。 ... PC版： 手机版：
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