台积电加码完，美国要端整碗？ 亚利桑那州长传将来台宴请半导体供应链台厂

台积电加码完，美国要端整碗？ 亚利桑那州长传将来台宴请半导体供应链台厂 台积电董事长魏哲家3日在白宫与美国总统特朗普（Donald Trump）宣布对美扩大投资1000亿美元，引发市场各类之际，台积电再传洽谈英伟达等美国晶片大厂，共同合资并参与经营英特尔晶圆代工业务。 如今，有外媒揭露，亚利桑那州长将来台「了解」半导体发展。 #台积电 #吃瓜 #科技 #芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：

雷蒙多：大陆若抢占台积电将对美经济造成毁灭性影响

雷蒙多：大陆若抢占台积电将对美经济造成毁灭性影响 美国商务部长雷蒙多说，如果中国大陆武力攻台，抢占台湾晶圆代工龙头厂台积电，将对美国经济造成毁灭性影响。 据路透社报道，雷蒙多星期三（5月8日）在美国众议院听证会上，针对大陆武力攻台抢占台积电所带来的影响回应时说，有关影响“绝对是毁灭性的”，但拒绝评论上述情况是否会发生或会怎样发生。 雷蒙多补充称，“就现阶段来说，美国从台湾的台积电购买92%的先进芯片”。台积电拒绝对雷蒙多言论予以置评。 雷蒙多上月宣布，美国商务部将为台积电提供66亿美元（约89亿新元）的补助金以及多达50亿美元的低利贷款，用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。 美国商务部说，台积电同意在2030年前，增加投资金额250亿美元、至650亿美元，并在亚利桑那州建造第三座半导体厂。台积电预计将于2028年开始在亚利桑那第二座半导体厂生产2纳米芯片。台积电估计将于2025年上半年开始在亚利桑那第一座半导体厂启动大量生产。 2024年5月9日 11:35 AM

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、

台积电获美国政府66亿美元补助

台积电获美国政府66亿美元补助 美国商务部将为台积电提供66亿美元补贴，支持其在亚利桑那州凤凰城的半导体生产项目。此外，台积电还将获得50亿美元的贷款和高达25%的投资税收抵免。这一措施是《芯片和科学法案》大计划的一部分，目的是提升美国的半导体生产能力。 台积电计划额外投资250亿美元，总投资额达650亿美元，成为美国历史上最大的外国直接投资项目。