IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域

IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域 IBM正在与加拿大联邦政府和魁北克省政府合作，共同投资1.87亿加元在魁北克省建立芯片封装业务。这家蓝筹科技公司与加拿大政府和魁北克省政府达成了这项协议，旨在加强该国的半导体产业。该协议还旨在进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力。联合投资针对的是 IBM Canada 位于魁北克省 Bromont 的工厂，该工厂在该地区已经运营了50多年。该协议还包括研发部分。双方周五表示，IBM将开展研发工作，开发可扩展的制造方法和其他先进的组装工艺，以支持不同芯片技术的封装。

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

索尼、三菱等 8 家日企砸 5 兆日元投资半导体

索尼、三菱等 8 家日企砸 5 兆日元投资半导体 因看好 AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机 8 家日本企业将在截至 2029 年为止对半导体投资 5 兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。其中索尼将在 2021-2026 年度期间投资约 1.6 兆日元、增产 CMOS 影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。另外，因看好 AI 数据中心、电动车市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约 3800 亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在 2026 年度将 SiC 功率半导体产能提高至 2022 年度的 5 倍，将投资约 1000 亿日元在熊本县兴建新工厂。 (日经亚洲)

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

岸田呼吁美企加大对日本的科技投资

岸田呼吁美企加大对日本的科技投资 日本首相岸田文雄敦促美国企业高管加大对日本的半导体、人工智能（AI）和量子计算等关键技术领域的投资。 彭博社报道，岸田文雄星期二（4月9日）在华盛顿与美国商界领袖举行午餐圆桌会议时说：“我们非常欢迎美国对日本的投资，以促进两国在重要新兴技术领域的合作。你们的投资将促进日本的经济增长这也将成为日本向美国进行更多投资的资本。” 参与会者包括国际商业机器（IBM）副董事长科恩（Gary Cohn）、辉瑞首席执行官艾伯乐（Albert Bourla）、波音防务部门首席执行官荷伯（Ted Colbert）、美光科技首席执行官梅洛特拉（Sanjay Mehrotra），西部数据（Western Digital Corp）首席执行官戈克勒（David Goeckeler）。 岸田文雄说，日本仍是美国的最大投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他提到半导体是两国加强合作的一个领域，IBM正在帮助日本新一代半导体企业Rapidus Corporation制造先进的逻辑晶片。 他指日本经济正处于拐点，3月央行时隔17年首次加息，股市创新高。 岸田文雄说：“我希望今年能让日本彻底摆脱通货紧缩和削减成本的思维。我正在大力推动面向下一个经济阶段的政策，以便人员、商品和资金能够稳步流动。” 美国总统拜登10日将与岸田文雄举行双边会谈，星期四（11日）两人将与菲律宾总统小马可斯在白宫举行首次三边峰会，讨论议题包括在安全、新兴技术和供应链等策略领域推进三方合作。 岸田文雄10日将与美国总统拜登举行峰会，预计两人将在峰会上宣扬这两个盟友之间的经济合作优势。 2024年4月10日 2:52 PM