美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

ASML超越应用材料 成全球最大半导体设备制造商

ASML超越应用材料 成全球最大半导体设备制造商 Dan Nystedt表示，2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先，ASML确认了53台低数值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入（2022年为40台），每台设备的价格约为1.83亿美元。此外，该公司还确认了125台深紫外（DUV）光刻设备的收入（高于一年前的81台）；其次，由于出口管制条例于2023年9月生效，并仅针对部分机型，因此ASML可以在2023年的大部分时间里向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下，应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。虽然都是半导体设备厂商，但这两家厂商的关注点不同。应用材料不生产光刻设备，ASML不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。整体来看，如今一家晶圆厂的运行都离不开应用材料、ASML、KLA（科磊）和东京电子的设备，因此这些公司之间的关系不是竞争，而是彼此互补。举例来说，销售的ASML设备越多，需要的应用材料的设备就越多，因此在目前的形势下两家公司都将在未来几年蓬勃发展。 ... PC版： 手机版：

与对华出货有关 美国半导体设备巨头应用材料再收传票

与对华出货有关 美国半导体设备巨头应用材料再收传票 应用材料在这份文件中表示，该公司正与美国政府充分合作处理这些问题。这些事项存在不确定性，该公司无法预测结果，也无法合理估计与这些事项相关的损失或惩罚范围（如果有的话）。美国政府对可以销往中国客户的芯片制造设备型号进行了限制，旨在防止中国获得美国政府认定的、足以威胁到美国国家安全的先进技术能力。应用材料也收到了美国马萨诸塞州地区检察官办公室的请求，这项请求可以追溯到2022年，以及今年早些时候美国证券交易委员会的另一项请求。应用材料是美国最大的芯片制造设备商，就像他们的同业一样，当美国出口禁令最初公布时，该公司就失去了一定的销售额; 即便如此，中国仍是该公司一个重要的市场，约占应用材料收入的四分之一。在美国政府祭出制裁后，中国企业就与全球先进制程设备间被堵了一道墙，围堵中国获取先进半导体设备。 ... PC版： 手机版：

美国半导体设备对华销售占比增至四成

美国半导体设备对华销售占比增至四成 美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府两年前限制了最新设备的对华出口，但不受限制的非尖端产品出口增加，面向中国的销售额比例目前达到 4 成。美国市场虽然受益于该国政府对半导体产业的补贴，但销售规模仍低于中国。美国应用材料在 2024 年 2～4 月的营业收入中，中国所占比例达到 43%，与上年同期相比提高 22 个百分点。科林研发在 2024 年 1～3 月的这一比例也达到 42%，比上年同期增加 20 个百分点。对于各厂商来说，在出口管制之前就成为主力的中国市场仍然不容忽视。 via Solidot

意法半导体将利用欧盟芯片法案援助在意大利建造价值50亿欧元的工厂

意法半导体将利用欧盟芯片法案援助在意大利建造价值50亿欧元的工厂 意法半导体公司表示，计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元建设和运营一家碳化硅功率器件集成芯片制造厂。该项目为期多年，部分资金来自欧盟的《芯片法案》。意法半导体周五在声明中表示，意大利政府将在《芯片法案》框架内向该公司提供20亿欧元的补贴。该公司表示，该工厂将将于2026年开始生产，目标是到2033年达到满负荷生产。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。 她说：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”