mmWave 现更以天玑 1050 呈现（我红米呢？）

mmWave 现更以天玑 1050 呈现（我红米呢？） 联发科最新发布天玑 1000 系列的最新成员天玑 1050。这也是联发科首款支持 5G 毫米波的处理器，预计相关机型将会在 2022 年第三季度登场。一同发布的，还有天玑 930 与 Helo G99。 天玑 1050 处理器采用台积电 6nm 工艺与八核架构设计，具体为 2*Cortex-A78（2.5GHz）+6*Cortex-A55（2.0GHz），GPU 为 ARM Mali-G610 MC3。其最高支持 LPDDR5、UFS 3.1、2520*1080 分辨率以及 144Hz 刷新率。 从性能来看，定位是中端普及机型。在网络方面，天玑 1050 支持 5G 双卡双待和双卡 VoNR，支持 5G Sub-6 的三载波聚合，支持 5G 毫米波的四载波聚合。这正是天玑 1050 最大的亮点，那便是联发科旗下首款支持 5G 毫米波的处理器，预计这将会是其打开美洲市场的重要一棋。

联发科官宣天玑 8000 系列，2022 年问世

联发科官宣天玑 8000 系列，2022 年问世 天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1

联发科Kompanio 838/Pentonic 800发布 全场景AI时代加速到来

联发科Kompanio 838/Pentonic 800发布 全场景AI时代加速到来 据了解，联发科还在COMPUTEX 2024上推出了两款芯片产品，分别是面向高端Chromebook的Kompanio 838处理器、面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800处理器。Kompanio 838采用6nm制程工艺，8核设计，由2*Arm Cortex-A78 2.6GHz+6*Arm Cortex-A55 2.0GHz组成，GPU为Arm Mali-G57 MC。相较Kompanio 500系列图形性能最高提升76%，CPU基准测试最高提升66%。据悉，Kompanio 838集成AI处理器NPU 650，算力4TOPS，将支持Chromebook所需的AI增强功能。此外，该处理器内置Imagiq 7系ISP影像处理器、支持AV1硬件视频解码、支持2x2 Wi-Fi天线，Wi-Fi连接速率高达1.9Gbps。Pentonic 800处理器搭载 4核Arm Cortex-A73 1.8GHz CPU、Mali-G57 MC1 GPU，支持64bit DDR4-3200内存和eMMC 5.1闪存。支持4K 165Hz VRR，以及硬件解码H.265/266、VP9、AV1和AVS3 High Profile格式，同时提供HDMI 2.1a FRL 48Gbps和DP1.4a接口。联发科表示，Pentonic 800适用于各类4K显示设备，包括智能电视、智能监视器、商用显示等大屏应用。与上代相比，Pentonic 800 AI处理器性能提升50%，内存带宽占用至高可降低60%。在AI处理器加持下，带来多种AI画质增强技术，包括AI超分辨率、AI-Contrast 2.0、AI场景识别画质监测和AI物体识别画质增强。如今，生成式AI手机发展势不可挡，联发科总经理陈冠州此前认为，以手机为代表的智能终端，将成为生成式AI普及的关键载体。作为智能芯片行业龙头，联发科旗舰芯片不仅性能显著提升，在AI方面更是火力全开，让天玑芯片引领移动端AI生态的发展潮流。在5月举行的天玑开发者大会2024上，联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，该芯片率先在端侧支持AI推测解码加速技术，支持提供个性化的生成式AI体验。根据联发科的演示，天玑9300+在端侧运行了Llama 2的7B大模型，仅使用了22tokens/秒。与此同时，联发科还推出了“天玑AI开发套件”，该套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备，为全场景生成式AI应用开发赋能，全场景AI时代加速到来。陈冠州认为，在构建端侧AI的生态上，更好的方式其实是将原有的智能生态转化成生成式AI，而不是重新从0开始造一套生态。有了天玑AI开发套件，将帮助开发者快速、高效地完成端侧AI应用开发，并将先进AI技术落地，加速天玑AI生态的建设。 ... PC版： 手机版：

联发科Dimensity（天玑）8250正式宣布 是8200型号的升级版

联发科Dimensity（天玑）8250正式宣布 是8200型号的升级版 这款产品是在 4nm 台积电节点（N4）上制造的，从 8200 和 8250 的规格表来看，除了型号上的升级外，我们看不出有什么不同。8250芯片仍然是一款参数相当稳健的中端产品，配备四个 Cortex-A78 内核（其中一个主频为 3.1GHz，另外三个主频为 3.0GHz）和四个 Cortex-A55（主频为 2.0GHz）。图形处理器采用 Mali-G610 MC6 配置，性能更加出众，显示支持驱动 180Hz 的 FHQ+ 显示器或 120Hz 的 QHD+ 显示器。配备 Dimensity 8250（与 8200 一样）的手机可配置四通道 LPDDR5 内存（最高 6400Mbps）和 UFS 3.1 存储器。在摄像头方面，ISP 可进行 14 位 HDR 处理，可同时处理 3.2 亿像素的传感器或三个 3200 万像素的摄像头。与高分辨率主传感器搭配使用时，该芯片组可实现 2 倍无损变焦。4K 视频录制最高可达 60fps，芯片内置 AV1 解码，最高可达 4K（YouTube 转用 AV1 后，这种格式的硬解码能力现在比以往任何时候都更重要）。显示适配器还能处理 HDR10+ Adaptive，并内置 SDR 到 HDR 的转换功能带有人工智能，还能为视频降噪。与其他天玑系列产品一样，这款产品也配备了 5G 调制解调器，下行链路速度达 4.7Gbps。本地连接由三频 Wi-Fi 6E（ax，2x2）和蓝牙 5.3（带蓝牙 LE 音频）处理。芯片组采用联发科 APU 580 进行人工智能计算，并对其进行了优化，使其能在短时间内工作，以控制热量和功耗。首款 Dimensity 8250 芯片组即将问世，首发在 Oppo Reno 12机型，预计于5 月 23日（下周四）上市。而更高级的 Reno 12 Pro 将使用定制的"Dimensity 9200+ Star Speed Edition"。 ... PC版： 手机版：

苹果正在研发蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙一体式芯片

苹果正在研发蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙一体式芯片 据报道，苹果公司正研发一种新的芯片，可为其设备上的蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙功能提供支持。以此取代目前使用的博通Wi-Fi和蓝牙芯片，并希望在2025年开始在设备中使用。 这些举措将进一步颠覆芯片行业，该行业通过向Apple供应零部件而获利数十亿美元。这家全球市值最高的科技公司己经从Mac电脑上撤掉了大部分英特尔(IntelCorp.) 处理器，转而选择使用Apple silicon。现在，这些变化正在冲击最大的无线产品电子制造商。 标签: #Apple #芯片 #自研 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。 ... PC版： 手机版：