高通骁龙X Plus发布:4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通骁龙X Plus发布:4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一 具体规格上,骁龙X Plus同样采用4nm工艺,对于传统PC领域来说堪称降维打击。配备高通自研Oryon CPU,有10个定制的高性能核心,最高主频高达3.4GHz,总缓存42MB,CPU性能领先苹果M3 10%。Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时,骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU,可以达到3.8 TFLOPS算力,支持外接三屏超高清4K 60Hz显示,并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中,骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%,在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验,据官方测试,Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是,骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU,这是目前PC行业全球最强的性能,可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码,还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面,骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致,支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波,5G最高速度达到10GB/s。其他方面,还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是,骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless,让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接,获得与苹果生态一样的互联体验,这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示,骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解,商用终端将会在2024年年中正式上市。 ... PC版: 手机版:

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高通骁龙X Elite/Plus竟有8个版本 完全不是苹果对手 骁龙X Elite骁龙X Elite X1E84100骁龙X Elite X1E80100骁龙X Elite X1E78100骁龙X Elite X1E76100骁龙X Plus骁龙X Plus X1P64100骁龙X Plus X1P62100骁龙X Plus X1P56100骁龙X Plus X1P40100从编号规则上看,它们应该是越来越低,CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。目前只知道,骁龙X Elite X1E80100拥有完整的8+4 12个CPU核心,主频最高可达标称的4.3GHz。有趣的是,驱动信息还显示,骁龙X Elite完整支持DX11、DX12、Vulkan,不过高通之前只提到过DX12。骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造,自研Oryon CPU架构,最多12核心、42MB缓存,全核频率3.8GHz,单双核加速频率4.3GHz,Adreno GPU峰值性能4.5TFLOPS,并集成NPU AI单元,算力75TOPS。内存支持最多64GB LPDDR5X-8533,硬盘支持PCIe 4.0 NVMe SSD,扩展连接支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4。根据日前曝光的GeekBench 6跑分成绩看,骁龙X Elite的性能仍然有较大差距,相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20%。 ... PC版: 手机版:

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高通预告将于4月24日揭晓骁龙X Elite和骁龙X Plus 这次高通骁龙X Elite推倒重来,基于台积电4nm工艺打造,采用12核Oryon大核心设计,CPU单核性能可与苹果M系列及英特尔酷睿芯片进行正面较量。跑分方面,骁龙X Elite多线程性能领先苹果M3超过了28%,同等功耗下单线程、多线程性能分别领先于酷睿Ultra 7 165H约54%。另外,骁龙X Elite采用全新架构,可以在不借助二次编译的情况下,直接高效运行x86优化的Windows应用程序,弥补了骁龙8cx的短板。 ... PC版: 手机版:

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高通骁龙X PC集体登场:7大厂商22款 NPU能效5.4倍于Intel 首批骁龙X Elite PC包括:宏碁Swift 14 AI华硕Vivobook S15戴尔Inspiron 14/14 Plus、Latitude 7455、XPS 13惠普EliteBook Ultra、OmniBook X联想ThinkPad T14S、Yoga Slim 7x微软Surface Laptop 13/15、Surface Pro三星Galaxy Book4 Edge(16/14英寸)首批骁龙X Plus PC包括:宏碁Swift 14 AI华硕Vivobook S15戴尔Inspiron 14 Plus、Latitude 5455/7455微软Surface Laptop 13、Surface Pro从机场到101大楼,从捷运到巴士,从南港展馆到街头,骁龙X Elite的标志几乎无处不在,“PC Reborn”(重塑PC)的口号随处可见。高通公司总裁兼CEO安蒙表示,搭载骁龙X Elite处理器的Copilot+ PC,是有史以来最快、最智能的Windows PC,系统层面深度集成AI,电池续航可长达多天。安蒙还声称,骁龙X Elite集成的NPU引擎,可以从CPU、GPU接手AI工作负载,显著提升性能并降低功耗,其能效(每瓦性能)相比苹果M3的优势高达2.6倍,相比Intel酷睿Ultra 7更是多达5.4倍。同时,Oryon CPU的性能领先竞品达51%,同等性能下功耗低了65%。开发方面,高通AI Hub让开发者只需5分钟就能在骁龙PC上部署AI模型,包括自有模型、高通模型库中的预优化即用型模型,还有全新的Windows骁龙开发套件。骁龙X Elite PC官方图赏:宏碁Swift 14 AI华硕Vivobook S15戴尔Inspiron 14 Plus戴尔Latitude 7455惠普EliteBook Ultra惠普OmniBook X联想ThinkPad T14S联想Yoga Slim 7x微软Surface Laptop三星Galaxy Book4 Edge骁龙X Plus官方图赏:宏碁Swift 14 AI戴尔Inspiron 14 Plus微软Surface Laptop ... PC版: 手机版:

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骁龙X Elite和X Plus CPU阵容曝光:8款支持Adreno GPU和Vulkan的SKU 它们分别是:骁龙 X 精英版 X1E80100骁龙 X 精英版 X1E78100骁龙 X 精英 X1E76100骁龙 X 精英版 X1E84100骁龙 X Plus X1P62100骁龙 X Plus X1P64100骁龙 X Plus X1P56100骁龙 X Plus X1P40100这些芯片的规格尚不清楚,但我们知道至少有一种配置,即顶级的 X Elite X1E80100具有 12 个核心(8 个性能核心 + 4 个效率核心),峰值主频为 4.3 GHz,并曾在泄露的基准测试中出现过。与竞争对手现有的 CPU 堆栈相比,该芯片极具竞争力。据我们猜测,骁龙 X Elite 版本可能采用完整的 12 核心配置,而 X Plus 则可能采用较低规格(4-8 核心),或采用更低的时钟/功耗限制值.无论到时候的高通刀法如何,有一点是肯定的,那就是公司已经为发布准备好了一个完整的阵容,并希望通过骁龙 X Elite 和 X Plus 系列芯片在 Windows AI PC 领域大展拳脚。其他细节还包括对最新高通 Adreno GPU 的支持,该 GPU 还会根据 SKU 的不同而有不同的配置。此外,该驱动程序还显示 Adreno GPU 符合所有最新的 API,如 DX11、DX12 和 OpenGL。高通骁龙 PC CPU 将采用基于台积电 4nm 工艺节点的 Oryon CPU 内核架构,并提供 42 MB 的缓存,封装中的强大 NPU 可提供 75 TOPs 的 AI 处理能力,而上述 Adreno GPU 则具有 4.6 TFLOPs 的 FP32 峰值性能。这些芯片将支持高达 64GB 的 LPDDR5x-8533 内存、PCIe Gen 4.0 NVMe SSD,并支持 WIFI7 和 BT 5.4 无线解决方案等最新元素。骁龙 X Elite 和 X Plus CPU 预计将于 2024 年年中左右在首批笔记本电脑中上架,我们已经看到联想的一款笔记本电脑在发布前泄露了这些新芯片,这表明高通公司已经锁定了首批将在其笔记本电脑/笔记本产品中提供最新 CPU 阵容的 OEM 厂商,请继续关注更多信息。 ... PC版: 手机版:

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测试表明麒麟9010的功耗与初代高通骁龙8 Plus类似 但性能低30% 下面是 @negativeonehero 为测试麒麟 9010 而运行的 AndSPECMod 基准测试,结果显示其中一个性能核心的功耗与骁龙 8 Plus Gen 1 的 Cortex-X2 相同,但速度明显较慢。这位评测人还将华为最新的 SoC 与 6 年前发布的骁龙 870 的 Cortex-A77 进行了比较,麒麟 9010 的功耗比骁龙 870 高出 50%,但他没有强调两者之间的性能差异。这些测试表明,华为再次落后于竞争对手,芯片的性能表现很可能与Google的 Tensor 系列芯片类似,后者出现在各种 Pixel 品牌手机上。美国不让这个曾经的世界顶级智能手机品牌使用台积电 3 纳米"N3E"工艺等先进技术代工,也不让其使用最先进的 EUV 光刻机自行制造芯片,这些限制迫使华为与本地代工合作伙伴中芯国际合作,由后者帮助量产麒麟 9010。高通在骁龙 8 Plus Gen 1 上使用了台积电的 4nm 节点,因此该 SoC 的"每瓦性能"指标优于麒麟 9010就不足为奇了。虽然有关麒麟 9010 的工艺细节目前尚不清楚,但从表现上看华为似乎沿用了中芯国际的 7nm 工艺,这与麒麟 9000S 采用的技术相同,这也解释了为什么其性能核心的功耗与 Cortex-X2 相同。这也可以解释为什么华为为 Pura 70 系列添加了更大的电池,即使是基本版本也配备了 4900mAh 电池。希望随着今年10 月 Mate 70 系列的发布,我们能看到华为 5 纳米麒麟芯片组的亮相,这将有助于缩小性能和功耗方面的差距。 ... PC版: 手机版:

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