龙芯CEO胡伟武爆料：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7

龙芯CEO胡伟武爆料：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。据官方实测，2.5GHz龙芯3A6000性能可达英特尔10代酷睿 3.6GHz i3-10100的水平。之前，龙芯中科已经预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，前者主频为3.0GHz，同时集成了LG200核显，而3B7000的主频可达3.5GHz，并具备丰富的IO接口，包括 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI等。此外，第二代自研GPU将支持OpenGL4.0图形加速，同时支持OpenCL3.0通用计算，集成了INT8张量计算加速部件，进一步支持人工智能加速，并增强了架构的伸缩能力。单节点的性能从小到256GFlops核显，甚至可以达到1TFlops独显。按照官方的说法，龙芯的努力目标是使龙架构成为与X86和ARM并列的顶尖架构。 ... PC版： 手机版：

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年 龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主，没有任何国外授权，可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构。龙芯3A5000主频为2.3GHz-2.5GHz，拥有4颗核心，每个处理器核心采用64位LA464自主微结构，支持DDR4-3200MHz内存，支持Hyper Transport 3.0控制器。去年龙芯中科还发布了新一代CPU龙芯3A6000，依然采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器，但性能大增。该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，对比Intel-i3 10100性能基本持平。值得一提的是，近期龙芯中科海预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，3B6600主频为3.0GHz，同时集成LG200核显，3B7000主频可达3.5GHz，具有丰富的IO接口，包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。 ... PC版： 手机版：

联想正式适配龙芯 16核心3C5000、4核心3A6000均在列

联想正式适配龙芯 16核心3C5000、4核心3A6000均在列 联想此次适配龙芯的产品共有三款，其中联想问天WxSphere服务器虚拟化系统软件V8.0、联想问天WxCloud云计算管理平台V3.0，支持龙芯3C5000、龙芯3C5000L，都是面向服务器、数据中心市场的。联想问天WxStack超融合系统软件V8.0适配龙芯3A6000，也是针对服务器领域。这意味着，联想的服务器和数据中心很可能已经部署龙芯三号处理器，并已经在提供云服务，但确切情况还有待观察。龙芯3C5000、龙芯3C5000L均集成16个LA464核心，四发射乱序执行架构，主频2.0-2.2GHz，峰值性能560GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC。区别在于，龙芯3C5000三级缓存32MB，只有一个HT3.0 IO接口，典型功耗130W；龙芯3C5000L三级缓存翻番至64MB，HT3.0 IO接口增加到四个，便于更大规模互连，典型功耗略增至150W。龙芯3A6000是最新产品，4个LA664核心，8个逻辑线程，六发射乱序执行架构，主频2.0-2.5GHz，三级缓存16MB，峰值性能240GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC，典型功耗38W。面相未来，龙芯3C6000系列初样已经回片，正在测试中，总体上符合预期，计划在四季度发布，升级与龙芯3A6000同款的LA664核心，最多16核心32线程。它将首次引入龙链1.0，支持2-8颗硅片间互联，理论上可以达到128核心256线程！龙芯3B6000就是挑选8-15核心硅片整合封装，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心，后续还有龙芯3C6000、龙芯3D6000。 ... PC版： 手机版：

国产自研强强联合 龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世

国产自研强强联合 龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世 这就意味着，龙芯3A6000+鸿蒙的产品未来有希望问世，将会是一次国产自研CPU与自研系统的强强联合。据悉，其实早在2022年龙芯就已经完成了开发验证，龙架构（LoongArch）平台对于OpenHarmony形成初步支持。随后还基于龙芯2K0500、2K1000等LoongArch芯片打造了教育方案，支持最新的OpenHarmony版本。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。对比Intel-i3 10100整体性能基本持平，甚至部分性能更强。 ... PC版： 手机版：

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程 按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联理论上可以达到128核心256线程！比如说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN筛选，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600会使用与龙芯3A6000相同的工艺，再通过结构优化，将单核性能再提高20-30％，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。龙芯中科也承认，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32核心64线程，龙芯3E6000的情况则暂不清楚。再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线程、64核心128线程！桌面领域，接下来将分别是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与服务器端的同系列产品同工艺、同架构，只是核心数等规格略低一些。龙芯CPU的设计基本原则是：先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。龙芯服务器CPU规划是：提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。 ... PC版： 手机版：

龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍

龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍 龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000，基于 LoongArch 架构，支持 32 个核心。3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。 新芯片 L3 缓存 64MB，支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存传输率能达到 50GB/s，有 5 个 HyperTransport 3.0 IO 接口。TDP 为 300 瓦，正常运行 150 瓦左右，主频 2GHz。对于 3D5000 CPU 的性能，龙芯中科称 SPEC2006 得分 425，双精度 64 位下 1 TeraFLOP。 ,solidot