10核骁龙 X Elite首次现身 将搭载于Surface Pro 10 OLED之上

10核骁龙 X Elite首次现身 将搭载于Surface Pro 10 OLED之上 在代号为 OEMMN 的设备上，骁龙 X Plus 在 Geekbench DirectML 基准测试中浮出水面。这款芯片没有任何解释的余地它的名字很简单骁龙 X Plus 或 X1P64100。高通 Oryon CPU 是一个 10 核单元，最高主频为 3.42GHz，有两个集群6 个性能核心和 4 个效率核心。这与 X Elite 的配置不同，后者有 12 个相同的内核，其中两个主频更高，达到 4.3GHz。另一个区别是，Plus 配备了内置 X65 调制解调器，而 X Elite 配备了外置调制解调器。测试机配备 16GB 内存，运行的是 Windows 11 Pro Insider Preview。报道称，这款机器的型号为 OEMMN，是微软 Surface 10 Pro OLED。微软于 3 月 21 日发布了搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器的二合一设备，但据说将于 5 月 20 日在其人工智能大会上发布搭载 ARM 芯片的 OLED 对应设备。据报道，Surface 10 Pro OLED 将配备 16GB 的基本内存，以及 256GB、512GB 或 1TB 的存储空间。 ... PC版： 手机版：

高通公司正在为 Windows PC 开发低成本版骁龙芯片

高通公司正在为 Windows PC 开发低成本版骁龙芯片 天风国际证券著名科技分析师郭明𫓹最近在其 Medium 网站上撰文称，到 2024 年底，搭载骁龙 X Elite和骁龙 X Plus芯片的 Windows 11 Copilot+ PC 将在 200 万台笔记本电脑中出货。正如我们之前报道的那样，微软 、戴尔、惠普、联想、三星 、宏碁和华硕都将从本周二开始出货搭载这些芯片的新笔记本电脑（一些用户已经收到了他们的设备）。高通公司还证实，其骁龙 X Elite 处理器今后将应用于 各种外形的个人电脑。郭明𫓹还称，与 2024 年相比，2025 年采用骁龙 X 系列的个人电脑数量预计将增加 100% 到 200%。不过，他接下来写的内容更有意思。他通过未具名的消息来源声称，高通公司正在开发骁龙 X Elite 和 Plus 芯片的改良版，新品将让"终端产品价格下降"。至于这些芯片将如何修改，他在说明中并未透露、最后，郭明𫓹称，高通公司将在 2025 年第四季度推出一款基于 ARM 的新 Windows 处理器。他说，这款芯片的代号是 Canim，将使用台积电的 N4 节点制造。根据他的说明，这款芯片将用于起价在 599 美元到 799 美元之间的主流 PC。相比之下，本周将推出的最便宜的基于高通 X 的笔记本电脑售价为 999 美元。郭明𫓹还表示，虽然 Canim 处理器将用于廉价 PC，但它仍将保持与 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片相同的 40 TOPS 处理能力。这无疑会使它对普通个人电脑消费者更具吸引力。 ... PC版： 手机版：

高通确认将重回服务器芯片市场

高通确认将重回服务器芯片市场 Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、NPU等方面的技术创新将同样适用于PC和服务器市场。他提到，随着PC市场迎来新的换机周期，以及生成式AI技术的发展，高通看到了在提升设备性能的同时，增强电池续航能力的重要性。高通推出的骁龙X Elite平台在性能和能效方面均展现出色的表现，其在Geekbench单线程测试中的性能超越了AMD和Intel的竞品，同时功耗降低了65%，搭载该平台的AI PC产品续航时长可达30小时，远超现有产品。Amon表示，高通对竞争对手保持尊敬，并且不认为成功是理所当然的，他认为，高通在智能手机市场的成功经验将有助于公司在服务器芯片市场的发展。此外，他还透露了高通未来在数据中心、汽车以及移动设备领域的布局，预计Nuvia架构将在这些领域发挥重要作用。高通曾在2017年推出过Arm服务器芯片Centriq2400，但后来因市场和公司战略调整而退出了该领域。如今，随着Arm架构在服务器市场的占比逐渐增加，高通看到了重返该市场并利用Nuvia技术取得竞争优势的新机会。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当 顶级的高通Snapdragon X Elite CPU将采用12核配置，共有8个性能核心和4个效率核心，基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为 1-2 核 4.3 GHz 和全核 3.8 GHz，同时采用 42 MB 大缓存，设计热功耗为 28W ，预计将于 2024 年中期左右推出。 该芯片早些时候在 Geekbench 6 中被泄露，显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有 32 GB LPDDR5x 内存的高通 ZH-WXX 平台上时，CPU在单核测试中获得2574分，在多核测试中获得12562分，该成绩接近或略微超过 Ryzen 9 7940HS，Core Ultra 9 185H或Apple M2。

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20%

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20% 相较之下，搭载苹果M3芯片的13英寸MacBook Air在单核测试中轻松超过3000分，但多核成绩为12028分，这意味着骁龙X Elite的单核性能不如苹果 M3，但多核性能高出20%。同时NotebookCheck的测试显示，骁龙X Elite在运行Cinebench时的耗电量约为14W，而苹果M3的耗电量仅为10W。值得注意的是，苹果M3芯片已经落后一代，苹果公司已经发布了更新的M4芯片，并预计将在第四季度推出搭载M4芯片的MacBook。前不久，高通对骁龙X Elite系列处理器的GPU架构细节也进行了罕见的公开，包括Adreno X1 GPU的底层细节等。 ... PC版： 手机版：

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3 高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。