台积电亚利桑那工厂将于2025年量产先进芯片

台积电亚利桑那工厂将于2025年量产先进芯片 台积电（TSMC）近日宣布，其位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片制造工厂将于2025年正式投入量产。这是台积电在美国首座采用先进制程技术的芯片生产基地。 据悉，该工厂将采用4纳米制程技术，专注于生产英伟达等国际知名企业的高端GPU芯片。美国政府对这一项目给予了大力支持，通过《芯片与科学法案》为台积电提供了66亿美元的资金补贴。值得一提的是，台积电在2024年10月透露，亚利桑那工厂的良品率已超过其在台湾地区的工厂。 此外，台积电还计划于2028年在亚利桑那州建设第二座工厂，并引入更先进的2或3纳米制程技术。

台积电亚利桑那厂晶片良率传超越台湾

台积电亚利桑那厂晶片良率传超越台湾 台积电位于美国亚利桑那州第一座厂的初期良率已超过台湾同类工厂，对最初深受延误和劳资纠纷困扰的美国扩建项目而言是重大突破，同时表明美国重振本土晶片制造初见成效。 彭博社星期五（10月25日）引述一名活动参与者透露，台积电美国分部总裁卡西迪（Rick Cassidy）星期三（23日）在一场网络研讨会中告诉听众，台积电凤凰城厂生产的晶片良率比台湾同类工厂高出约4个百分点。 良率是半导体产业的关键衡量标准，并决定公司是否能够承担晶片厂的巨额成本。 这项成就标志着华盛顿重振美国半导体制造的努力取得进展。台积电是英伟达和苹果的主要晶片制造合作伙伴，预计将赢得66亿美元（87亿美元）的政府补助和50亿美元的贷款，另还有25％税收抵免，在亚利桑那州将建造三座晶圆厂。 台积电发言人拒绝直接就卡西迪的活动发表评论，但提及总裁魏哲家上周在投资者电话会议上的说法。 魏哲家当时表示，第一座厂于今年4月采用4纳米制程进行工程晶圆生产，具备非常好的良率。这对于台积电和客户来说是一个重要的里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。 台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂，将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂采用最先进的2纳米制程技术，将在2028年投产。 台积电今年4月发表声明，计划在美国亚利桑那州盖第三座先进晶圆厂，在当地总投资金额将超过650亿美元。这是亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案。 #台积电 #晶片 #中美科技战-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸 造成至少1人重伤

台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸 造成至少1人重伤 据凤凰城消防局称，接到电话是由于该工厂发生爆炸，现场有一名男性工人因重伤送医治疗。针对该厂区爆炸情况，台积电方面今日回应，台积电亚利桑那州晶圆厂于美国时间15日因进场废硫酸外包清运槽车异常，一名外包商清运司机查看时发生意外，救护车于第一时间将该员送往医院，现场由消防单位进行事件原因调查中。公司称，此事件不影响营运或工程进行。截至16日美股收盘，台积电股价报155.580美元/股，涨幅2.39%。此前，台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人，并因无数的工人待遇恶劣而受到工程师和业内人士的严重关注。有报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上，导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者，从美国政府获得了数十亿美元的资金，以换取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧，他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此，美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。2020年5月，台积电表示将在美国凤凰城投资120亿美元，建设先进的半导体制造工厂。2022年12月，该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂，将总投资增加至400亿美元。今年4月初，美国联邦称将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。 ... PC版： 手机版：

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖 拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。 台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴 台积电于 2021 年初开始建设其在美国的第一座新工厂，计划于 2024 年投产。然而，据报道由于该州熟练工人短缺，台积电不得不推迟安装部分工厂工具，因此工厂的投产时间被推迟到 2025 年。该生产设施名为 Fab 21 phase 1，将采用台积电的 5 纳米级工艺技术，包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。 2022-12-07 看看隔壁日本 （2024-02-07）