AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050

AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050 根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎;另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。据报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 ... PC版： 手机版：

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit 位宽的 LPDDR5-8000 内存 AMD Strix Halo渲染图：40 CU 的 GCD 比 2 颗 CCD 还要大 AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步 发货清单显示 Strix Halo 可配备最高128GB内存

ℹAMD 发表全新 Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列，NPU 比高通和 Intel Lunar Lake

ℹAMD 发表全新 Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列，NPU 比高通和 Intel Lunar Lake 还快# 这次不意外的，Computex 2024 的重点果然在 AI 上面，各大厂商都接力推出最新 AI 产品和软体，稍早 AMD 也发表专为 A...

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU 虽然没有提到具体的产品，但据称三星 4nm 节点将用于低端 Ryzen APU。AMD 今年和明年将推出一系列 APU产品，如Strix Point（单片机和 Chiplet）产品、Kracken Point 和Fire Range发烧友芯片。这些 4nm 芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿 Ultra 芯片进入这一细分市场，我们可以期待 AMD 通过未来的 APU 使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代 Radeon GPU 将采用三星的 4nm 节点。目前，AMD 仅确认其优化的RDNA 3+ 架构将应用于 Strix Point APU 系列。我们有可能看到某些基于相同 RDNA 3+ 架构的独立 GPU 选择采用三星的 4nm 节点，而 RDNA 4 系列则采用台积电的 4nm 工艺节点。AMDRDNA 4 产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端 GPU 产品。Tech_Reve 之前还提到，AMD 最初计划为索尼 PS5 Pro 游戏机生产 APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForce RTX 30"系列，该系列基于 8nm 节点制造，与基于台积电 7nm 节点的安培 HPC 阵容不同。 ... PC版： 手机版：

AMD悄然推出Ryzen 5 7235H和7235HS "Zen 3+" APU

AMD悄然推出Ryzen 5 7235H和7235HS "Zen 3+" APU 在我们深入了解其规格之前，更吸引人的是该公司对平台的选择，因为 Zen3+ 架构以前仅限于Ryzen 6000和 Ryzen 7035 系列下的移动产品系列。不过，新机型同时兼容台式机和移动平台。这是因为这些 Ryzen APU 将用于定位为台式机平台的中端 Mini PC。在规格方面，AMD Ryzen 5 7235H APU 采用 4 核 8 线程结构，最高提升频率为 4.2 GHz，基本频率为 3.2 GHz。功耗方面，Ryzen 5 7235H 的基本 TDP 为 45W。"H"和"HS"型号的区别在于它们的可用性，H型号面向高端笔记本电脑市场，而HS则面向相对低功耗的设备。Ryzen 5 7235H 变体出厂时已解锁超频，而 HS 则没有。除此之外，这两款 APU 在纸面上并无太大区别。至于 AMD 为何突然发布 Zen 3+ APU 用于台式机领域，我们还不能确定，但很可能是这家芯片制造商希望在现有市场产品之间调整中级 Ryzen APU，或许该公司看到了 Zen 3+ 平台的"潜力"。同样，英特尔刚刚发布了酷睿Ultra 5 115U，如果不考虑代际架构的变化，这也是一个可替代的选择。关于发布日期和定价，我们还没有收到更多消息。 ... PC版： 手机版：