夏普终止液晶工厂运营 日本将不再具备生产大型面板能力

夏普终止液晶工厂运营 日本将不再具备生产大型面板能力 夏普此举被视为在液晶面板业务持续下滑的市场环境中,为削减成本而采取的重要策略。此外,该公司还考虑将其位于三重县及其他日本县份的智能手机中小型面板工厂的部分工程师重新调配至索尼集团旗下的半导体公司,以进一步整合资源。SDP作为夏普在2009年投资约4300亿日元(约合人民币198亿元)成立的子公司,近年来业绩并不理想。夏普在2012年至2016年期间,曾因SDP等业务的拖累而陷入严重的财务危机。截至去年3月,由于SDP的业绩不佳,夏普的液晶面板业务累计减值损失高达1884亿日元(约合人民币87亿元)。鉴于电视面板业务持续亏损,夏普不得不做出停产的决定,以缓解财务压力并重新调整业务策略。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

夏普的电视用液晶面板工厂将停产

夏普的电视用液晶面板工厂将停产 夏普 将停止电视用液晶面板工厂的运行。这家工厂曾是夏普2022财年(截至2023年3月)亏损超过2000亿日元的主要原因。由于中国企业的增产,电视用液晶面板价格跌至最近高点的一半。此外,夏普还考虑把液晶业务的人才借调给索尼集团的半导体工厂。夏普将为重建经营着手进行根本性的结构改革。 索尼(现在的索尼集团)2012年向韩国三星电子出售了面板制造合资公司的全部股份。松下(现在的松下控股)也于2016年停止生产电视面板,在日本国内拥有电视面板工厂的只剩下夏普一家。

封面图片

因夏普关闭液晶面板工厂 日本电视面板产量将降至零

因夏普关闭液晶面板工厂 日本电视面板产量将降至零 13日,夏普决定暂停一家生产电视液晶面板的工厂的运营,该业务是截至2023年3月的财年最终合并损益出现2608亿日元巨额赤字的主要原因。该公司将暂停其业绩持续不佳的液晶面板工厂的运营,以提高利润。由于该工厂停产,日本将不会再有生产大型电视面板的工厂。

封面图片

英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究

英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究 LCD和半导体有一个共同的问题,即生产过程中的颗粒和灰尘会导致产量降低。LCD工厂拥有洁净室,可最大程度地降低这种风险,使其适合芯片的生产和开发。由于液晶面板销售低迷,夏普3月份财年净亏损1499亿日元(9.6亿美元)。夏普位于大阪附近的堺市的工厂原本生产电视机大型面板,但工厂利用率一度降至10%左右,迫使该公司于 9月份暂停该工厂的生产。对于生产中小尺寸面板的两家三重工厂,夏普正在努力寻找提高利用率的方法。夏普总裁兼CEO吴柏勋5月表示,希望将公司的显示器工厂用于人工智能和半导体领域。该公司周一宣布,将与电信巨头KDDI等公司展开谈判,将堺工厂改造成亚洲最大的人工智能数据中心之一。一般液晶面板生产设备的折旧年限为5年,而无尘室等厂房则有30至40年的使用年限,可以重复利用以创造额外利润。 ... PC版: 手机版:

封面图片

1000亿韩元授权费被拒绝后,三星已减少从京东方采购液晶电视面板

1000亿韩元授权费被拒绝后,三星已减少从京东方采购液晶电视面板 韩国媒体的报道显示,三星 电子向 京东方 提出要求,如果他们想继续宣传向三星电子供应 LCD 电视面板,就向三星电子支付1000亿韩元,也就是约8000万美元的授权费。 在京东方拒绝三星电子的要求之后,三星电子随后就减少了京东方LCD电视面板的采购量。

封面图片

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元(IT之家备注:当前约 349.67 亿元人民币)的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高 4760 亿日元(当前约 228 亿元人民币)的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品,而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

封面图片

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额,但预计约为500亿日元(约合24.3亿元人民币)。该工厂预计将创造200个就业岗位,未来随着产能增加,总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分,但由于其主要客户为美国半导体巨头博通,因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解,日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板,计划建设的新加坡工厂,更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂,到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料,根据Techno Systems Research报告,日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出,产能占全球的40%。有消息称,日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面,得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人