imec CEO:先进科技上不可能再与中国大陆合作

imec CEO:先进科技上不可能再与中国大陆合作 范登霍夫(Luc Van den hove)是在21、22日imec举办年度世界技术论坛(ITF World)期间接受中央社等国际媒体采访。他表示,在欧盟芯片法(European Chips Act)架构下,imec获得欧盟执行委员会(EuropeanCommission)和比利时法兰德斯(Flanders)区政府注资共25亿欧元(约新台币875亿元),将聚焦研发超越2奈米的系统单芯片。对于芯片法可能产生的排外效应,范登霍夫强调半导体是全球性的产业,必须以合作至上。他也说各国芯片法都想要确保能安全取得先进制造产能,因此重要的是投资在不同生产地点。他认为全球9成先进芯片集中在台积电的中国台湾厂生产,对全球风险太高,因此有必要分散。有记者问他在欧洲生产成本太高,对台积电有何经济效益。他坦言劳工等成本在欧洲贵很多,因此政策上提供诱因以平衡多出来的成本就变得重要。不过他也说晶圆厂高度自动化,劳工只是成本结构的一部分,不应过度看重这一点。中央社记者问他imec近期大幅降低与中国大陆的合作关系,是否正在进行对中国大陆“去风险化”(de-risking)的策略,也有其他记者问到流失中国大陆客户的影响。范登霍夫答复:“世界正在改变,我们在新的均衡状态中,变得非常非常难以与所有人合作,因此我们与美国、欧洲、中国台湾、韩国和日本企业有很强的伙伴关系。”至于与中国大陆客户减少合作,他强调为了因应美国的先进科技对中国大陆出口管制政策,所以imec大大降低与中国大陆的伙伴关系,尤其在先进科技上不可能再与中国大陆合作,只保留非常旧的技术领域合作,且基本上将不再更新那些合作的合约。此外,中国大陆正在大幅提高传统芯片的产能,欧盟执委会已表示将对此进行了解。范登霍夫表示,传统芯片需求仍大,中国大陆大量扩张生产,对欧洲而言当然有增加对中国大陆芯片依赖的风险,因此这个议题非常值得关注。相关文章:IMEC公布未来技术蓝图 半导体10年内进入埃米时代imec:部分欧洲实验室将获得25亿欧元资助 以开发新一代芯片 ... PC版: 手机版:

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机构:2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。图:按国家/地区划分的半导体IC月度产能份额及预测(按年末200mm晶圆当量产能计算)自疫情以来,世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地,以解决疫情期间暴露的供应链问题,而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预测,到2026年,IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长,2024年增长相对缓慢,但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。全球每个半导体产区都在建设新工厂,中国大陆也是如此,虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺,但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能,重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年,中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能,超过韩国和中国台湾。大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司,包括三星电子、SK海力士、台积电和联电,都获得了在华半导体限制的部分宽限期。截至2023年底,中国大陆IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外资公司,以及包括力积电(通过中国大陆子公司晶合集成)、德州仪器、AOS(阿尔法和欧米伽半导体)和Diodes等公司。截至2023年末,中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%,其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前,此类中国大陆企业也在增加产能,据Knometa预测,到2025年中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平,并且到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。 ... PC版: 手机版:

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