据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和机开发全新SoC
据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和游戏机开发全新SoC
该消息还称，该 SoC 将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，有望在笔记本电脑领域与高通（Qualcomm）的 Snapdragon X Elite CPU 一决高下,一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。这些芯片预计将基于台积电的 3nm 工艺节点，设计将于今年第三季度（2024 年）完成，预计将于 2025 年上半年投产。这已经不是我们第一次听说英伟达（NVIDIA）将采用 ARM 的方式为人工智能 PC 细分市场定制自己的 SoC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的 CoWoS 封装技术。这或许可以解释目前传言的 300 美元的高单价，但最终芯片是否会采用这种封装技术，我们还需拭目以待。英伟达还在 GTC 2024 期间正式宣布，联发科即将推出的 Dimensity SoC 将使用基于 Blackwell 架构的下一代 RTX 和 AI GPU IP。这些 Dimensity SoC 主要面向汽车领域，但我们可以看到两家公司目前正在评估不同的机会。这又把我们带回了游戏和掌上游戏机的话题。虽然 NVIDIA 在掌上游戏领域的重要性要归功于 Nintendo Switch，但该公司也曾推出过 Shield 掌上游戏平台和 Shield TV 平台，这两个平台都使用了 Tegra SoC。英伟达还为最初的 Xbox 游戏机和索尼 PS3 提供芯片，但从那时起，传统游戏机市场就完全转向了 AMD，使用的是其 Zen 和 RDNA 架构。即使是索尼和微软即将推出的更新版和变种版也将保留 AMD 硬件。不过，手持游戏机市场最近出现了一些新产品，如 AMD 公司已经推出了专为这些小巧设备设计的Ryzen Z1 APU。英特尔（Intel）的酷睿（Core）Ultra CPU 也在这一市场中找到了自己的位置，而英伟达（NVIDIA）在 Shield 和任天堂 Switch SoC 上积累了一定的经验，它似乎也将再次尝试进入这一市场。除了采用定制设计的Nintendo Switch 之外，英伟达能否为游戏机和游戏掌机市场开发出一款可行的 SoC，我们拭目以待。 ...
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