台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运 台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。

索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况

索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况 日本 索尼 集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司当天宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。 据报道，发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清洗。在2021和2022财年，该工厂曾报“未经无害化处理的废弃物向工厂外排放量”为零，但实际上存在排放情况。 目前该工厂正在进行氟化氢排放量调查，并称氟化氢已得到妥善处理。据悉，索尼半导体制造公司的其他工厂也在自查是否存在漏报化学品排放的情况。

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元

东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元 东芝公司12日透露，3年里将向汽车和生产设备的电力控制所用的“功率半导体”业务合计投资约1000亿日元(约合人民币46亿元)。这是2024至2026年度中期经营计划的一部分。将强化在石川县能美市、兵库县太子町和泰国的工厂，应对伴随纯电动汽车普及等脱碳潮流而扩大的需求。为提高功率半导体的生产效率，东芝还将探讨与合作伙伴、电子零部件巨头罗姆公司等其他公司协作。