AMD减少RDNA 2架构高端GPU供应

AMD减少RDNA 2架构高端GPU供应 据外媒报道，AMD正在减少RDNA 2架构GPU的供应，特别是高端型号，Radeon RX 6900/6950 XT已经很难找到，Radeon RX 6800和6800 XT也很少，只有个别牌子单独一两个型号在销售。有证据表明，AMD已停产了RDNA 2架构的Navi 21 GPU，随着过去半年多库存逐渐枯竭，最终相关产品也慢慢消失。事实上，在搭载Navi 31的Radeon RX 7900系列发布时，AMD仍然有较多的Navi 21芯片库存。为了给新产品上市让路，原有的Radeon RX 6800/6900系列显卡需要降价出售，这一定程度上影响了后续RDNA 3架构产品的发布，所以相隔较长时间后，AMD才推出了搭载Navi 32的Radeon RX 7700/7800系列，逐步更新主流及中高端产品线，这时候距离Radeon RX 7900系列的发布已经相隔9个月。随着现有Radeon RX 6800/6900系列显卡供应量大幅度减少，AMD也在慢慢调整产品线，比如原来仅面向中国市场销售的Radeon RX 7900 GRE在其他地方也开始销售了。不过AMD仍然保留了部分RDNA 2架构显卡，比如Radeon RX 6750 GRE，以填补产品线的空缺。AMD计划在2024年推出RDNA 4架构GPU，或许要等到下一代显卡上市，RDNA 2架构GPU的库存才会彻底消耗完。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5C、Zen6架构细节曝光 核心数创新高

AMD Zen5C、Zen6架构细节曝光 核心数创新高 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 这意味着在Ryzen CPU等双CCD部件上，核心数可达到32个，或者使用相同CCD布局最多可达64个核心。Zen 4在顶级EPYC芯片上部署了多达12个CCD，而Zen 4C则有多达8个CCD，后者每个CCX包含8个核心，最多128个核心。在Zen 5架构中，AMD将堆叠多达16个CCD，而Zen 5C架构中将堆叠12个CCD。Zen 5C芯片将采用单CCX设计，总共16个核心，最多可达192个核心。根据此前报道，Zen6架构将采用2nm工艺制造，IPC性能预计再提升10%，并支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等新技术，同时还将引入PCIe 6.0，提供更高的I/O带宽。 ... PC版： 手机版：

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端 AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一，在GPU领域市场仅次于英伟达，在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。具体来看，今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型，这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年，AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程，支持FP4（四位浮点数）和FP6数据类型。“当我们回顾过往，AMD推出CDNA3时，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示，MI350的内存将是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片，分别于2023年和2024年发布。其中，B200采用Blackwell架构，英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上，用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露，英伟达将“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了，许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下，进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称，AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器，代号为Turin。该处理器基于Zen5架构，将于今年下半年推出，旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍，当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑，苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，该系列采用Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。此外，AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen（锐龙）AI 300系列，面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构，可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU（神经处理单元），NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU，在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后，邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服务，这将有更快的响应时间和更低的成本，但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是，面对英伟达在AI领域的强势，AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织，即超加速器链接推广小组（UALink Promoter Group），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

AMD没有骗我 Zen5架构同频性能提升多达17％

AMD没有骗我 Zen5架构同频性能提升多达17％ 虽然官方没有明说，但基本可以证实，锐龙AI 9 365是由4个Zen5、6个Zen5c混合组成的，前者最高频率5.0GHz，后者测试显示可达3.3GHz。对比对象是Zen3架构的锐龙7 7735U 4.8GHz、Zen4架构的锐龙7 7840U 5.1GHz。SPEC CPU测试中，所有处理器的频率都固定在4.8GHz，实测显示Zen5对比Zen4、Zen3分别领先22.28％、9.71％。Zen5c 3.3GHz的性能就没那么高了，只相当于Zen5的大约70％，但这也比Intel的能效核好得多，对比上代Zen4c则提升了超过10％。GeekBench 6、GeekBench 5测试中只跑单核性能，所有处理器使用默认频率，换算下来Zen5 IPC的提升幅度分别为115.28％、117.66％，这和AMD宣称的非常接近。 ... PC版： 手机版：

导入CDNA3架构、192GB记忆体，AMD新资料中心GPU来了

导入CDNA3架构、192GB记忆体，AMD新资料中心GPU来了 相较于上一代产品MI250X，MI300X的运算单元数量增加幅度逼近40％（304个对上220个），记忆体容量达到1.5倍（192 GB HBM3对上128 GB HBM2e），记忆体最大频宽为1.7倍（5.3 TB/s对上3.2 TB/s）；在资料型别上，MI300X可支援FP8与稀疏（sparsity）等数学计算，种种新增与强化特色，皆为了支撑AI与高效能运算类型的工作负载而来。 生成式 AI 就绪 英特尔发布第五代至强可扩展处理器 第五代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器的核心数量增加至 64 个，配备了高达 320MB 的 L3 缓存和 128MB 的 L2 缓存。不论单核性能还是核心数量，它相比以往的至强都有了明显提升。在最终性能指标上，与上代产品相比，在相同功耗下平均性能提升 21%, 内存带宽提升高达 16%, 三级缓存容量提升到了原来的近 3 倍。；更为重要的是，第五代至强 ® 可扩展处理器的每个内核均具备 AI 加速功能，完全有能力处理要求严苛的 AI 工作负载。与上代相比，其训练性能提升多达 29%, 推理能力提升高达 42%。