华硕灵耀16 Air/ProArt创系列实拍 新一代锐龙AI PC处理器加持

华硕灵耀16 Air/ProArt创系列实拍 新一代锐龙AI PC处理器加持 下面来看华硕灵耀16 Air/ProArt创系列的现场实拍：灵耀16 Air机身由高强度铝合金打造，专属外观工艺赋予其陶瓷般的质感。灵耀16 Air搭载了AMD锐龙 AI PC处理器，带来高达28W的功耗释放与50 TOPS超高算力。内部拥有先进的3D均温板辅助散热，且能实现小于25dB的噪音表现。新型几何格栅设计确保了最大的气流进入量，同时可大幅减少尘埃堆积。同时，其搭载16英寸2.8K 16：10 OLED华硕好屏，具有120Hz刷新率、NanoEdge边框和90%的屏占比。ProArt创13则拥有13英寸的机身设计，整机轻约1.38kg，并且配备360°铰链，可在笔记本电脑、帐篷、支架或平板电脑模式之间无缝切换。其高分辨率2.8K OLED华硕好屏都能带来栩栩如生的视觉效果。ProArt 创13搭载了新一代锐龙 AI PC处理器，至高可选配备GeForce RTX 4060笔记本电脑GPU，其支持Wi-Fi 7网络连接，拥有双40 Gbps USB4、HDMI 2.1 FRL和UHS-II MicroSD等丰富接口。华硕ProArt创16 2024保持了创16系列笔记本一贯的轻薄设计，机身厚度薄至14.9 mm，轻约1.85 kg。屏幕方面，ProArt创16 2024搭载一块16寸4K 16:10 OLED触控屏，覆盖100% DCI-P3色域，平均Delta E＜1，支持最高4096级MPP 2.0压感。华硕ProArt创16 2024搭载锐龙AI 300系列处理器及RTX 4070 笔记本电脑GPU。CPU中的NPU集成模块带来50TOPS算力支持，GPU可提供高达321的AI TOPS算力，为精细化AI工作流程提供助力。 ... PC版： 手机版：

AMD推出面向AI电脑的最新款芯片锐龙Pro 8040/8000系列

AMD推出面向AI电脑的最新款芯片锐龙Pro 8040/8000系列 AMD发布锐龙AMD Ryzen Pro 8040系列和AMD Ryzen Pro 8000系列，以便在AI电脑领域支持最先进的x86处理器。搭载NPU单元，支持WiFi 7。其中，锐龙Pro 8040系列适用于笔记本，锐龙Pro 8000系列适用于台式机，这两个系列都采用4纳米制程技术。 标签: #AMD 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

世界最强NPU：AMD锐龙AI 300系列发布 AI PC焕然一新

世界最强NPU：AMD锐龙AI 300系列发布 AI PC焕然一新 2023年底的锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。现在，Strix Point终于登场了，官方命名为“锐龙AI 300系列”，架构焕然一新，性能也再次飞跃，成为下一代AI PC的基石。CPU是全新的Zen5架构，GPU是升级版的RDNA3.5架构，NPU是全新的XDNA2架构，号称“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。只有制造工艺停留4纳米，毕竟非常成熟了。锐龙AI 300系列首发只有两款型号，都定位高端市场。其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。基准频率2.0GHz，最高主频5.1GHz，和现在倒是差不多。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU部分算力来到了50TOPS，增加了2倍有余，问鼎最强NPU的宝座。“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz。NPU算力还是50TOPS，GPU部分精简为12个CU单元，改名为Radeon 880M。TDP热设计功耗都是18W，可调范围18~54W。说了这么多，大家也看到了，AMD这一代移动处理器采用了全新的命名方式，不再是单纯的四位数字，而是将AI直接加入品牌名，地位之高前所未有。9 HX、9都是代表产品级别，但注意这里的HX，和以往高端游戏本处理器用的HX(比如锐龙9 7945HX)不是一回事儿。数字编号采用300系列，代表从NPU单元的角度来看，这已经是第三代AI PC处理器。以上是一二代XDNA NPU架构的对比图，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。这里说的提升5倍，来自Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果，M4 NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。当然，新一代AI PC的最大亮点就是配合Windows，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。最后是一些官方性能对比，供参考。锐龙AI 9 HX 370对比骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算，骁龙在移动端无敌，但是在AMD面前还是个弟弟。对比Intel目前最好的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都已经不在一个级别上，就看下一代Lunar Lake的表现了。苹果这边就更不够看了，尤其是多任务、3D图形性能，不在一个层次上。锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。芯片图赏： ... PC版： 手机版：

AMD旗舰锐龙AI 9 HX 370性能偷跑 单核+13％、多核+25％

AMD旗舰锐龙AI 9 HX 370性能偷跑 单核+13％、多核+25％ 锐龙AI 9 HX 370采用了全新的命名，规格也有显著提升，CPU从8核心增加到12核心，三级缓存从16MB增加到24MB，最高频率仍有5.1GHz。GPU核显升级为RDNA 3.5架构，而且CU单元从12个增加到16个，仍有着2.9GHz的高频率。此次偷跑的是CPU-Z测试，单核得分798.6、多核得分8893.6，后续分别突破800、9000肯定小意思。对比现在的锐龙9 7940HS，单核得分高了13％，多核得分更是高了25％，毕竟多了4个核心。相对来说，CPU-Z已经不是AMD处理器的长项，但这一成绩依然超过了13/14代酷睿H系列，甚至可以打败i9系列。就看Arrow Lake表现如何了。 ... PC版： 手机版：

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU 这款主板支持DDR5高频内存，并通过软硬件优化，大幅提升内存的稳定性和超频潜力，针对AI PC对多显卡的需求，华硕X870主板支持多GPU配置，提高算力上限，为AI应用提供澎湃动力。华硕X870主板还拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输速度。同时这款主板还支持华硕主板的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等特性，让PC系统更加智能高效。这些特性使得华硕X870主板成为锐龙9000系列处理器的完美搭档，能够充分释放下一代锐龙处理器的潜力。在内存方面，华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2技术上进行了深入合作，正在开发ROG Z790概念主板，将支持DDR5 CAMM2内存，在不影响性能的情况下节省大量主板空间，为AI PC带来更大的容量和更高的性能。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一 具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺，对于传统PC领域来说堪称降维打击。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。 ... PC版： 手机版：