美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业 美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在英特尔最近举行的代工厂活动上表示，美国要成为世界微芯片技术的新强国，联邦补贴是必不可少的。彭博社指出，美国商务部长认为，美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说："我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示，对人工智能芯片的需求与日俱增，即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新 CHIPS 法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外，额外的资金还将导致专用芯片过剩，使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势 - 至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS 法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资 50 亿美元资助一项新的芯片研究计划（NSTC），而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测，美国可以在 20 年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS 法案》迫使其他世界大国制定类似的计划，为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430 亿欧元（465.3 亿美元），以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止，华盛顿只划拨了 390 亿美元的直接资金和 750 亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业，仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商 BAE 系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries 和 Microchip Technology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块，预计不久将宣布新的消息。 ... PC版： 手机版：

美光将获得61亿美元的CHIPS和科学法案资助

美光将获得61亿美元的CHIPS和科学法案资助 此外，这笔赠款还将为美光爱达荷州博伊西的一座工厂提供资金，从而推进美光计划250亿美元的工厂投资，该工厂将与美光的研发设施位于同一地点，并将创造6500个就业岗位。美光还计划建造两座不属于4月25日初步协议范围的两座纽约工厂。根据提交的文件，美光已单独申请联邦资金来支持弗吉尼亚州的一个项目。美光科技还需要几个月的时间才能真正收到《芯片与科学法案》的资金。美光科技4月24日宣布的初步协议将触发进入尽职调查阶段，之后资金将根据建设和生产基准分批发放。《芯片与科学法案》总计将拨出390亿美元的赠款和价值750亿美元的贷款，以促进美国芯片制造并减少对亚洲的依赖。在美国建厂的四家主要先进制造商美光科技、英特尔、台积电和三星电子将获得总计276亿美元的资助。美光在总部爱达荷州博伊西的一座工厂已在建设中，该工厂将获得资金并准备于2026年投产。纽约州锡拉丘兹地区的另外两座工厂也将在2028年和2029年建成并做好投产准备。美国商务部称，美光科技的项目预计将共创造20000个建筑和制造业就业岗位。该公司还与其纽约和爱达荷工厂的建筑工会签署了劳工协议，其《芯片与科学法案》将额外拨出4000万美元用于劳动力培训。（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：

拜登总统签署芯片和科学法案

拜登总统签署芯片和科学法案 北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。 该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。 有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。 第一财经

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。