SK海力士计划2025Q1量产GDDR7 传输速度达40Gbps

SK海力士计划2025Q1量产GDDR7 传输速度达40Gbps 据悉,三星和美光都计划在2024年内实现GDDR7的量产。三星的GDDR7产品页面已在今年3月上线,而美光最近也公告已向合作伙伴提供了样品,并预计在2024年下半年开始供货。尽管如此,SK海力士的量产计划虽然稍晚,但并不意味着失去了市场先机。目前,各方都在与合作伙伴进行紧密验证,确保产品的稳定性和性能。值得一提的是,GDDR7在信号编码机制上有了显著的进步。它采用了PAM3信号编码机制,与GDDR6使用的NRZ/PAM2和英伟达、美光共同开发的GDDT6X使用的PAM4有所不同。PAM3每两个周期能传输3位数据,而NRZ/PAM2每周期传输1位,PAM4每周期传输2位。这一改变进一步提升了数据传输效率和带宽。从SK海力士展出的样品来看,他们计划提供16Gb(2GB)和24Gb(3GB)的模块,速率高达40Gbps,对应的带宽达到惊人的160GB/s。这一数据比三星和美光首批GDDR7芯片的32Gbps速率和16Gb(2GB)模块容量更为出色。SK海力士显然在性能上下了不少功夫,为其未来的市场竞争增添了信心。 ... PC版: 手机版:

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三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品 GDDR 7大战即将拉开序幕

三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品 GDDR 7大战即将拉开序幕 起初,显卡内存兼容CPU内存,主要使用DDR内存,然而鉴于图像处理需求逐年攀升,显卡逐渐转向采用专门为图形处理器(GPU)设计GDDR。由于GDDR具有更高的数据传输速率和带宽,在推动GPU的发展过程中起到了很关键的作用。GDDR技术发展历程历经二十余年发展,GDDR家族已经迭代至第七代,GDDR家族主要有GDDR、GDDR2、GDDR3、GDDR4、GDDR5 和 GDDR6,以及最新推出的GDDR 7。在此,我们先看下前六代的技术和性能上的情况。来源:imec虽然GDDR专为GPU设计,但是最开始的一二代GDDR和GDDR 2并没有比DDR提升很多,因此也没得到GPU厂商的大规模采用。所以GDDR的正式被认可和迭代可以说是从GDDR3开始。自GDDR3开始,Nvidia和AMD等主要GPU厂商的参与使得GDDR标准得到了大幅提升,得益于制程工艺的不断进步,GDDR3内存的数据传输速率从最初的1GHz一路攀升至2.5GHz,实现了大幅提升,并保持了长达五年的生命周期,为现代图形处理和计算提供了强大的支持。GDDR4在GDDR3的基础上,进一步提升了数据传输速率和能效。虽然GDDR4在技术上取得了进步,但由于当时NVIDIA和ATI之间对于GDDR 4标准意见相左,且存在激烈的竞争关系,NVIDIA没有采用GDDR 4,这导致其市场占有率相对有限,成本很高,GDDR4很快就被历史所遗忘。GDDR5大幅提升了带宽和速度,成为2008年后高性能显卡的标配。GDDR5具有更高的时钟频率和数据传输速率,广泛应用于各类图形处理和计算任务中。GDDR5之后,NVIDIA还与美光推出了GDDR5X半代产品,用于NVIDIA高端显卡。而GDDR6则在数据传输速率和能效方面进一步提升,成为现代高端GPU的主流选择。GDDR6X引入了PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4)信号技术,显著提高了数据传输速率。Nvidia在其Ampere架构,如GeForce RTX 3080和RTX 3090,率先采用了GDDR6X内存。可以看出,从最初的GDDR到最新的GDDR6,GDDR内存经历了多次技术迭代和性能提升。每一代GDDR内存都在数据传输速率、带宽和能效方面不断优化,满足了GPU和图形处理日益增长的需求。如今,它已成为人工智能和大数据应用领域中最受欢迎的内存芯片之一。GDDR7大战打响 三星和SK海力士打头阵目前,三星、美光和SK海力士均已开始提供GDDR7内存样品,GDDR 7大战即将拉开序幕。三星和SK海力士在今年3月份NVIDIA的GTC大会上均宣布了各家GDDR7的相关指标。两家公司都展示了16Gb(2GB)密度的产品,24Gb(3GB)更高版本没有在这一波浪潮中展现。按照三星的披露,三星GDDR7芯片能够在仅1.1 V的DRAM电压下实现32 Gbps的速度,这超过了JEDEC的GDDR7规范中的1.2 V,这一性能是通过首次应用PAM3信号实现的。再加上三星特有的其他电源管理创新,能源效率提高了20%,将待机功耗降低 50%,从而减少整体功耗。三星还在封装基板方面进行了一些创新,它使用了一种导热性高、热阻低的环氧模塑料 (EMC) 进行 GDDR7 封装,以确保有源元件(IC本身)不会过热,与 GDDR6 芯片相比,热阻降低了70%。这些芯片采用512M x32组合,采用266针FBGA 封装。而SK海力士表示它将提供速度高达40 Gbps的GDDR7芯片。与其前身GDDR6相比,最新的GDDR7产品提供的最大带宽达到160GB/s,是其上一代产品(GDDR6位80GB/s)的两倍,功耗效率提升了40%,同时,内存密度提升了1.5倍,使得视觉效果也进一步得到增强。独立的四通道的模式,提高了内存并行处理能力,每个通道支持32字节的数据访问。除了四通道模式,GDDR7还支持双通道模式,提供了灵活的配置选项,以适应不同的应用需求和系统架构。SK海力士GDDR7技术指标(来源:SK海力士)SK海力士GDDR7采用与GDDR6相同的板尺寸,大小为12mm x 14mm,这意味着在设计和制造过程中,GDDR7可以直接替换现有的GDDR6模块,而无需对电路板进行重新设计。此外,GDDR7内存还配备了专用的内存实现方案和PCB(印刷电路板)设计,以最大化其性能和效率。(来源:SK海力士)SK海力士的16Gb GDDR7 芯片基本已经准备就绪,将在今年晚些时候批量出货。三星的也在出样品的过程中。虽然尚不清楚谁将成为三星和SK海力士GDDR7内存的首批客户,但是考虑到两家均在NVIDIA GTC2024上进行展示,这也很清楚地表明NVIDIA是其中之一。姗姗来迟的美光2024年6月4日,美光宣布开始为下一代GPU提供GDDR7内存样品,它有28GB/s和32Gb/s两种速度。新一代GDDR7采用美光科技的1β (1-beta) DRAM 技术制造,在能效和性能上实现了大幅提升。美光在宣布这一消息时公布了一些诱人的数字。该公司表示,32Gb/s GDDR7提供的内存带宽比GDDR6高出60%,在384位总线上可达到1.5TB/s的内存带宽。这比其前代产品有了显著的飞跃,前代产品在RTX 4090等 GPU上的384位内存总线上最高可达1TB/s。同时,工作电压降低至1.2V,上一代为1.35V,美光表示,其GDDR7的效率比GDDR6 提高了50%,实现节能的方式主要包括分割电压平面、部分设备运行和休眠模式。采用FBGA更薄的封装高度(1.1mm对比1.2mm)和高热导EMC封装,提供65%更好的热阻,这为台式机和笔记本电脑提供了更好的热管理。美光GDDR6与GDDR7特点比较美光GDDR7的这些特性提升使其在游戏、生成式AI、高性能计算(HPC)领域前景广阔。也就意味着GDDR7可能与HBM相竞争。如美光所述,在游戏领域,GDDR7预计在每秒帧数(FPS)方面可提升超过30%,特别是在光线追踪和光栅化工作负载下;在生成式AI应用中,GDDR7提供超过1.5 TB/s的高系统带宽,预计可将生成式AI文本到图像生成的响应时间减少多达20%;对于HPC,GDDR7预计能够减少处理时间,实现复杂工作负载(如动画、3D设计、科学仿真和金融建模)的无缝多任务处理。据美光的公告,其GDDR7内存将于2024年下半年直接从美光以及通过精选的全球渠道分销商和经销商发售。NVIDIA使用美光的内存是板上钉钉了,因为此前美光专门为 Nvidia 制造了GDDR6x,不过在美光GDDR7的公告中也提到了AMD,因此AMD也可能会加入这一行列。GDDR 7最大的技术变化2024年3月,JEDEC发布了GDDR7 内存标准规范。JEDEC 是微电子行业标准制定领域的全球领导者。如下图所示,GDDR7的每引脚带宽最高可达48 Gbps,远高于GDDR6和GDDR6X的24 Gbps。在256位总线宽度下,GDDR7的总带宽达到1024 GB/sec,显著高于GDDR6和GDDR6X的768 GB/sec。GDDR7的工作电压为1.2 V,比GDDR6和GDDR6X的1.35 V更低。在信号技术上, GDDR7采用PAM-3信号技术,而GDDR6X采用PAM-4,GDDR6则使用传统的NRZ信号技术。GDDR7的最大密度达到64 Gb,是GDDR6和GDDR6X的两倍。GDDR7采用266 FBGA封装,高于GDDR6和GDDR6X的180 FBGA。图表展示了GDDR7相对于前几代在带宽、功耗和封装上的显著改进。来源:anandtechGDDR7最大的技术变化在于内存总线从2位不归零 (NRZ) 编码转换为3位脉冲(-1、0、+1)幅度调制 (PAM3) 编码。PAM3使GDDR7能够在两个周期内传输3位数据,仅这一变化就让数据传输效率提高了50%。随着向PAM3信号的转变,内存行业有了一条新途径来扩展 GDDR 设备的性能并推动图形和各种高性能应用的持续发展。之前的GDDR标准使用非归零(NRZ)技术,通过两种信号电平来传输编码为1或0的数据。这种方法在多个GDDR世代中都足够使用,但随着时钟速度和系统复杂性的增加,成为了一大瓶颈。为了解决这一挑战,美光与英伟达推出了采用多级信号技术的创新GDDR6X技术。美光是唯一提供GDDR6X的公司,GDDR6X利用PAM4信号技术,提供了业界领先的>1.1 TB/s带宽。美光在GDDR6X方面的成功和经验为下一代使用类似信号方法的GDDR奠定了基础。虽然PAM3每周期传输的比特数量低于GDDR6X上的PAM4,但PAM3提供了50%的更高电压裕度,并且编码复杂度更低,这减... PC版: 手机版:

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三星下月展示 37 Gbps GDDR7 内存

三星下月展示 37 Gbps GDDR7 内存 三星预计将展示一款数据传输速率为 37 Gbps、密度为 16 Gbit(2 GB)的 GDDR7 芯片。GDDR7 内存将使用 PAM3 和 NRZ 信号,目标是实现高达 37 Gbps 的数据传输速率/引脚。GDDR7 存储器的演进涉及提高信号传输速率和突发大小,而不大幅提升存储单元的内部时钟。这使得每个 GDDR 版本都能提高内存总线频率,从而提高性能。然而,随着频率提升变得复杂,业界正在探索其他解决方案。例如,GDDR6X 用 PAM4 编码取代了传统的 NRZ 编码,有效地将数据传输速率提高了一倍。由于波特率降低,PAM4 还能显著减少信号损耗。然而,GDDR7 将采用 PAM3 编码,这是 PAM4 和 NRZ 信号之间的折衷。这使得每个周期的数据传输速率高于 NRZ,从而降低了对更高内存总线频率的需求。GDDR7 的性能有望超过 GDDR6,同时功耗和实施成本也低于 GDDR6X。此外,GDDR7 还提供了优化内存效率和功耗的方法。其中包括四种不同的读取时钟模式,使其仅在需要时运行。GDDR7 内存子系统还可以并行发出两个独立命令,优化功耗。至于 GDDR7 的发布,预计将与AMD和NVIDIA 的下一代 GPU 一起推出,时间可能在今年晚些时候。预计 NVIDIA 和 AMD 都将在下一代 GPU 中采用 GDDR7。GDDR7 将于今年量产,并将在 NVIDIA 的 GeForce RTX 50 系列"Blackwell"显卡和 AMD Radeon RX 8000 系列 RDNA4 中使用。 ... PC版: 手机版:

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JEDEC 发布 GDDR7 显存标准

JEDEC 发布 GDDR7 显存标准 微电子行业标准制定的全球领导者 JEDEC 固态技术协会今天宣布发布新的 JESD239 GDDR7 SGRAM 标准,AMD、美光、英伟达、三星和 SK 海力士都参与了制定过程。 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍,每台设备的带宽高达 192GB/s,可满足图形、游戏、计算、网络和 AI 应用中对更多内存带宽不断增长的需求。GDDR7 是首款使用脉冲幅度调制 (PAM) 接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比,同时提高了能效。通过使用 3 个电位(+1、0、-1)在 2 个周期内传输 3 位,而不是传统的 NRZ(不归零)接口在 2 个周期内传输 2 位,PAM3 提供了更高的每周期数据传输速率,从而提高性能。

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SK hynix:GDDR7将于2025年第一季度开始量产

SK hynix:GDDR7将于2025年第一季度开始量产 SK hynix是我们看到的最后一家宣传其内存的主要内存供应商,而且从量产计划来看,他们似乎也是最后一家。据公司代表在展会上透露,该公司要到 2025 年第一季度才会开始大规模生产 GDDR7 芯片。相比之下,该公司的同城竞争对手三星公司已经开始对内存进行抽样测试,目标是在 2024 年将其推出市场。而美光公司(Micron)也一直在大张旗鼓地宣传,不仅要在今年开始量产,而且要尽早开始,至少让他们的一些客户能在今年出货。因此,如果这些时间表成立的话,SK hynix 似乎要比其他主要内存供应商晚一个季度左右。尽管如此,值得一提的是,对于行业标准的内存技术来说,一家厂商的量产并不意味着另一家厂商的量产会迟到;它只是表明有人率先与合作伙伴进行了验证,而该合作伙伴计划在 2024 年出货。虽然量产还有 7 个多月的时间,但 SK hynix 现在确实有样品芯片供合作伙伴测试,而且这些芯片已经在 Computex 上进行了展示。就 SK hynix 在 Computex 2024 展会上的展台而言,该公司展出了 GDDR7 芯片,并附有一张表格,基本上概括了该公司的路线图。目前,SK hynix 计划推出 16Gbit 和 24Gbit 芯片,数据传输速率最高可达 40 GT/s。不过,SK hynix 打算何时推出更高端的配置还有待观察。该公司的两个竞争对手都从运行速度为 32 GT/秒的 16Gbit 芯片开始,因此率先推出更快/更大的芯片将是 SK hynix 的一大优势。 ... PC版: 手机版:

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SK海力士将展示GDDR7、48GB 16层HBM3E和LPDDR5T-10533内存产品线

SK海力士将展示GDDR7、48GB 16层HBM3E和LPDDR5T-10533内存产品线 首先,SK 海力士将是继三星之后第二家展示 GDDR7 存储器芯片的公司。SK Hynix 芯片的速度为 35.4 Gbps,低于三星展示的 37 Gbps,但密度同样为 16 Gbit。这种密度允许在 256 位内存总线上部署 16 GB 视频内存。并不是所有的下一代 GPU 都能达到 37 Gbps 的最高速度,有些可能会以更低的显存速度运行,SK 海力士的产品线中也有合适的选择。与三星一样,SK Hynix 也采用了 PAM3 I/O 信号和专有的低功耗架构(不过该公司没有详细说明是否与三星芯片的四种低速时钟状态类似)。GDDR7 势必会在下一代游戏和专业视觉领域的显卡中占据主导地位;然而,人工智能 HPC 处理器市场仍将主要依靠 HBM3E。SK Hynix 在这方面进行了创新,并将展示全新的 16 层 48 GB(384 Gbit)HBM3E 堆栈设计,单个堆栈的速度可达 1280 GB/s。拥有四个这样堆栈的处理器将拥有 192 GB 内存,带宽为 5.12 TB/s。该堆栈采用了全功耗 TSV(硅通孔)设计和 6 相 RDQS(读取数据队列选通)方案,以优化 TSV 面积。最后,SK Hynix 还将在会上首次演示其面向智能手机、平板电脑和轻薄笔记本电脑的 LPDDR5T(LPDDR5 Turbo)内存标准。由于采用了专有的寄生电容降低技术和电压偏移校准接收器技术,该芯片可实现每引脚 10.5 Gb/s 的数据传输速率和 1.05 V 的 DRAM 电压。 ... PC版: 手机版:

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JEDEC 发布 GDDR7 标准:可提供两倍于 GDDR6 的带宽,达192GB/s

JEDEC 发布 GDDR7 标准:可提供两倍于 GDDR6 的带宽,达192GB/s GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准DRAM,采用了 PAM3 信号编码机制。相比 NRZ/PAM2 每周期提供1位的数据传输和PAM4每周期提供2位的数据传输,PAM3 每两个周期的数据传输提升至3位,能效得到较为显著的提升。

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