神达/泰安展示为英特尔至强6 CPU准备的主板和服务器

神达/泰安展示为英特尔至强6 CPU准备的主板和服务器 为此,神达电脑及其子公司泰安(Tyan)在今年的展会上展示了自收购英特尔服务器业务部门以来所取得的成果,以及为至强6系列所开发的服务器平台。两家公司共展出了两个服务器平台一个紧凑型 2S 系统和一个具有强大扩展能力的大型 2S 系统以及 Tyan 的一对单插槽设计。MiTAC展示的最基本平台是TX86-E7148(Katmai Pass),这是一款半宽的1U系统,是英特尔D50DNP平台的后续产品。Katmai Pass 有两个 CPU 插槽,通过 16 个插槽(每个 CPU 8 个)支持高达 2 TB 的 DDR5-6400 RDIMM,并有两个扁平 PCIe 5.0 x16 插槽。与前代产品一样,该平台面向不需要大量存储或空间来容纳人工智能加速器等笨重扩展卡的主流服务器。另一个平台是 TX77A-E7142(Deer Creek Pass),这是一个取代英特尔 M50FCP 平台的更重要的产品。该平台可容纳高达 4 TB 的 DDR5-6400 RDIMM,拥有 32 个插槽(2DPC 时每个 CPU 16 个)、4 个 PCIe 5.0 x16 插槽、1 个 PCIe 5.0 x8 插槽、2 个 OCP 3.0 插槽和 24 个热插拔 U.2 托架。Deer Creek Pass 既可用于通用工作负载、高性能存储,也可用于需要 GPU 或其他专用加速器的工作负载。与此同时,泰安展出了单插槽 Thunder CX GC73A-B5660。该系统通过 16 个 RDIMM 支持高达 2 TB 的 DDR5-6400 内存,并提供两个 PCIe 5.0 x16 插槽、一个 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽、两个 OCP 3.0 插槽和 12 个热插拔 U.2 驱动器托架。最后,泰安的 Thunder HX S5662 是一款 HPC 服务器板卡,专门设计用于容纳多个 AI 加速器和其他大型 PCIe 卡。 该板卡支持一个至强 6 6700 处理器、多达 1 TB 的内存(通过 8 个 DDR5-6400 RDIMM)、5 个传统 PCIe 5.0 x16 插槽以及 2 个 PCIe 5.0 x2 M.2 存储插槽。随着英特尔推出下一代数据中心 CPU,MiTAC 预计将在未来几个月内开始出货这些新的至强6主板。这些平台的价格目前尚不清楚,但预计将与现有服务器的价格相当。 ... PC版: 手机版:

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英特尔 Arrow Lake-S 平台规格再确认,CPU 可提供独立 PCIe 5.0 M.2 通道 1. 英特尔 Arrow Lake-S 处理器将仅支持 DDR5 内存,其配备 2 个内存通道,每条内存通道可对应至多 2 条内存插槽; 2. 该系列处理器可对外提供 16+4 条 PCIe 5.0 和 4 条 PCIe 4.0 直出通道,这意味着新平台用户无需拆分显卡用主 PCIe 5.0 通道就能享受到 PCIe 5.0 SSD 的速度提升。 3. Arrow Lake-S 处理器将配备 4 个数字显示接口,可同时输出四路视频信号,其支持最新的 HDMI 2.1 和 DP 2.1 接口,此外还支持 eDP 1.4b。 4. 该系列 CPU 还可原生支持至多 2 个雷电 4 接口。 5. Arrow Lake-S 处理器仍然采用 x8 DMI 4.0 接口同芯片组通信。800 系芯片组的最大特色在于其完全仅支持 PCIe 4.0 扩展,不再提供 PCIe 3.0 接口。 6. 英特尔 800 系芯片组的网络支持升级较少:有线网络部分仅原生支持到 2.5GbE,无 5GbE 支持;而在 CNVi 上,也仅到 WiFi 6E,WiFi 7 支持只能通过 PCIe 扩展实现。

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英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片 英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的 30 核芯片,其中两个组成一个"Granite Rapids-XCC"处理器,CPU 内核数可达到 56 核/112 线程(每个芯片有两个内核未使用)。瓦片上的 30 个内核中,每个都是一个"Redwood Cove"P 内核。相比之下,目前的"Emerald Rapids"至强处理器使用的是"Raptor Cove"内核,并且是在英特尔 7 代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载,从而克服与 AMD EPYC(包括即将推出的 EPYC"都灵"Zen 5 处理器及其传闻中的 128 核/256 线程数量)在 CPU 内核数量上的差距。预计"Redwood Cove"内核将成为英特尔首个采用 AVX10 和 APX 的 IA 内核。 ... PC版: 手机版:

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英特尔即将发布的800系列芯片组详细参数泄露 全系列产品似乎包括面向消费者的 Z890、B860 和 H810,面向工作站的 W880 和面向企业台式机的 Q870。也就是说,Z890 和 W880 在插槽和端口方面是相同的,但 W880 获得了完整的 ECC 支持、英特尔 vPro 和远程管理,却失去了 Z890 的 CPU 和总线超频功能。Q870 失去了 4 个芯片组 PCIe 4.0 通道、1 个 20 Gbps 或 2 个 10 Gbps USB 3.2 端口,但在其他方面与 Z890 相似,没有所有超频功能,但具有英特尔 vPro 和远程管理功能。 与 Z890 芯片组相比,B860 不仅失去了 10 条芯片组 PCIe 通道,还失去了 CPU 的 4 条通道和芯片组 DMI 接口的 4 条通道。此外,PCIe RAID 的分叉功能也不复存在,芯片组只能拥有两个 20 Gbps 或四个 10 Gbps USB 3.2 端口,但至少内存超频功能还在。最后,H810 芯片组是最基本的型号,除了显卡的 16 个通道外,没有额外的 CPU PCIe 通道,但这次至少是 PCIe 5.0。芯片组本身仅配备了 8 个 PCIe 4.0 通道,并且没有 20 Gbps 和 2 个 10 Gbps USB 3.2 端口。所有平台都支持一个或两个 Thunderbolt 4 / USB4 端口,但不清楚是原生支持还是通过附加芯片。另外需要注意的是,USB 端口是共享的,以 Z890 为例,只提供 10 个 USB 3.2 端口。总之,我们将看到整个 800 系列芯片组的 x16 插槽都将向 PCIe 5.0 迁移,从 B860 及以上型号开始,所有芯片组都将配备专用的 PCIe 5.0 x4 接口,该接口很可能将用于 M.2 插槽。此外,但由于英特尔的 HSIO 布局,部分PCIe 通道资源将与 SATA 和以太网共享,这意味着并非所有 PCIe 通道都能访问。 ... PC版: 手机版:

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英特尔至强Granite Rapids-AP规格泄露:顶级型号拥有128个P核 根据wccftech的消息,这四个型号是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P,分别拥有128、120、96和72核心,这些内核全部都是Redwood Cove,与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同,这些Xeon处理器TDP均为500W,均属于至强白金系列,举旗规格如下:Xeon 6980P:128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P:120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P:96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P:72核 / 500W / 2.7~3.8GHz考虑到目前Intel第五代至强处理器Emerald Rapids最多只有64核,Granite Rapids讲提供两倍的核心数量,这也与AMD采用Zen 5架构的EPYC Turin最大核心数量持平,该处理器预计最多也是128核,而采用Zen 5c架构的应该最多有192核,它将交由采用全E-Core设计的Sierra Forest来对付,后者拥有多达288个核心。Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream,当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽,而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择,最多支持12通道内存,可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0,有多种不同的芯片组合,包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合,预计会Intel会放出大量的SKU,它会在Sierra Forest发布之后推出。 ... PC版: 手机版:

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