高通聘请了前AMD光追专家 以提升Adreno GPU游戏性能和兼容性

高通聘请了前AMD光追专家 以提升Adreno GPU游戏性能和兼容性 据TomsHardware报道，为了提升Adreno GPU的游戏性能，高通聘请了前AMD光线追踪专家Paritosh Kulkarni，加入到其GPU开发团队。据了解，Paritosh Kulkarni将针对Adreno GPU的DirectX 12.2支持展开工作，利用自己的专业知识来帮助完成相关的开发，包括DXR、网格着色器和驱动程序优化等。在AMD期间，Paritosh Kulkarni的工作范围覆盖渲染研究到直接为AMD图形芯片开发驱动程序，随后转向光线追踪领域，成为AMD内部在该领域的顶级专家之一，负责了ProRender、“HIP RT”光线追踪库和其他内部框架的开发。据高通的介绍，Adreno X1是适用于Windows on ARM的骁龙X系列SoC的第一代集成显卡，最多拥有6个着色器，共计1536个FP32 ALU，每周期能够处理96个纹理单元，提供了4.6 TFLOPS的峰值性能，每秒可处理7200万像素的数据。其支持主流的图形API，包括DirectX 12.1（Shader Model 6.7）、DirectX 11、Vulkan 1.3和OpenCL 3.0。虽然微软此前还推出了Automatic super resolution（Auto SR），为高通骁龙X系列在Windows游戏下的运行做了优化，但实际情况却不太理想。不少用户反映游戏在加载之前就崩溃了，即便是官方“Windows on Arm Ready Games”的游戏也可能会遇到各种问题，这都需要Paritosh Kulkarni去协助解决。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5旗舰笔记本APU现身：功耗可达120W、GPU被传媲美4060

AMD Zen5旗舰笔记本APU现身：功耗可达120W、GPU被传媲美4060 有趣的是，它会自带内存，容量32GB、64GB，应该是直接焊接在主板上。Strix Halo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓存。GPU升级到RDNA3+架构，最多40个计算单元，要知道RX 7600 XT也不过是32单元，有厂商透露其性能最高有望媲美移动版RTX 4060，甚至还有的说能达到移动版RTX 4070！内存支持高达LPDDR5X-8000，还有特别的32MB MALL缓存，类似现在显卡里的无限缓存，双双为GPU加速。NPU算力也进一步提高至最多60TOPS。 ... PC版： 手机版：

英特尔Xe2 GPU正式发布：性能提升 50% 包含全新光线追踪内核

英特尔Xe2 GPU正式发布：性能提升 50% 包含全新光线追踪内核 英特尔 Xe2 正式发布，并将应用于 Lunar Lake CPU 和代号为"Battlemage"的下一代 Arc 独立显卡阵容。英特尔 Xe2 的部分目标是提高利用率、改善工作分配和减少软件开销。Xe2 是一项从头开始的设计，修复了 Xe"Alchemist"GPU 存在的几个主要问题。一开始，英特尔就用一张 IP 性能效率图向观众展示了高达 12.5 倍的显著收益，让人惊叹不已。我们将深入介绍 Xe2 是什么，以及英特尔是如何实现这些收益的。英特尔表示，Xe2 架构与 Xe 架构一样，具有高度的可扩展性，这将促使其集成到 Lunar Lake 等低功耗移动 SoC 中，并集成到稍后推出的具有独立选项的高端 Arc 显卡中。第二代 Xe 内核或 Xe2 配备了多种计算资源，这些资源被重新划分为本地 SIMD16 引擎，以提高效率。Xe2 核心功能8 个 512 位矢量引擎8 个 2048 位 XMX 引擎支持 64b 原子运算192KB 共享 L1$/SLM矢量引擎也已更新，其中包括：SIMD16 本地 ALU -支持 SIMD16 和 SIMD32 操作Xe 矩阵扩展（支持 INT2、INT4、INT8、FP16、BF16）扩展数学和 FP64 -常数：正弦、余弦、对数、指数3 向共同发行 -FP + INT/EM + XMXAlchemist"Xe"GPU 上也有 Xe 矩阵引擎或 XMX 单元，但现在的变化是，它们支持更多数据类型，运行速度更快，FP16 额定频率为 2048 OPS/时钟，INT8 额定频率为 4096 OPS/时钟。让我们来看看这些新引擎是如何在 Xe2 渲染片段（Xe2 GPU 的基本模块）中堆叠的。这些渲染片可根据需要进行堆叠和扩展，并经过优化，以减少延迟、消除停滞并改善硬件/软件握手。这些渲染片连接到命令前端，该命令前端本机支持间接执行。渲染片还包括一个新的几何引擎，具有 3 倍的顶点获取吞吐量和 3 倍的网格着色性能（具有顶点重用功能）；新的 L1$/SLM 缓存，用于顺序外采样（具有压缩纹理）；2 倍的无过滤采样吞吐量和可编程偏移；一个新的 HiZ 单元，缓存增加了 50%，并支持对小型基元进行早期 HiZ 剔除。最后，还有两个新的像素后端（Pixel Backends），可提供两倍的混合吞吐量，像素颜色缓存增加了 33%，并可将目标预取渲染至 L2$。Xe2 的最新光线跟踪单元在 Xe1 的基础上进行了改进。Xe2 内核的一个主要部分是 RTU（光线跟踪单元），它具有 3 条遍历管道、18 个方框交叉点（每个方框交叉点 6 个，每个 RTU 3 个方框）和 2 个三角形交叉点。以上就是英特尔 Xe2 GPU 架构的基本概述：第 2 代 Xe2 内核增强型矢量引擎深度缓存新型 XMX 发动机性能和效率 - 优化前端本机硬件支持 exectue 间接命令更大的光线跟踪装置总体而言，英特尔的 Xe2 GPU 架构旨在与游戏更加兼容，并实现更高的利用率。新的执行间接块被游戏用来加速绘制调用，由于它被虚幻引擎等引擎大量使用，因此获得 12.5 倍的提升对游戏玩家来说是个好兆头。第一款采用 Xe2 GPU 的产品是集成配置的 Lunar Lake。Lunar Lake 中的多个区块都与 GPU 有关，如媒体引擎和显示引擎。在谈这些之前，我们先来谈谈 Lunar Lake 的 Xe2 配置：8 个 Xe2 内核64 个矢量引擎2 几何管道8 个采样器4 个像素后端8 个光线追踪单元8 MB L2$Lunar Lake Xe2 GPU 有 8 个 Xe2 内核，每个 Xe2 内核有 8 个 XMX 和 8 个矢量单元、一个负载/存储单元、一个线程排序单元和一个专用的 L1/L$ 缓存。这 4 个 Xe2 内核中的每一个都能生成一个渲染片。那么，与 Meteor Lake 的 Xe GPU 相比，这一切的性能表现如何呢？英特尔表示，Xe2 GPU 在 ISO 下的性能提高了 50%，在性能不变的情况下，功耗大幅降低。XMX 块也是一个重要部分，它涌入了 67 个峰值 INT8 TOPS，为 Lunar Lake CPU 的整体 AI 能力锦上添花。该芯片总共提供 120 个平台 TOPS，其中 48 个 TOPS 来自 NPU4，5 个 TOPS 来自 CPU 本身。月球湖的 Xe 显示引擎现在，我们从 GPU 转向 Lunar Lake CPU 本身的其他模块，首先是显示引擎。显示引擎配备 3 个显示管道，最高支持 8K60 HDR，最高支持 3x 4K60 HDR，最高支持 1080p360 或 1440p360。显示引擎支持 HDMI 2.1、DisplayPort 2.1 和新的 eDP 1.5 功能。显示引擎的前端包括解码/解密和流缓冲区。在像素处理流水线方面，每个流水线有 6 个平面，支持色彩转换和合成的硬件，同时具有灵活性和高能效。此外，还有一个额外的低功耗优化流水线，带有面板重放功能（空闲帧期间的功率门控）和一个带有 LACE（本地自适应对比度增强）功能的全新亮度传感器。在压缩和编码方面，显示流压缩引擎支持 31 种视觉无损压缩和传输编码（HDMI 和 DisplayPort 协议的流编码）。路由器和端口包括流组装和端口路由，最多支持 4 个端口，增加了灵活性。回到带有面板重放功能的 eDP（eDisplayPort）1.5，它被称为面板自刷新的进化版，具有早期传输和自适应同步支持的选择性更新。新的显示功能可减少抖动，改善播放效果，同时提供更高的能效。用于 Lunar Lake 的 Xe 媒体引擎支持 VVC、侧缓存和更好的编码Lunar Lake SOC 与 Xe2 GPU 连接的最后一个区块是媒体引擎，它现在拥有自己专用的 8 MB 共享侧缓存。芯片的其他部分可以使用这个新缓存，但没有必要，因为其他内核本身就有专用缓存。这种侧缓存可为 Lunar Lake 节省大量带宽，因为跨媒体工作负载的系统内存流量减少了。这也大大降低了编码工作负载的功耗。媒体引擎支持最高达 8k60 10 位 HDR 解码、高达 8k60 10 位 HDR 编码、AVC、VP9、H.265 HEVC、AV1 和全新的 VVC 引擎。VVC 引擎大大降低了比特率，同时提供与 AV1 相同的质量（文件大小最多减少 10%）。它还支持自适应分辨率流和屏幕内容编码。最后，我们的 Windows GPU 软件栈已经为 Xe2 GPU 做好了准备。英特尔表示，它花了大量时间调整 Alchemist"Xe"GPU 的 API 级性能，尤其是 DX9，但所有这些软件工作都将转移到 Xe2，并支持所有最新的 API 和框架及其运行时。Xe2 是一种全新的图形架构，它为 Lunar Lake 等集成解决方案和即将推出的 Arc Battlemage 系列的独立选项带来了巨大的性能提升和最新的功能集。公司将在今年晚些时候分享更多有关 Battlemage 独立产品的信息。 ... PC版： 手机版：

苹果M4 GPU跑分公布 相比M2高出约20%

苹果M4 GPU跑分公布 相比M2高出约20% 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 据悉，M4基于台积电3nm工艺制程打造，晶体管数量为280亿个，该芯片具有10个内核，分别是4个提供单线程性能与响应能力的性能内核，和6个提供多线程性能与能效的效率内核。相较于M2芯片，M4的CPU性能提升了高达1.5倍。从GPU上看，该芯片拥有一个全新的10核GPU，因为采用了苹果的动态缓存功能，所以能够在硬件中实时动态地分配本地内存，从而大幅提高专业和游戏应用的性能。另外，基于“硬件加速的光线追踪技术和网格着色功能”，也让GPU具备超强的渲染能力。 ... PC版： 手机版：

测试表明麒麟9010的功耗与初代高通骁龙8 Plus类似 但性能低30%

测试表明麒麟9010的功耗与初代高通骁龙8 Plus类似 但性能低30% 下面是 @negativeonehero 为测试麒麟 9010 而运行的 AndSPECMod 基准测试，结果显示其中一个性能核心的功耗与骁龙 8 Plus Gen 1 的 Cortex-X2 相同，但速度明显较慢。这位评测人还将华为最新的 SoC 与 6 年前发布的骁龙 870 的 Cortex-A77 进行了比较，麒麟 9010 的功耗比骁龙 870 高出 50%，但他没有强调两者之间的性能差异。这些测试表明，华为再次落后于竞争对手，芯片的性能表现很可能与Google的 Tensor 系列芯片类似，后者出现在各种 Pixel 品牌手机上。美国不让这个曾经的世界顶级智能手机品牌使用台积电 3 纳米"N3E"工艺等先进技术代工，也不让其使用最先进的 EUV 光刻机自行制造芯片，这些限制迫使华为与本地代工合作伙伴中芯国际合作，由后者帮助量产麒麟 9010。高通在骁龙 8 Plus Gen 1 上使用了台积电的 4nm 节点，因此该 SoC 的"每瓦性能"指标优于麒麟 9010就不足为奇了。虽然有关麒麟 9010 的工艺细节目前尚不清楚，但从表现上看华为似乎沿用了中芯国际的 7nm 工艺，这与麒麟 9000S 采用的技术相同，这也解释了为什么其性能核心的功耗与 Cortex-X2 相同。这也可以解释为什么华为为 Pura 70 系列添加了更大的电池，即使是基本版本也配备了 4900mAh 电池。希望随着今年10 月 Mate 70 系列的发布，我们能看到华为 5 纳米麒麟芯片组的亮相，这将有助于缩小性能和功耗方面的差距。 ... PC版： 手机版：

中国特供预估年销900亿 NVIDIA H20细节曝光：核心狂砍41%、性能暴跌28%

中国特供预估年销900亿 NVIDIA H20细节曝光：核心狂砍41%、性能暴跌28% 根据Geekbench 6测试数据，H20配备78组SM，而H100 GPU总共配备144组SM，不过并没有全部打开，其中SXM5版本中启用了132组SM，而PCIe 5.0版本则启用了114组SM。此外，H20配备了96GB的HBM3内存，比原始H100的80GB要高，但低于新版H100的144GB HBM3E内存；同时H20的带宽为4.0 TB/s，低于顶级H100的8.0 TB/s性能方面，NVIDIA H20的INT8为296 TFLOPS，FP16为148 TFLOPS，TF32为74 TFLOPS，FP32为44 TFLOPS，而FP64只有1 TFLOPS。在OpenCL测试中，H20的成绩为248992分，H100 80GB版本大概在280000分，如果是拥有132组SM的H100可达350000分左右，配备了144GB HBM3E的H100分数就更高了。其他方面，H20还配有60MB的L2缓存，支持7个多实例GPU，8路HGX配置，900 GB/s的NVLink带宽，TDP为400W。根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis的预测，NVIDIA有望在当前财年交付超过100万个H20芯片，预计每个芯片售价在1.2万至1.3万美元之间。也就意味着H20芯片预估今年销售额将超过120亿美元（约合870亿元人民币），有望超过上一财年NVIDIA的中国区营收。 ... PC版： 手机版：