英特尔Arc Battlemage"Xe2 "GPU预计将于2024年底推出

英特尔Arc Battlemage"Xe2 "GPU预计将于2024年底推出 2024 年的"黑色星期五"促销将于 11 月 29 日开启，因此我们可以预计，英特尔将在 11 月发布某种消息或揭幕仪式，然后在未来几个月内推出零售产品。如果消息属实，那么英特尔 Arc B 系列 Battlemage"Xe2"图形处理器的发布将比10 月底发布的 Arc A770晚近两年，因此 11 月发布似乎并无不妥。至于我们所知道的英特尔Arc Battlemage"Xe2"独立图形处理器，目前已经确认的有两个SKU，包括BMG-10和BMG-21。前者是高端 SKU，后者是中端 SKU。这两款芯片都将定位在代表独立 GPU 系列的 Xe2-HPG 阵容中，但还有一个Lunar Lake 阵容，该阵容将承载采用相同 Battlemage 图形架构的 Xe2-LPG iGPU。这些芯片预计也将在今年晚些时候亮相。早些时候，我们还报道了一些关于 Battlemage"Xe2"游戏图形处理器的传言，其中包括一些功能：新一代内存子系统与压缩改进光线追踪微架构改进基于 ML 的新一代渲染技术最新的 DeepLink 功能以高性能/发烧级游戏为目标我们可能会看到与 Battlemage Xe2 游戏 GPU 一起亮相的另一项功能是英特尔自己的XeSS 帧生成技术，预计它将利用帧外推（Frame Extrapolation）技术，这与英伟达（NVIDIA）的 DLSS 和 AMD 的 FSR 算法所使用的插帧（Frame Interpolation）技术完全相反。英特尔的汤姆-彼得森（Tom Petersen）不久前已经预告了 Battlemage 的新技术和架构修复。最近，英特尔 Battlemage Xe2 GPU 开始出现在基准数据库中，而且 ES 变体也出现在出货清单中，因此英特尔很有可能正在为 2024 年下半年的发布做准备。我们甚至有可能在几周后的2024 年国际电脑展上首次看到 Battlemage 的预告。 ... PC版： 手机版：

英特尔Battlemage Xe2 GPU据报被搁置 Celestial Xe3可能也会推迟发布

英特尔Battlemage Xe2 GPU据报被搁置 Celestial Xe3可能也会推迟发布 英特尔Arc Battlemage"Xe2"图形处理器将成为下一代Lunar Lake"酷睿Ultra 200V"CPU的重要组成部分，预计将于今年晚些时候亮相，并计划于2024年上半年开始推广。我们已经看到了这些芯片的泄露信息，其性能比 Alchemist 和 Alchemist+ 芯片快得多，这表明使用了升级的图形架构。这仍然是该架构的 Xe2-LPG 或移动版本，而被称为 Xe2-HPG 的高端独立 GPU 变体据说将推迟推出。第二个被提及的芯片是 DG3 或 Xe3，这是英特尔 Arc Celestial 图形架构的代号。该架构预计将作为 Xe3-LPG iGPU 在英特尔的 Panther Lake CPU 系列中首次亮相，但看起来这篇帖子暗示明年不会有 Xe3。英特尔已经证实，Panther Lake 将于 2025 年下半年推出，并将使用英特尔的 18A、英特尔 3 和外部（台积电）工艺节点。现在还不清楚这一传言是暗示独立图形处理器系列、集成图形处理器系列，还是两者都会推迟。独立图形处理器的开发很可能会后退一步，因为该公司正把更多的精力放在集成图形处理器上。已经有报道称，英特尔的Arc Battlemage"Xe2" Arc显卡预计将于2024年底亮相，而且该GPU已经出现在多个补丁中，表明目前工作正在进行中。因此，如果英特尔突然决定推迟甚至取消这些芯片，将令许多用户和技术社区大失所望，英特尔此前通过持续的驱动程序更新（包括优化、修复和对许多新游戏的第 0/1 天支持）在微调其 Arc 产品性能方面做得非常好。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版： 手机版：

英特尔 Xe2 Linux 开源驱动带来原生 64 位整数运算能力

英特尔 Xe2 Linux 开源驱动带来原生 64 位整数运算能力 在英特尔的 Mesa 驱动程序代码中，"has_64bit_int"属性被设置为 true...除了旧的 Gen8 Broadwell 显卡，Xe 或之前的英特尔显卡都没有这种功能。从那时起到现在，英特尔显卡都不支持原生 64 位整数，而是在这种情况下依靠模拟来实现 64 位整数。特别是对于工作站 GPU 的需求而言，这种原生 64 位 int 数学支持似乎是所有英特尔 Xe2 显卡的美好前景。作为合并请求的一部分，该补丁已被合并到 Mesa 24.2-devel 中，以调整 iadd3 与 int64、小型 iadd3 选项和 int64 选项。鉴于 Lunar Lake 移动处理器将于第三季度发布，英特尔 Battlemage 显卡也可能在年底前推出，希望 8 月份发布的 Mesa 24.2 能很好地支持 Xe2，这将有助于在 Ubuntu 24.10 中找到所需的位。 ... PC版： 手机版：

台积电考虑接手英特尔芯片制造业务

台积电考虑接手英特尔芯片制造业务 台积电可能因特朗普政府的建议，接手英特尔的芯片制造业务。英特尔董事会去年开始与台积电接洽，商讨合作可能性。台积电可能与其他投资者共同持有英特尔制造业务的多数股权，但具体合作形式和投入资金尚未确定。此次交易可能涉及英特尔在美国及其他国家的生产工厂。英特尔制造业务销售额大幅下降，面临亏损，计划将制造业务拆分为独立子公司。