锐龙9000X3D三款型号 3D缓存革命性大变可惜容量不变

锐龙9000X3D三款型号 3D缓存革命性大变可惜容量不变 据曝料,锐龙9000X3D系列有三款型号,旗舰为锐龙9 9950X3D,和锐龙9 9950X一样都是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB原生三级缓存,再叠加64MB 3D缓存,共计144MB。当然,频率肯定低于5.7GHz,热设计功耗也不一定会是170W。锐龙9 9900X3D,12核心24线程,12MB二级缓存,64MB原生三级缓存,64MB 3D缓存,合计140MB。锐龙7 9800X3D,8核心16线程,8MB二级缓存,32MB原生三级缓存,64MB 3D缓存,合计104MB。也就是说,无论那款型号,3D缓存和现在一样都还是64MB,都是单独堆叠在一个CCD之上,仍然不会铺满两个CCD。是技术上达不到,还是故意为之,不得而知。对了,锐龙9000X3D还有个新变化是完全开放超频,没有任何与锐龙9000系列不同的限制,至少这一点终于攻克了。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5锐龙9000系列正式发布:同频性能飙升16% 功耗骤降38% Zen5架构和之前的Zen3有些类似,属于一次大改版,深入底层变革,性能也有大幅度的提升,Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看,Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少,只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时,新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能,最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出,可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm,而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD 5nm、IOD 6nm,而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm,按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD 4nm(IOD 5nm?),而移动版升级为单芯片3nm。当然,这个还有待进一步验证,上市后官网就会有详细的参数表。平均而言,Zen5相比于Zen4 IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16%,可以粗略地理解为在同样的频率下,新架构平均快了16%之多。既然是平均值,部分场景下的提升幅度还会更大,比如GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩提升了超过35%,Blender提升超过23%,LOL游戏提升超过21%,GeekBench 6文字处理成绩提升19%,CineBench R23跑分提升17%……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计,包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号,都是X系列,对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号,核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布),而在功耗上绝大部分都更低了,也就是能效大大提升。锐龙9 9950X:对比锐龙9 7950X,同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说,表面上看,两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详),但性能肯定会有相当大的提升,这就是新架构的贡献。锐龙9 9900X:对比锐龙7 7900X,同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率,但是热设计功耗从170W降到了120W,幅度近30%。锐龙7 9700X:对比锐龙7 7700X,都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存,加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz,热设计功耗更是从105W骤降至65W,幅度达惊人的38%。锐龙5 9600X:对比锐龙5 7600X,都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存,变化和锐龙7 9700X类似,也是加速频率提高100MHz,来到了5.4GHz,热设计功耗也从105W降至65W。其他方面,锐龙9000系列依然支持PCIe 5.0总线、DDR5内存,采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据,锐龙9 9950X对比酷睿i9-14900K,号称生产力与内容创作领先最多达56%,游戏领先最多达23%。同时,锐龙9 9950X还有着领先一倍的PCIe 5.0图形带宽,大模型AI加速性能也可以领先20%。Intel下半年也会发布代号Arrow Lake的下一代高性能处理器,也就是第二代酷睿Ultra 200系列,重回高端桌面市场,和锐龙9000系列正面竞争,但时间上肯定会晚一些,预计要到秋季。如此一来,锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏: ... PC版: 手机版:

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