路透记者暗访深圳华强北赛格电子市场,英伟达A100芯片商家开价2万美元。 在小红书和抖音上都有不少声称提供现货芯片的卖家,卖家声

None

相关推荐

封面图片

近期,位于深圳华强北的赛格大厦楼顶桅杆拆除工程开始施工。

近期,位于深圳华强北的赛格大厦楼顶桅杆拆除工程开始施工。 今年5月18日,深圳超高层建筑赛格大厦出现有感振动,引起广泛关注。相关单位负责人和专家组7月中旬表示,赛格大厦在设计荷载范围内和正常使用情况下主体结构是安全的,可继续使用。专家组同时认为,拆除桅杆可有效解决大厦有感振动问题,桅杆原有的防雷、航标功能可在桅杆拆除后在楼顶重新布设。目前,拆除工程正在进行。赛格物业公司发出的通知显示,拆除工程有效工期约32天。 (新华社)

封面图片

华强北MCU冰血暴:“芯片赌徒”的狂欢、谎言与挣扎 #抽屉IT

封面图片

路透社:Switch 2可能继续采用英伟达芯片

路透社:Switch 2可能继续采用英伟达芯片 最近英伟达成立了一个新部门,专注于为云计算公司和其他公司设计芯片。此前有猜测称任天堂下一代主机会使用现成芯片,但如果路透社报道准确,这种情况可能不会出现。据悉,任天堂可能在本月晚些时候举办合作伙伴展示会。去年夏天,VGC报道称部分主要合作伙伴工作室已经拿到“Switch 2”的开发工具包,预计该主机将在2024年年底发售。 ... PC版: 手机版:

封面图片

路透:中国军方不顾美国禁令购买英伟达芯片

路透:中国军方不顾美国禁令购买英伟达芯片 路透社查阅招标文件后发现,中国军事机构、国有人工智能研究机构和大学过去一年小批量购买了被美国禁止出口到中国的英伟达芯片。 根据路透社星期一(1月15日)独家报道,公开的招标文件显示,自美国实施芯片禁令以来,已有数十家中国实体购买并收到了英伟达芯片,其中包括2022年被禁止对华出口的A100、H100,以及英伟达专为中国市场开发、去年10月被禁出口的A800和H800芯片。 路透社查阅100多个中国实体采购A100芯片的招标、以及去年10月后采购A800的数十个招标后发现,购买芯片的包括精英大学,以及两个受美国出口限制的实体哈尔滨工业大学和中国电子科技大学,这两所大学被指与中国军方有关联。 其中,哈尔滨工业大学于去年5月购买了六块用于训练深度学习模型的A100芯片,中国电子科技大学于2022年12月购买了一块A100芯片,用途未知。 上个月公布的招标还显示,清华大学购买了两块H100芯片,中国工信部下属的一个实验室也购买了一块H100芯片。 此外,根据一个军事数据库的招标,一个位于江苏省无锡市未透露姓名的中国解放军实体,去年10月曾寻求购买三块A100芯片,本月寻求购买一块H100芯片。 大多数招标显示,这些芯片被用于人工智能。不过大多数采购的数量都非常小,远达不到从头开始构建复杂的人工智能大语言模型所需的数量。 路透社通过查阅超标发现,英伟达和该公司批准的供应商都不在此次梳理出的供应商之列。 目前尚不清楚这些供应商如何采购英伟达芯片。 报道指出,美国实施芯片禁令后,中国芯片地下市场如雨后春笋般涌现。中国供应商此前曾表示,英伟达向美国大公司大量出售芯片后,他们会抢购进入市场的多余库存,或者通过印度、新加坡等地的本地注册公司进口。 报道称,这些中国供应商的存在凸显了华盛顿在完全切断中国获得先进美国芯片方面所面临的困难,这些芯片可能会推动中国军队在人工智能和先进计算机方面取得突破。 2024年1月15日 11:04 AM

封面图片

【汽车芯片到底多不安全?】这一次英伟达A100芯片被限制,2023年的窗口期一过,依赖英伟达生态的公司届时会在云端训练芯片上与海

【汽车芯片到底多不安全?】这一次英伟达A100芯片被限制,2023年的窗口期一过,依赖英伟达生态的公司届时会在云端训练芯片上与海外存在两代代差,中国自动驾驶行业进步的经济成本和时间成本,都将被显著推高。 #抽屉IT

封面图片

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试 HBM 即高带宽存储器,这是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM,主要适用于高存储器带宽需求的场景组合,尤其是图形处理器、网络交换和转发设备。英伟达的 AI 加速产品都需要极高的带宽来提高性能,因此英伟达最初与 SK 海力士达成合作,由后者独家供应 HBM3 内存芯片。不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的 HBM3 内存芯片,三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题,目前英伟达的主力供应商仍然是 SK 海力士。消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的 HBM3 和 HBM3E 的测试,其中 8 层和 12 层的 HBM3E 芯片最近的一次失败测试结果在 4 月公布。既然没有成功通过英伟达测试,那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商,这种情况似乎也凸显三星在 HBM 芯片上落后于 SK 海力士和美光了。当然英伟达有自己的测试标准,三星其实也已经向其他客户供应此类芯片,可能是英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题,只能看着 SK 海力士和美光了。注:HBM3:指的是 HBM 第三个标准,每个标准里面还有不同的 “代” 比如 HBM3E,所以这里指的并不是第三代。相关文章:SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人