拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺

拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺 由于缺乏先进的制造设备，华为无法为 Pura 70 系列打造"下一代"5 纳米麒麟芯片，但它可能会在今年晚些时候的 Mate 70 系列中出现。尽管麒麟 9010 被认为是麒麟 9000S 的直接继承者，但 TechInsights 在对 Pura 70 Ultra 的最新拆解中发现，该芯片组仍坚持使用中国最大的半导体制造商中芯国际的 7nm 节点。当下华为除了重新使用这一技术别无选择，但据报道中芯国际将在今年晚些时候建立新的生产线来大规模生产 5nm 晶圆。这意味着麒麟 9010 需要推迟使用 5nm 工艺，或者华为将采用相同的 7nm 节点，这意味着华为必须对 SoC 进行大量调整，使其在性能和效率上与麒麟 9000S 有所区别。在与竞争对手的对比中，一系列测试显示，麒麟 9010 的性能比高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 略低，而功耗却高出 30%，这一切都因为其使用了效率较低的架构。由于美国的出口管制禁令，华为无法使用台积电当前一代和更老的节点，现在只能依靠中芯国际。遗憾的是，这并不能解决问题。向包括台积电在内的全球客户提供尖端超紫外光（EUV）设备的荷兰公司 ASML 已被禁止向中国实体出售任何设备，这迫使中芯国际不得不重新利用其较旧的 DUV 硬件。虽然量产 5 纳米麒麟芯片组是可能的，但之前的一份报告称，在相同的光刻工艺下，芯片价格可能比台积电的芯片价格高出 50%。无论如何，华为能在贸易禁令下坚持生产麒麟 9010 芯片本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法，为即将推出的 Mate 70 系列量产 5nm SoC。 ... PC版： 手机版：

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片 继华为上周意外推出看似支持 5G 的Mate 60和Mate 60 Pro智能手机后，这家中国公司今天又推出了两款设备： Mate 60 Pro+和Mate X5可折叠手机。自美国制裁以来，华为的手机基本上仅限于 4G 连接，但随着最新一波智能手机的推出，该公司一直有意对其无线电选择保密。消息人士告诉 Engadget，这些确实是 5G 设备中国博主 Vincent Zhu 对新款可折叠设备的速度测试证明了这一点，其下载速度超过 1Gbps（你会看到屏幕上没有 5G 指示器）。 这两款手机很可能也搭载华为神秘的海思麒麟9000S，其7纳米工艺节点引发了人们对本土芯片供应商中芯国际是否违反美国制裁，获取外国芯片制造技术的担忧。。华为没有立即回应有关这些新手机或芯片规格的置评请求。 如果华为最新推出的四款智能手机都采用了麒麟 9000S，这将表明华为对其芯片产量很有信心，有可能进一步打击美国的制裁。有传言称，我们将在 9 月底听到更多关于这些设备的消息，从而巧妙地避开了iPhone 15 的发布热潮。