龙芯3C6000已经交付流片 16核32线程 自研指令集兼容x86

龙芯3C6000已经交付流片 16核32线程 自研指令集兼容x86 龙芯中科强调，服务器业务属于龙芯的增量市场，将在性价比上发挥出更大的竞争优势。此外，关于龙芯二进制翻译工作的进展，公司回应称，X86/Linux的二进制翻译趋于稳定。总体上兼容性和性能都有很大提升，X86/Windows的打印机、IE浏览器兼容趋于成熟，动静结合翻译、库直通等优化效果比较明显。最近在针对用户体验进行优化，如启动时间、3D渲染效率等。但这是个大工程，需要持续完善与优化。 ... PC版： 手机版：

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程 按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联理论上可以达到128核心256线程！比如说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN筛选，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600会使用与龙芯3A6000相同的工艺，再通过结构优化，将单核性能再提高20-30％，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。龙芯中科也承认，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32核心64线程，龙芯3E6000的情况则暂不清楚。再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线程、64核心128线程！桌面领域，接下来将分别是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与服务器端的同系列产品同工艺、同架构，只是核心数等规格略低一些。龙芯CPU的设计基本原则是：先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。龙芯服务器CPU规划是：提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。 ... PC版： 手机版：

1年亏3.1亿元：龙芯中科信心坚定 媲美酷睿10代3A6000消费市场将放量

1年亏3.1亿元：龙芯中科信心坚定 媲美酷睿10代3A6000消费市场将放量 此外，外部竞争不断加剧的严峻形势，该公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。不过在龙芯中科看来，未来其将会一手主打CPU性价比，一手打造龙芯生态，以低价优势和生态壁垒，面向行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等特定领域，打开政策市场外的开放市场。接下来的2024年，龙芯中科认为，3A6000处理器会在消费级市场放量，这会导致公司整体业绩呈现拐头趋势，同时定位终端的2K3000、16核3C6000目前已经完成设计，这些都可以给公司带来不错的预期。此外，32核3D6000和64核3E6000将分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成，桌面4核产品方面，6000系列也在不断优化。当然最先起量的会是3A6000，据三方测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。目前，同方计算机、航天七〇六、联想开天等50余家合作商发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本等产品，而华硕龙芯3A6000消费级主板现身，不到2000块拿下。 ... PC版： 手机版：

龙芯2K3000计划上半年交付流片：内置自研GPGPU LG200

龙芯2K3000计划上半年交付流片：内置自研GPGPU LG200 在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估，配套的驱动程序原型也已就绪，正在展开全面验证。值得一提的是，去年龙芯中科正式发布了纯自研国产CPU龙芯3A6000，采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。性能方面，该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，对比对比Intel-i3 10100性能基本持平。 ... PC版： 手机版：

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年 龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主，没有任何国外授权，可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构。龙芯3A5000主频为2.3GHz-2.5GHz，拥有4颗核心，每个处理器核心采用64位LA464自主微结构，支持DDR4-3200MHz内存，支持Hyper Transport 3.0控制器。去年龙芯中科还发布了新一代CPU龙芯3A6000，依然采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器，但性能大增。该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，对比Intel-i3 10100性能基本持平。值得一提的是，近期龙芯中科海预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，3B6600主频为3.0GHz，同时集成LG200核显，3B7000主频可达3.5GHz，具有丰富的IO接口，包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。 ... PC版： 手机版：

联想正式适配龙芯 16核心3C5000、4核心3A6000均在列

联想正式适配龙芯 16核心3C5000、4核心3A6000均在列 联想此次适配龙芯的产品共有三款，其中联想问天WxSphere服务器虚拟化系统软件V8.0、联想问天WxCloud云计算管理平台V3.0，支持龙芯3C5000、龙芯3C5000L，都是面向服务器、数据中心市场的。联想问天WxStack超融合系统软件V8.0适配龙芯3A6000，也是针对服务器领域。这意味着，联想的服务器和数据中心很可能已经部署龙芯三号处理器，并已经在提供云服务，但确切情况还有待观察。龙芯3C5000、龙芯3C5000L均集成16个LA464核心，四发射乱序执行架构，主频2.0-2.2GHz，峰值性能560GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC。区别在于，龙芯3C5000三级缓存32MB，只有一个HT3.0 IO接口，典型功耗130W；龙芯3C5000L三级缓存翻番至64MB，HT3.0 IO接口增加到四个，便于更大规模互连，典型功耗略增至150W。龙芯3A6000是最新产品，4个LA664核心，8个逻辑线程，六发射乱序执行架构，主频2.0-2.5GHz，三级缓存16MB，峰值性能240GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC，典型功耗38W。面相未来，龙芯3C6000系列初样已经回片，正在测试中，总体上符合预期，计划在四季度发布，升级与龙芯3A6000同款的LA664核心，最多16核心32线程。它将首次引入龙链1.0，支持2-8颗硅片间互联，理论上可以达到128核心256线程！龙芯3B6000就是挑选8-15核心硅片整合封装，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心，后续还有龙芯3C6000、龙芯3D6000。 ... PC版： 手机版：