美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施

美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施 这些措施将与美国商务部在2022年首次宣布的一系列出口管制措施保持一致。知情人士称，美国官员在今年3月份与尹锡悦政府深入讨论了这些问题。尽管美国试图在今年6月中旬举行七国峰会之前达成协议，但韩国官员正在讨论是否满足美国的要求，其中部分原因是中国仍是韩国的关键贸易伙伴。美国对韩国提出的这一要求此前从未被详细报道过。在此之前，美国还在推动盟友限制为中国公司提供半导体设备维修服务，并限制向中国出口备用零部件和芯片化学品。根据美媒此前报道，美国已向韩国、德国等盟友施压，要求他们收紧对中国获取其技术的限制。目前，韩国在半导体生产和芯片制造设备备件供应方面处于世界领先地位。知情人士称，韩国收紧对华芯片技术出口的时间表可能会推迟。韩国、日本和美国官员计划在今年6月底举行会晤，讨论在先进技术和供应链方面的合作。中国是韩国的最大贸易伙伴。由于三星电子和SK海力士等大公司仍在中国运营，韩国官员担心出口管制措施可能会招致惩罚。截至发稿，美国商务部下属工业和安全局没有回应置评请求。韩国贸易部拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制 美国据报正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。 据彭博社星期三（3月6日）引述知情人士报道，此举的目的是要填补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内芯片能力的进展。这一具有争议性的举措在一些国家遇到阻力。 知情人士称，美国敦促荷兰阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在敏感芯片制造设备销售限制今年实施前购买的这一类设备，进行维修。 美国也希望日本公司限制对中国出口光刻胶等在制造芯片方面会使用的重要专用化学品。日本是JSR、信越集团等多家光刻胶领域领先企业的所在地。 知情人士说，日本和荷兰对美国的最新举措反应冷淡。日荷两国强调，他们希望在考虑采取更严格的措施前，先评估现有限制措施的影响。 美国商务部官员上个月在东京举行的一场出口管制会议上，提出了这一课题。 阿斯麦、荷兰贸易部代表，以及美国国家安全委员会和美国商务部拒绝置评。 另据路透社报道，日本经济产业省的一名官员说，该部门经常与相关国家讨论出口管制问题。 美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年加入了美国的行列。 尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作，以及半导体制造设备所用备件的流向。 2024年3月7日 2:07 PM

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制 美国要求韩国对向中国出口半导体技术采取类似于华盛顿已经实施的限制，这是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一个迹象。 据知情人士透露，美国官员希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 其中一位知情人士表示，其中包括比 14 纳米更先进的逻辑芯片以及一种超过 18 纳米的 DRAM 内存。由于讨论是私下进行，因此要求不具名。 这将与美国商务部 2022 年首次宣布的一系列措施一致。 知情人士称，美国官员三月份与韩国总统尹锡悦政府深入讨论了这些问题。 虽然美国试图在六月中旬七国集团峰会之前达成协议，但首尔官员正在讨论是否满足美国的要求，部分原因是中国仍然是重要的贸易伙伴。

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制 美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。 （）

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制 一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。 彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。 知情人士说，埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。 阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。 知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和Lam Research Corp.实施了此类限制。 报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（Reinette Klever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。 知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。 据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。 HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。 韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 2024年6月19日 8:45 AM

AI“带飞”韩国半导体：5月芯片出口价格创纪录上涨

AI“带飞”韩国半导体：5月芯片出口价格创纪录上涨 韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。需求持续火爆存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。 ... PC版： 手机版：