中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一 报告显示，截至 2023 年底，韩国的产能占 22.2%，台湾占 22.0%，中国大陆占 19.1%，日本占 13.4%，美国占 11.2%，欧洲占 4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到 2026 年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。根据每年年底的 200 毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：Knometa Research）自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计 2024 年的增长将相对温和，但 2025 年和 2026 年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到 2026 年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SK hynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的 19%，而其中只有 11%是由中国公司生产的。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa 预测，到 2025 年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到 2026 年，中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外，在半导体设备支出方面，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。 ... PC版： 手机版：

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争 即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13 微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。 ... PC版： 手机版：

荷兰决定撤回对中国大陆出口部分ASML半导体光刻设备的许可证

荷兰决定撤回对中国大陆出口部分ASML半导体光刻设备的许可证 路透报导，范李文在2月5日的报告中写道：“中国着眼外国专业技术，包括荷兰在微影制程领域的专业知识，以促进其在军事技术发展自给自足。”范李文说，艾司摩尔的设备被用于制造可用于“高价值武器系统和大规模杀伤性武器”的先进半导体，荷兰政府在审查出口许可的决定时，会聚焦于“不良最终用途的风险”。报导称，在美国施压下，荷兰政府去年要求艾司摩尔出口中阶“深紫外光刻机”（DUV）设备前必须申请许可。艾司摩尔最先进光刻机从未卖给中国过。荷兰改革派“新社会契约党”（NSC）议员泽迪克（Femke Zeedijk）在国会质询，为何政府起初会授予艾司摩尔向中国未公开的客户出口多种设备的许可证，后来却又迅速撤回。范李文的回答回避了这个问题，仅补充说，自去年9月引进相关许可证规定以来，已多次批准向中国出口先进半导体设备的许可证。而今年预计将接获约20起这类申请，但范李文未具体说明这些申请有多少来自中国大陆，也未回应荷兰是否应美国政府要求而撤销这些许可证。泽迪克20日跟路透说：“我不是说不存在安全问题，或这项决定是错的，但我想了解更多资讯。外界认为，除了安全风险之外，背后还有经济原因。”国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年将有约18家中国芯片工厂投产，数量超过任何其他地理区域。许多中国芯片制造商正专注于生产旧世代芯片，并使用不受出口管制政策约束的设备。艾司摩尔今年元旦曾证实，荷兰政府已撤销部分向中国出口芯片制造设备的许可证，但预计2024年对中国的销售仍将保持“稳健”。不过根据相关规定，公司不会向中国出口任何NXT：2000i或更先进工具，且由于美国相关限制措施，公司也无法向“少数”中国厂商出口NXT：1970和 NXT：1980i产品线。 ... PC版： 手机版：