JEDEC 草拟 DDR6 记忆体规格

JEDEC 草拟 DDR6 记忆体规格 由 DDR6-8800 起跳 2025 年 Q2 规格确定 Synopsys 公司透露了更多有关下代 DDR6 及 LPDDR6 记忆体的最新资讯，其中 DDR6 规模草案将会在 2024 年内公布，暂时 JEDEC 还未确定讯号标准是采用 PAM 还是 NRZ，估计传输速度将会由 DDR6-8800 起跳、预计可达 DDR6-17600 甚至 DDR6-21000，2025 年 Q2 完成 DDR6 1.0 版本规范。 HBM 家用得什么时候？

ℹ传 iPhone 15 Pro 用的 A17 晶片会增加 GPU 核心，记忆体则维持 6GB#

ℹ传 iPhone 15 Pro 用的 A17 晶片会增加 GPU 核心，记忆体则维持 6GB# 目前认为 iPhone 15 Pro 将使用 A17 晶片的传闻相当多，连带著对 A17 晶片的规格也有许多人关心。就算 iPhone 的...

记忆体回暖 Q4合约价看涨

记忆体回暖 Q4合约价看涨 三星、SK海力士及美光三大原厂扩大减产，NAND Flash及DRAM现货价近期呈价格反弹迹象，其中，NAND Flash回温速度优于预期，第四季价差持续收敛，预估本季产品平均单价涨幅为5～10％，有机会出现货价与合约价黄金交叉。 就DRAM来看，DDR5、DDR4、DDR3现货价齐涨，第四季合约价也看涨，三星已由第一季的减产20％，第三季减产25％，到近期宣布第四季将减产拉高至30％，策略明显奏效。