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全球半导体供应骤然短缺且急剧恶化。从日本东京到美国底特律的汽车制造商都在大幅减产。货架上越发难觅PlayStation的身影。此外，液晶显示面板、电视、笔记本电脑及汽车、飞机和高端冰箱等产品所需的必要组件成本上涨。疫情造成居家人口大增，带动相关需求。宽带供应商在订购互联网路由器时据悉得到的订单等候时间是以前的两倍多。此外，华为和一些中国公司则是为了应对美国可能的制裁，也加紧囤货，更使情势雪上加霜。周一，美国总统拜登在“芯片峰会”上宣读了来自23位参议员和42位众议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。拜登表示，“两党议员都非常支持我们的提案以及我认为我们可以真正为美国人民做的事情，让我引用这封信的原话，‘中国共产党正在激进地布局计划重新定位并主导半导体供应链’，中国将投入大量资金来实施这些计划。”来自英特尔、通用汽车、福特汽车、谷歌等十几家半导体、汽车和科技行业的首席执行官们参加了峰会。国家安全顾问和国家经济委员会主任主持了会议、商务部长也参加了会议。白宫新闻秘书表示，此次峰会显示了拜登政府是在认真解决半导体供应短缺问题，减轻对受影响企业和员工的冲击。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在会后接受采访时说，白宫和国会正在积极努力支持半导体产业，措施包括增加本土制造、研究和开发以及培育相关技术人才。拜登此前的行政令寻求结束美国在关键产品方面对中国和其他对手国的依赖，呼吁国会通过立法资助芯片研究与开发，并且已经开始了对半导体在内的供应链进行为期100天的审查。据CNBC报道，拜登政府也正在考虑是否要求供应链基于假设情形进行压力测试，并建议建立某些关键物品的库存。拜登推出总规模高达2.25万亿美元“美国就业计划”，在国内半导体制造上投入500亿美元。英特尔也宣布了一项雄心勃勃的计划，希望通过斥巨资兴建新工厂并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，以便重新获得在芯片制造领域的领先优势。但彭博专栏作家Brooke Sutherland和Tae Kim指出，美国的芯片供应链残破不堪，不是光砸钱就可以解决。毕竟美国要打造全新的半导体产能需要几年的时间，拜登政府目前能做的和想做的之间有不小的落差。中国在最新五年规划中承诺增加投入，推动高端芯片和人工智能研究，描绘了一幅旨在与美国争夺全球影响力的技术蓝图。中国国务院总理李克强说，要“在关键核心领域实现重大突破包括高端半导体、操作系统、计算机处理器和云计算。这些领域目前由美国公司把持。北京希望确保自己的芯片制造商可以与英特尔和台积电之类的公司一争高下。这包括对硅设计软件和所谓的第三代芯片制造给予了新的重视，它们是北京实现技术自主自强的两个关键领域。这可谓关系到了该世界第二大经济体的未来。中国固然是世界工厂，但要解决当前芯片供应短缺的问题，中国短期内帮不上忙。彭博专栏作家Anjani Trivedi表示，中国在全球半导体产业中的主主角色仍然只是组装者和集成者。中国的半导体行业有许多短板，包括自给率仍低：它出口了价值约1000亿美元的芯片，但进口芯片超过3000亿美元。中国要建立晶圆厂和生产线需要进口设备。去年，137亿美元的半导体设备来自海外，比前一年增长了30％。此外，比起台积电和三星电子等全球龙头，中芯国际等中国公司的技术落后几代之多。（彭博社）

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