美国和欧盟周三同意深化加强半导体供应链的跨大西洋合作、遏制中国的非市场贸易行为,以及采取更联合一致的立场来监管全球科技巨头。

美国和欧盟周三同意深化加强半导体供应链的跨大西洋合作、遏制中国的非市场贸易行为,以及采取更联合一致的立场来监管全球科技巨头。 新成立的美欧贸易和技术委员会(TTC)周四举行首次会议,欧美双方的部长级官员承诺将在敏感两用技术投资及人工智能开发的审查方面互相合作。 TTC声明稿并未提及中国,但指出“我们将一同持续保护我们的企业、消费者及劳工免受不公平贸易行为损害,特别是来自非市场经济体的不公平贸易行为,这些行为正在破坏全球贸易体系。” 会议由美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、美国贸易代表戴琪、欧盟贸易主管东布洛夫斯基和欧盟竞争事务执委维斯塔格主持。 美国本月决定向澳大利亚提供核潜艇,促使澳大利亚取消了与法国签订的400亿美元潜艇合同,引发法国震怒,差点导致TTC会议破局。 但是美国和欧盟各国政府支持一项强化半导体供应链的联合声明,一开始将侧重缓解短期供应瓶颈,之后侧重于检视中长期的脆弱环节,并“从研究、设计到制造方面加强我们国内的半导体生态系统,以提高其韧性”。声明指出,欧美将努力避免为吸引芯片投资而形成补贴竞赛,并寻求 “正确的激励措施”。 声明没有具体说明第二次TTC会议的时间框架,但欧盟官员表示,应该是2022年春季在欧洲举行。 TTC成立了10个工作组,以深化在人工智能、气候和清洁技术、通信技术安全、滥用技术压制人权等领域的合作。在华盛顿的几个科技行业组织表示,该行业不希望美国采用欧洲的数字监管方式。 欧盟官员说,与会者没有讨论美国对钢铁和铝征收关税,这是欧美最大的贸易摩擦之一,导致欧盟对美国波本威士忌和摩托车征收报复性关税。 (路透社)

相关推荐

封面图片

美欧发联合声明:将对传统半导体采取措施

美欧发联合声明:将对传统半导体采取措施 当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”。 双方在以下两项行政安排下进行了合作:旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制,事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;建立一种透明机制,用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。 在该联合声明当中,欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧,并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。

封面图片

美晶片巨头英伟达将与越南讨论深化半导体合作

美晶片巨头英伟达将与越南讨论深化半导体合作 美国晶片制造商英伟达将于下星期一(12月11日)在越南首都河内与越南科技公司和当局讨论半导体合作协议。 路透社报道,根据看到的一封邀请函,英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋将会见越南政府和越南企业代表,讨论“促进越南半导体产业发展”的方法以及“英伟达与越南科技公司的潜在合作伙伴关系”。 一位熟悉会议筹备情况的匿名消息人士说,预计英伟达将与至少一家越南公司达成技术转让协议。 越南最大民营企业温纳集团(Vingroup)和越南军用电子电信(Viettel)表示,他们将参加与英伟达的会议,但拒绝就任何可能的交易发表评论。越南投资部没有立即回复置评请求。 越南拥有大型晶片组装工厂,其中包括英特尔全球最大的工厂,正试图扩展到晶片设计甚至晶片制造领域。 美国和中国之间的贸易紧张局势和科技战为越南的半导体产业发展创造了机会。 美国总统拜登于9月访问越南时,,也在半导体、云计算和人工智能等先进科技领域达成合作协议。当时发布的一份文件显示,英伟达已经与越南领先的科技公司合作,在云、汽车和医疗保健行业部署人工智能。 2023年12月8日 9:05 PM

封面图片

美欧发TTC联合声明:将对传统半导体采取措施

美欧发TTC联合声明:将对传统半导体采取措施 △美欧贸易和技术委员会(TTC)会议 资料图片美国与欧盟在联合声明中表示:“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要,半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入,并确保在尖端技术方面的领先地位。”双方在以下两项行政安排下进行了合作:旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制,事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;建立一种透明机制,用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年,以实现进一步协调,并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。在该联合声明当中,欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧,并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点(“传统”)半导体的过度依赖。全球出货的芯片当中,70%都是成熟制程芯片,这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。根据市场研究机构TrendForce的数据显示,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。其中,在成熟制程各区域占比方面,中国台湾占比49%,中国大陆的占比约29%,美国占比仅6%,欧盟占比更低。2024年1月,美国启动了一项行业调查,评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。据介绍,这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体,也称为传统芯片(legacy chips,主要基于成熟制程)。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。2024年1月30日在第五届 TTC 部长级会议期间,欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示,致力于继续就这一问题与业界密切合作,并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。在此次双方最新的联合声明当中,欧盟也表示,正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报,承诺就计划采取的行动进行相互磋商,并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示,欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”,以减少对于外部的依赖。值得一提的是,美欧双方还承诺联手展开研究,寻找芯片中含氟表面活性剂(Per- and polyfluoroalkyl substances,简称PFAS)的替代品(这种化学物质不易分解,研究表明有害人体健康。)例如,计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。 ... PC版: 手机版:

封面图片

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日,韩国SK海力士发布消息称,将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI(人工智能)的高性能半导体需求猛增的情况下,SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图,加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂,可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”,SK首席执行官(CEO)郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上,向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元,新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产,将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器(HBM)”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元,崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下,美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》,准备了总额达到约500亿美元的补贴,开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体,韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工,SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国,就能够实现供应链分散,以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域,台积电(TSMC)和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话,美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据,HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达(NVIDIA)合作,迅速确立了量产技术,目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上,SK解释说:“HBM从中长期来看需求年均增长60%”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称,在目前主流的HBM3产品市场上,SK的份额将达到90%以上。向三星发起攻势对SK而言,在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计,2022年DRAM份额三星占43%,而SK仅占28%。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划,与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体,需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究,学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”,一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系,越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂,中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中,中国达到31%,仅次于美国的47%。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴,就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称:“如果能够拿到补贴,我们将遵守条款,努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件,三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资,现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂,据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案,没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为:“SK在中美纠葛之下,难以对中国进行尖端投资,将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件,SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版: 手机版:

封面图片

#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻

#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻 英特尔变了! 外媒:要争半导体制程领先地位 美国半导体代表性公司英特尔(Intel)近期话题不断,在美国总统川普(Donald Trump)「美国优先」的大旗下,英特尔意图重振半导体制程的领先地位,24日在加州圣荷西举行的会议上,英特尔表示最新购买的High-NA EUV曝光机已投入生产,外媒分析,英特尔不想再重蹈覆辙,这次快速拥抱新一代EUV技术, 展示出重夺半导体技术龙头的决心。

封面图片

#半导体 对华 制裁 名单

#半导体 对华 制裁 名单 12.2 美国商务部工业和安全局(BIS)修订《出口管制条例》,将140家中国半导体相关企业列入实体清单,重点打击国产半导体设备厂商及其子公司,包括北方华创、拓荆科技等,涉及半导体制造、EDA软件、光刻胶、大硅片、电子特气及功率半导体等多个领域。此外,闻泰科技、建广资产等也在名单中,限制这些企业获取美国关键技术和设备,旨在遏制中国半导体产业发展。 说明:上述列表中排除部分已注销的公司。排除后列出130家。部分公司名称可能存在多个版本。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人