美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究 数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过 700 亿美元，超过了政府预算的 280 亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS 法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS 法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。 ... PC版： 手机版：

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业 美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在英特尔最近举行的代工厂活动上表示，美国要成为世界微芯片技术的新强国，联邦补贴是必不可少的。彭博社指出，美国商务部长认为，美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说："我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示，对人工智能芯片的需求与日俱增，即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新 CHIPS 法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外，额外的资金还将导致专用芯片过剩，使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势 - 至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS 法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资 50 亿美元资助一项新的芯片研究计划（NSTC），而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测，美国可以在 20 年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS 法案》迫使其他世界大国制定类似的计划，为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430 亿欧元（465.3 亿美元），以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止，华盛顿只划拨了 390 亿美元的直接资金和 750 亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业，仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商 BAE 系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries 和 Microchip Technology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块，预计不久将宣布新的消息。 ... PC版： 手机版：

美国政府最新发布的额外出口管制涵盖 RTX 4090 显卡

美国政府最新发布的额外出口管制涵盖 RTX 4090 显卡 美国政府（USG）宣布已提交《临时最终规定：额外出口管制的实施：某些高级计算设备；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正》（以下简称“临时最终规定”），以供《联邦公报》（Federal Register）刊登。 临时最终规定修订了出口管制商品编号（ECCN）3A090和4A090，对出口至中国和D1、D4和D5国家组（包括但不限于沙特阿拉伯、阿拉伯联合酋长国和越南，但不包括以色列）的公司集成电路施加了额外的许可要求，前提是这些电路性能超过一定阈值（包括但不限于A100、A800、H100、H800、L40、L40S和RTX 4090）。任何包含一个或多个受覆盖的集成电路的系统（包括但不限于NVIDIA DGX和HGX系统）也受到新的许可要求的覆盖。许可要求适用于具有ECCN 3A090或4A090分类的未来NVIDIA集成电路、板卡或系统，其达到一定的总处理性能和/或性能密度。 许可要求适用于将ECCN 3A090或4A090分类的产品出口至总部位于D5国家组内或其最终母公司总部位于该组内的相关方，包括中国。

日本扩大半导体出口控制

日本扩大半导体出口控制 向所有国家（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至 5 月 25 日的公众意见征询期后，这一变化最早将于 7 月生效。去年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口限制。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。华盛顿官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国实施贸易制裁，美国将中国视为地缘政治和潜在的军事竞争对手。美国要求日本荷兰加强半导体管制据日本经济新闻报道称，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。但危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。据该报，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。 ... PC版： 手机版：