#本周热读 如此多的芯片生产集中于中国、台湾和韩国，美国军事和政治领导人担心，与美国的盟友日本于20世纪80年代短暂主导半导体制

#本周热读 如此多的芯片生产集中于中国、台湾和韩国，美国军事和政治领导人担心，与美国的盟友日本于20世纪80年代短暂主导半导体制造业时的情况不同，如果中国在尖端半导体领域取得主导地位，无论是自行做到这一点还是通过攻台达成，都会威胁到美国的经济和国家安全。

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

中国第一季度半导体产量猛增 40% 成熟制程芯片的主导地位日益增强

中国第一季度半导体产量猛增 40% 成熟制程芯片的主导地位日益增强 政府机构称，中国的"高科技制造业增长更快"。海通证券（Haitong Securities）在上周的一份报告中称，由于"半导体产业整体正变得更加本土化"，中国的集成电路生产今年将强劲反弹。中国集成电路产量大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。政府数据显示，第一季度中国新能源汽车产量增长了 29.2%，达到 208 万辆。同期，智能手机产量增长了 16.7%。近年来，随着全国各地半导体生产设施如雨后春笋般涌现，中国的集成电路生产能力不断扩大，今年前三个月的产量几乎是 2019 年同期的三倍。根据华盛顿智库战略与国际研究中心（Centre for Strategic and International Studies）发布的一份报告，在美国对华先进芯片技术禁运的情况下，中国的大部分新投资都集中在成熟的半导体领域。研究人员写道："美国对中国先进芯片技术出口管制的一个意外后果，可能是国家支持的投资浪潮导致生产过剩，并有可能使中国主导全球传统芯片生产。"台湾集成电路研究公司 TrendForce 在早些时候的一份报告中说，到 2027 年，大陆成熟工艺产能的全球份额预计将从去年的 31% 上升到 39%。多年来，中国一直在推动军事单位和国家机关逐步淘汰外国操作系统，最近，由国家主导的"信创"运动势头更猛，该运动旨在开发本地替代品，以取代外国芯片、系统、数据库和软件。中国政府的目标是让中国科技行业的年产值在明年达到 1000 亿元人民币（139 亿美元）。尽管中国开展了自给自足运动，但仍严重依赖芯片进口。海关总署上周公布的数据显示，第一季度集成电路进口增长了 12.7%，达到 1215 亿颗，而集成电路出口增长了 3%，达到 624 亿颗。海关数据显示，去年，半导体仍是中国大陆最大的进口商品，排在原油之前。 ... PC版： 手机版：

美国半导体设备对华销售占比增至四成

美国半导体设备对华销售占比增至四成 美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府两年前限制了最新设备的对华出口，但不受限制的非尖端产品出口增加，面向中国的销售额比例目前达到 4 成。美国市场虽然受益于该国政府对半导体产业的补贴，但销售规模仍低于中国。美国应用材料在 2024 年 2～4 月的营业收入中，中国所占比例达到 43%，与上年同期相比提高 22 个百分点。科林研发在 2024 年 1～3 月的这一比例也达到 42%，比上年同期增加 20 个百分点。对于各厂商来说，在出口管制之前就成为主力的中国市场仍然不容忽视。 via Solidot

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。