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渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴 在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府,料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴,助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分,旨在引导先进制程微芯片生产回流美国,并抵挡芯片产业快速发展的中国。 于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请,但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款,两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示,即将宣布的拨款金额要大得多,数以十亿美元计,旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。
台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。
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