#本周热读 台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件。

#本周热读 台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件。 台积电董事长刘德音表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作来打造美国的芯片产能。韩国的芯片制造商也提出了反对意见。

台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件。 董事长刘德音在一次行

台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件。 董事长刘德音在一次行业会议上说，“有一些条件是没办法接受的，希望可以调整到不会受到负面影响的程度。” 美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，这是谈判的一个症结所在。

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件 这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达 150 亿美元的政府资金补贴。 台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资 400 亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。 董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。 “有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。 拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。 随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。

#更新 台积电正在为其美国芯片厂项目寻求美国政府补贴，但反对一些附加条件。董事长刘德音在一次行业会议上说，“有一些条件没办法接受

#更新 台积电正在为其美国芯片厂项目寻求美国政府补贴，但反对一些附加条件。董事长刘德音在一次行业会议上说，“有一些条件没办法接受的，希望可以调整到不会受到负面的影响。” 此外美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，这是另一个谈判症结所在。

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产 当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款 媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遇阻。在今年1月台积电法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 ... PC版： 手机版：