王美花:中国要“以商逼政”对台湾半导体产业是做不到的

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台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何?

台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何? 几乎同一时间,有报道称,日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分(与台北时间相差一个时区,所以是同时发生)左右发生7.5级地震。据NHK报导,日本气象厅已发布海啸警报,宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸,呼吁民众尽快逃生。不过,根据查询相关信息确认,日本媒体报道的地震与发生在中国台湾花莲地区的地震实际是同一起地震。由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇,日本也是全球半导体设备、材料、芯片制造重镇,而半导体及面板制造不仅对于精度要求非常高,同时,前段制程还会使用较多的化学药剂与气体(大半都属于有毒物质),如果地震强度较大,则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题,进而造成生产中断。因此,外界尤为关注此次地震是否影响到了相关半导体厂商的生产。从台湾半导体级面板厂商的分布来看,在此次地震最大震度的花莲地区,相关厂商并不多,主要是DRAM大厂南亚科技、面板厂商友达等有在花莲设有厂区。不过,在半导体及面板厂商聚集新竹、桃园、台北地区,地震震度也达到了5-,预计将会对相关厂商造成一定的影响。中国台湾部分半导体及面板厂商分布据中国台湾《联合报》报道,受此次地震影响,台湾半导体重镇新竹科学园表示,目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地,均无异常。目前竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散,部分机台正常预警性停机,但无异常。此外,友达、旺宏等,厂内人员也在地震发生时疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。力积电回应称,无人员受伤、无产线中断,但要确认石英炉管有无损坏中、确认机台设备有无损坏中。京元电表示,无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员疏散。达迈科技表示,厂内无灾情、无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员进行疏散。另宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。龙潭园区内厂区人员均疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。至于此次地震对日本的影响,由于地震发生在距离日本冲绳县附近海域相对较近,但当地并没有什么半导体产业,且距离日本半导体产业极大聚集地相对较远,预计不会造成负面影响。目前,日本的半导体产业主要集中在位九州岛,本州岛的关东、东北区域,北海道地区虽然目前仅有Rapidus一家半导体制造商,但未来有望形成一个新的半导体集聚地。其中,距离冲绳最近的是九州岛地区,当地有索尼、罗姆、台积电JASM的晶圆厂等。但是,九州岛地区与冲绳的直线距离大约有700多公里,距离此次地震震中的花莲外海地区就更远了。因此,预计不会对日本半导体产业有什么影响。日本半导体产业链分布图(2011年)日本近三年半导体产业投资分布图需要指出的是,中国台湾及日本地区本身处于地震带上,经常会发生地震,一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此,当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险,比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上,精密设备由于价格高昂,对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上,同时还有自动停产等各种保护措施,一旦遇上强震,自动保护措施就会启动,以降低损失。这也是为什么近年来,在地缘政治因素影响下,即便日本及中国台湾地震频发,两地的半导体集群依然在持续壮大,相关投资依然非常的热络。 ... PC版: 手机版:

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日韩半导体产业再次走向合作

日韩半导体产业再次走向合作 “日韩关系改善,经营者和技术人员的往来增加,营业收入也有所增加”,一家日资设备制造商的韩国现地企业高管带着如释重负的神情表示。在前劳工问题等导致日韩两国政府关系恶化的背景下,日本于2019年7月开始加强针对日本企业市占份额较高的氟化氢、光刻胶(感光剂)和氟化聚酰亚胺等3种产品的出口管制。根据韩国贸易协会的数据,韩国自日本的氟化氢进口额在同年8月降至零。在采取出口管制措施的背景下,韩国推进了半导体材料的国产化替代。2019年韩国前总统文在寅曾呼吁韩国要摆脱对于日本的依赖。以纯度不高的材料为主,部分半导体制造工序开始使用韩国产品。围绕半导体供应链,还出现了中美对立这一结构变化。各国和地区的政府都在努力构建自主供应链,韩国政府也提出到2030年将材料的国产化比例从2023年的3%提高到20%、设备的国产化比例从15%提高到40%这一“自立目标”。提出了成立专注于支援材料和设备开发的基金和建设工业园区的方针。日本企业则探索了继续与韩国企业开展业务的方法。日本东京应化工业和住友化学推进在韩国生产用于形成半导体电路的感光剂。围绕尖端半导体开发展开竞争的韩国三星电子和SK海力士的意向也对吸引日资企业发挥了作用。随着日本于2023年解除了对于韩国的出口管制的收紧,韩国氟化氢的进口在2024年1~5月达到1191万美元,同比增长48%,维持在5年来的最高水平。不过,由于这5年间韩国也推进了国产化,韩国氟化氢的进口额仅恢复到了2018年平均水平的5成左右。韩国半导体相关人士表示,“这样的契机令人们认识到缺了日本技术就无法制造尖端半导体产品”。2019年正是三星宣布在尖端半导体代工领域与台积电正面对决的时机。由于越来越难以采购到日本生产的高品质材料,结果导致三星在尖端产品的量产技术等方面与台积电的差距扩大。韩国的证券分析师认为,“日韩半导体供应链的紊乱也是主要原因”。在地缘政治风险和半导体制造难度加大的背景下,彼此各具优势的日韩半导体产业将再次走向合作。两国企业考虑到全球半导体市场的激烈竞争,将摸索建立起不受政治左右的合作关系。 ... PC版: 手机版:

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报道称台湾拟放松本地半导体产业人才引进限制 #抽屉IT

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日本半导体产业的行与不行 #抽屉IT

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美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业 美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)在英特尔最近举行的代工厂活动上表示,美国要成为世界微芯片技术的新强国,联邦补贴是必不可少的。彭博社指出,美国商务部长认为,美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》,以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说:"我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示,对人工智能芯片的需求与日俱增,即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新 CHIPS 法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外,额外的资金还将导致专用芯片过剩,使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势 - 至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS 法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资 50 亿美元资助一项新的芯片研究计划(NSTC),而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测,美国可以在 20 年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS 法案》迫使其他世界大国制定类似的计划,为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430 亿欧元(465.3 亿美元),以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止,华盛顿只划拨了 390 亿美元的直接资金和 750 亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业,仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商 BAE 系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries 和 Microchip Technology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块,预计不久将宣布新的消息。 ... PC版: 手机版:

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中国发动对台贸易壁垒调查 以商逼政能收效吗

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