孙东：不得不思考就电子系统严格执行要求扩展至法定和公营机构

孙东：不得不思考就电子系统严格执行要求扩展至法定和公营机构 创新科技及工业局局长孙东表示，最近一些法定或公营机构出现电子系统故障问题，使政府不得不思考把相对严格的政策执行要求，扩展至法定和公营机构。孙东又说「前事不忘，后事之师」，很多好的政策都是在惨痛教训中得到，希望各政府部门不要因为电子系统出现一些挫折就「缩手缩脚」，不敢推出电子政府服务，当局鼓励各部门继续推出电子政府服务。在立法会特别财委会，议员田北辰表示，区议会选举电子选民登记册、「康体通」、「易通行」、「监考易」等系统应验了「梅菲定律」相继出错，关注责任是否由当局或任何一方负责。孙东说很多部门都有自己的资讯科技团队，各自根据自己的服务对象需求而推出电子服务。资科办有几十名技术人员，资科办主要负责政府的保安工作及制定政策，去年11月亦发出指示，要求各部门推出电子系统时，需要经过获确认的第3方进行独立压力测试，今年2月就这些指示作出补充。孙东强调政府部门连同法定和公营机构合共有数百个，不能单靠资科办处理问题，建设「智慧香港」和「数字政府」，必须各部门参与落实。议员陈学锋问公营机构的电子系统出错，当局是否有权监督。孙东说涉及法定或公营机构，资科办没有权力去指挥或调动，但资科办可以制定政策，最终落实交由政策局及各部门。 2024-04-19 14:25:48

宁汉豪：基本工程投资不会减少　未来5年开支平均每年约900亿

宁汉豪：基本工程投资不会减少　未来5年开支平均每年约900亿 发展局局长宁汉豪表示，虽然本港公共财政目前面对不少挑战，但政府在基本工程方面的投资不会减少，未来5年基本工程开支平均每年大约900亿元，较过去5年的平均数每年760亿元增长大约百分之17。宁汉豪在立法会二读辩论预算案致辞说，政府后日会就洪水桥/厦村新发展区的建造工程，向立法会财委会申请拨款，至于交椅洲人工岛填海项目，政府仍争取今届政府之内展开填海，并正为今年内启动环境影响评估的法定审批程序做准备。她强调政府造地的决心并无改变，个别项目在时间表上的短期调整，不会影响当局按照《香港2030+》规划远景及策略所订的策略方针，以及建立土地储备的政策目标。宁汉豪又提到近日连串事件显示，业主未有认真看待政府发出的强制验楼通知及消防安全指示，政府加强执法效能，包括屋宇署会调拨出更多人手加强检控，并集中资源处理未有遵办验楼，而有较多宾馆或㓥房等的高风险大楼。另外，创新科技及工业局局长孙东致辞表示，近一段时间以来，有个别政府部门或法定机构在推出电子系统的最初阶段出现不顺畅情况，以及个人资料泄露事件，政府会进一步加强各决策局和部门就新资讯系统的监管，尤其在推出系统前的测试方面要把好关，亦要切实采取实际措施防止个人资料泄露事件再次发生，即将成立的「数字政策办公室」会强化督导职能。 2024-05-08 17:49:20

孙东称数字化是必然趋势　可令政府及各机构企业提升效率

孙东称数字化是必然趋势　可令政府及各机构企业提升效率 创新科技及工业局局长孙东出席《香港数字金融大奖2024》致辞时表示，数字化是必然的趋势，可以令政府及各大机构和企业提升效率和竞争力。孙东又表示，数字政策办公室即将成立，并以数据为本、以市民为本、以结果为本的三大宗旨，引领各政府部门及业界全方位落实数字化发展。他亦指出，将在2026年起推出数码企业身份平台，让企业在进行网上交易或使用电子政府服务时，可以安全并且便捷地认证身份及核对企业签署，以减省繁琐流程。孙东相信，在政府和业界的共同推动下，香港在数字转型和金融创新等方面，将会取得更多突破性的成果。 2024-06-11 15:16:44

上任两周年｜将公布网络保安新措施　孙东形容打铁还需自身硬

上任两周年｜将公布网络保安新措施　孙东形容打铁还需自身硬 近期相继有公私营机构的电脑系统遭黑客攻击，甚至导致个人资料外泄。创新科技及工业局局长孙东接受《上任两周年》系列专访时透露，尤其过去半年多，本港面临较严峻的网络攻击，频率与次数远高于周边地区。他相信原因来自多方面，估计其中可能与本港最近加快建设数字政府、智慧城市有关，强调香港整体网络安全属可控范围。面对网络威胁持续，孙东形容「打铁还需自身硬」，一定要做好防范工作，政府很快公布有关电子系统与资讯网络保安的新措施，包括加强恒常检测，以防范网络攻击。他说很多机构以为增加认证措施、或设立防火墙便「万事大吉」，但情况并非这样。孙东指出，网络犯罪分子会透过系统漏洞，反复攻击不同机构，因此很多事故涉及同样的技术漏洞，认为各方有必要加强恒常检测与系统保护，及时发现并跟进问题，有如定期做身体检查。他表示，有待今年下半年「数字政策办公室」成立后，会马上展开网络安全攻防演练，以便及早发现问题，堵塞漏洞。同时会加强相关人员培训，做好宣传讲解，提升社会对网络及资讯安全的保护意识。另外，亦会要求各政策局及部门，至少有一位首长级第3级或以上的公务员负责相关资讯保安工作。如有事故发生，两日内要呈报局长，7日内要交报告，并要列明相关责任。 2024-06-27 08:11:17

议员关注司法机构人手问题　梁悦贤称持续公开招聘和调拨人手

议员关注司法机构人手问题　梁悦贤称持续公开招聘和调拨人手 司法机构建议在土地审裁处增加两个司法职位，以应付因《土地为重新发展而强制售卖条例》通过后所增加的案件量。司法机构政务长梁悦贤说，每宗案件有一定复杂性，需要较多司法资源处理，参考以往经验，8成个案要一至两年完成审理，当中涉及复杂的技术问题和专家佐证，因此需要增加人手。在立法会财委会特别会议，不少议员问到司法机构人手问题，其中法律界林新强关注长时间未能招聘法官；选委界议员江玉欢认为，司法机构2024至25年度总预算开支达26亿3千多万元是太保守和太少，比水务署还要低几倍。梁悦贤说每年司法机构均有增加人手和资源，但同时需要审慎处理财政，司法机构会持续公开招聘和调拨人手，并同步委任暂委法官，现时有大约100名短期司法人手舒缓短缺情况。她又指，司法机构正多管齐下招聘和推广，以增加人手，今年区域法院招聘结果相当正面。 经民联梁美芬说司法机构正试行现场直播聆讯，但每宗案件的直播采购外判服务开支达40万元，费用太高昂，又关注近月考评局和区议会选举的电子系统先后出现问题，司法机构如何确保系统质素受保障。梁悦贤说，终审法院下月初将进行第4宗案件的直播聆讯，期间有足够监控防止盗录，每年法律年度开启典礼亦有直播经验。她认同每次直播聆讯开支达40万元，长远运作开支偏高，如果日后恒常进行直播，会探讨一次过投放资源，购置可以由司法机构自行掌控的仪器，以减少经常性开支。劳联林振升问到，去年劳资审裁处案件由预约至入禀的轮候时间未达标，关注近日不少商户陆续倒闭结业，劳资个案上升，轮候日数会否再度延长。梁悦贤回应说最新数字显示，劳资审裁处处理相关案件程序的轮候时间已回落，司法机构会透过内部调拨，安排更多司法人员审理，也会密切留意人手和轮候情况。 2024-04-15 18:00:06

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局 玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？01为什么需要玻璃基板？基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳定。因此，玻璃基板可以更有效地处理更高的温度，同时有效管理高性能芯片的散热。这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。其次，玻璃基板可实现更高的互连密度，这对于下一代封装中的电力传输和信号路由至关重要，这将显著增强芯片封装内晶体管的连接性。典型的例子：英特尔将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片之间非常密集的互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。玻璃基板便是当下的最优解。最后，玻璃更容易变得平坦，这使得封装和光刻变得更容易，这对于下一代SiP来说非常重要。据悉，同样面积下，玻璃基板的开孔数量要比在有机材料上多得多，并且玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让芯片之间的互连密度提升10倍。英特尔消息人士称，玻璃基板可将图案畸变减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，从而确保半导体制造更加精密和准确。英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiP，凭借单一封装纳入更多晶体管，从而实现更强大的算力。02业界巨头争相布局不只是英特尔，在当今半导体领域的激烈竞争中，玻璃基板作为半导体行业的一颗璀璨新星，正受到包括三星、LG以及苹果在内的众多科技巨头的青睐。三星组建“军团”加码研发近日，根据韩媒 sedaily 报道，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。LG Innotek已着手准备今年3月，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 在例行股东大会上表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，Moon Hyuk-soo 表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”AMD开始性能评估测试AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。业界预测AMD最早于20252026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。苹果积极探索玻璃基板据悉，苹果也正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装 。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。除了芯片制造领域，玻璃基板还有望在智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品的显示屏制造中发挥重要作用。这些产品的更新换代速度不断加快，对高质量玻璃基板的需求也将持续增长。目前来看，台积电在CoWoS领域火力全开，接连获得大厂订单享受红利，因而它并不急于投入巨资押注玻璃基板，仍将继续沿着现有路径升级迭代，以保持领先地位不可撼动。或许等台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。03先进封装中，主流的有机基板在SiP及先进封装中最常用到的基板包含三类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的，其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普通PCB。有机基板主要包含：刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。其中，刚性有机基板以热固性树脂为基材，采用无机填料和玻璃纤维作为增强材料。这种基板通过热压成型工艺制成层压板，然后与铜箔复合制成。刚性有机基板适用于多种封装形式，如WB-BGA（通用芯片封装）、FC-BGA（处理器及南北桥芯片封装）和FC-CSP（智能手机处理器及其它部件封装）等。柔性有机基板以CTE低且平整度高的PI薄膜为介质层，由介质层与铜箔复合制成。这种基板在LED/LCD、触控屏、计算机硬盘、光驱连接及功能组件、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域有广泛应用。除了上述两种基板，还有一些其他类型的有机基板也在先进封装中得到应用，例如ABF树脂、BT树脂和MIS基板等。这些基板材料的选择取决于具体的应用需求、封装形式以及芯片类型等因素。目前中国封装材料和封装基板的国产化率都比较低，先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FCBGA等封装基板。从中国大陆企业布局来看，近年来，越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由欣兴电子、揖斐电、三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2023年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。04取代有机基板？根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3... PC版： 手机版：